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J309G

UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF SMALL SIGNAL, JFET, TO-92, LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226 3 PIN

器件类别：分立半导体    晶体管   

厂商名称：Rochester Electronics

厂商官网：https://www.rocelec.com/

器件标准：  

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器件：J309G

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Rochester Electronics
零件包装代码
TO-92
包装说明
LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226 3 PIN
针数
3
制造商包装代码
CASE 29-11
Reach Compliance Code
unknown
配置
SINGLE
最小漏源击穿电压
25 V
FET 技术
JUNCTION
最大反馈电容 (Crss)
2.5 pF
最高频带
ULTRA HIGH FREQUENCY BAND
JEDEC-95代码
TO-92
JESD-30 代码
O-PBCY-T3
JESD-609代码
e1
元件数量
1
端子数量
3
工作模式
DEPLETION MODE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装形状
ROUND
封装形式
CYLINDRICAL
峰值回流温度（摄氏度）
260
极性/信道类型
N-CHANNEL
认证状态
COMMERCIAL
表面贴装
NO
端子面层
TIN SILVER COPPER
端子形式
THROUGH-HOLE
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
40
晶体管应用
AMPLIFIER
晶体管元件材料
SILICON
参数对比
与J309G相近的元器件有：J310ZL1G、J310G、J310RLRPG。描述及对比如下：
型号 J309G J310ZL1G J310G J310RLRPG
描述 UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF SMALL SIGNAL, JFET, TO-92, LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226 3 PIN UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF SMALL SIGNAL, JFET, TO-92, LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226 3 PIN UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF SMALL SIGNAL, JFET, TO-92, LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226 3 PIN UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF SMALL SIGNAL, JFET, TO-92, LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226 3 PIN
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 TO-92 TO-92 TO-92 TO-92
包装说明 LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226 3 PIN LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226 3 PIN LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226 3 PIN LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226 3 PIN
针数 3 3 3 3
制造商包装代码 CASE 29-11 CASE 29-11 CASE 29-11 CASE 29-11
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
配置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
最小漏源击穿电压 25 V 25 V 25 V 25 V
FET 技术 JUNCTION JUNCTION JUNCTION JUNCTION
最大反馈电容 (Crss) 2.5 pF 2.5 pF 2.5 pF 2.5 pF
最高频带 ULTRA HIGH FREQUENCY BAND ULTRA HIGH FREQUENCY BAND ULTRA HIGH FREQUENCY BAND ULTRA HIGH FREQUENCY BAND
JEDEC-95代码 TO-92 TO-92 TO-92 TO-92
JESD-30 代码 O-PBCY-T3 O-PBCY-T3 O-PBCY-T3 O-PBCY-T3
JESD-609代码 e1 e1 e1 e1
元件数量 1 1 1 1
端子数量 3 3 3 3
工作模式 DEPLETION MODE DEPLETION MODE DEPLETION MODE DEPLETION MODE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 ROUND ROUND ROUND ROUND
封装形式 CYLINDRICAL CYLINDRICAL CYLINDRICAL CYLINDRICAL
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 260
极性/信道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL N-CHANNEL N-CHANNEL
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
表面贴装 NO NO NO NO
端子面层 TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40
晶体管应用 AMPLIFIER AMPLIFIER AMPLIFIER AMPLIFIER
晶体管元件材料 SILICON SILICON SILICON SILICON
湿度敏感等级 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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器件捷径:
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