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1.前言 HMS30C7202 嵌入式微处理器是目前性价比交优秀的芯片，由于其优良的性能用于替代早期的芯片，在车辆导航方面的开发应用有着广阔的应用前景。在诸多的操作系统中，由于Windows CE 、Vxwork 等操作系统都是商业化产品，其价格高昂、源代码封闭。另外，对于上层应用开发者而言，嵌入式系统需要的是一套高度简练、质量可靠、应用广泛、易开发、多任务，并且价格低廉的操作系统。源码开放的L...[详细]
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中国大陆不断加快半导体自制化脚步，但目前晶圆代工市场仍是台积电称霸，大陆IC设计厂仍离不开台积电的怀抱，市调机构也预期，台积电南京厂的月产能，到2021年时将可望从原先规划的两万片、跳升至八万片。业界也预期，大陆的海思、展讯将成为该厂最大客户。 Gartner公告最新数据指出，目前有多家外商在大陆设立晶圆厂，如晶圆代工厂Globalfoundries、台积电，存储部分有DRAM、3D NAN...[详细]
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* MSP432E401Y * Description:PID处理函数 * 引脚： * * Author: Robin.J ***************************************************************************/ #include PID.h #include ti/devices/msp432e4/driverli...[详细]
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在现代电子系统设计中，由于可编程逻辑器件的卓越性能、灵活方便的可升级特性，而得到了广泛的应用。由于大规模高密度可编程逻辑器件多采用SRAM工艺，要求每次上电，对FPGA器件进行重配置，这就使得可以通过监视配置的位数据流，进行克隆设计。因此，在关键、核心设备中，必须采用加密技术保护设计者的知识产权。 1 基于SRAM工艺FPGA的保密性问题 通常，采用SRAM工艺的FPGA芯片的的配置方...[详细]
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7月26日早间，精研科技开盘跌幅便达5%，截至发稿，报价32.92元/股，跌幅高达14.14%。 而在23日，其刚刚披露了上半年同比下降的业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润1400万元-1900万元，比上年同期下降47.81%-61.55%；预计非经常性损益对净利润的影响金额约为1800万元-1900万元，主要系计入损益的政府补助收入及投资收益等所致。 对于净利润的下滑，精研科技指...[详细]
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苹果正在继续完善 “苹果眼镜 ”这种增强现实可穿戴设备的概念，如何将iPhone作为头戴式显示器。这并不是说苹果将iPhone视为 “苹果眼镜 ”的潜在替代品，更多的是它在寻找如何利用用户现有设备。名为“用于固定带显示屏便携式电子设备的头戴式显示装置 ”是苹果新近曝光的专利申请，苹果在其中研究了这样做的好处。这也不是苹果第一次研究这个问题了。 苹果在专利当中表示，使用头戴式设备，用户可...[详细]
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华为积极游说供应链转移中国大陆。整体观察，台湾半导体产业具有群聚效应，加上人才技术成熟，台湾仍有优势，不过需留意华为带动的产线排挤效应，避免台湾产能出现空缺而被取代。 中美贸易谈判进入关键的决战点，不具名半导体产业人士向中央社记者透露，华为（Huawei）从去年第4季开始，积极游说旗下供应链厂商将大部分产能转移大陆，去年12月中旬华为财务长孟晚舟被捕后，华为更加强对供应链厂商游说的力道。 ...[详细]
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之前索尼一直奋战在智能手机行业，如今，随着人工智能发展迎来爆发，索尼智能手机业务又出现增长放缓的现象,索尼将注意力放在了机器人领域。 十余年前，由于人工智能发展水平的限制，索尼不得已放弃了机器人业务。如今，随着人工智能领域迎来爆发，索尼也重启了机器人发展计划，并决定重新推出犬型家用机器人“爱宝”，以及推出产品Xperia Hello新型家用机器人。 索尼回归机器人领域 将推...[详细]
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深圳市惠贻华普电子有限公司是 无线射频 和数字传感器领域最成功的开发、生产企业之一，产品包括高频三极管等分立元件、RF芯片与模块、数字传感器。拥有先进的RF整机电路及RF元器件的测试设备和温湿度、气压传感器的封装校准设备,拥有丰富实践工作经验的工程技术队伍.为迎合市场竞争,公司推行组件销售与组件应用技术支持相结合的全程服务,并可协助客户进行RF及温湿度、气压相关产品的方案开发。 目前公司新...[详细]
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平衡好信息开发利用与保护 个人信息安全 的关系，事关每个人的合法权益，也关乎 数字经济 能否真正行稳致远 连日来，个人信息安全问题，再度引发广泛关注。一款提供航班动态服务查询的APP，因为新增了“可查看同机人主页”功能，让使用者感到个人信息暴露于外；工信部“黑名单”显示，46款APP涉嫌强行捆绑推广其它应用软件、未经用户同意收集和使用用户个人信息；视频网站A站发布公告称，因为遭受黑客攻击，近...[详细]
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GPIO是STM32最常用的设备之一。STM32可以提供最多达80个双向IO口（视型号而定），他们分别分布在A-E五个端口中。每个端口有16个IO，每个IO口都可以承受最大为5V压降。通过GPIO的配置寄存器，我们可以把GPIO口配置成我们想要的工作模式，一共有如下8种模式： ● 浮空输入 ● 带上拉电阻的输入 ● 带下拉电阻的输入 ● 模拟输入 ● 开漏输出 ● 推挽输...[详细]
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气体传感器是气体检测系统的核心，通常安装在探测头内。从本质上讲，气体传感器是一种将某种气体体积分数转化成对应电信号的转换器。探测头通过气体传感器对气体样品进行调理，通常包括滤除杂质和干扰气体、干燥或制冷处理、样品抽吸，甚至对样品进行化学处理，以便化学传感器进行更快速的测量。
气体的采样方法直接影响传感器的响应时间。目前，气体的采样方式主要是通过简单扩散法，或是将气体吸入检测器。
简单扩散...[详细]
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目前几乎所有的芯片组都有片上ESD保护。ESD电路放在芯片的外围和邻近I/O焊垫处，它用于在晶圆制造和后端装配流程中保护芯片组。在这些环境中，ESD可通过设备或工厂的生产线工作人员引入到芯片组上。关键的ESD规范包括人体模型(HBM)、带电器件模型(CDM)和机器模型(MM)。这些测试规范的目的是确保芯片组在制造环境中维持很高的制造良率。 传统上，芯片制造商一直试图维持HBM要求的2，000V...[详细]
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长期以来，数字音频的核心技术基本掌握在美、日、欧等国家和地区的跨国巨头手中，应用比较广泛的有杜比、DTS、索尼等，包括中国在内的音频终端厂家需要向专利权人缴纳专利费，才得以采用上述主流的音频技术。这笔专利费并非小数，据统计，目前杜比、DTS以及MPEG等国外企业或组织，每年从我国收取的数字音频技术许可费用高达数亿美元。 数字音频核心技术与标准的缺失，意味着国内企业只能充当“制造商”的角色...[详细]
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全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. （以下简称“科索”）生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD，从而实现了最大94%的工作效...[详细]
电源技术