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K8D3216UTCDC0900

Flash, 2MX16, 90ns, PBGA48, 6 X 8.50 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-48

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SAMSUNG(三星)

厂商官网:http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
SAMSUNG(三星)
零件包装代码
BGA
包装说明
6 X 8.50 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-48
针数
48
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A991.B.1.A
最长访问时间
90 ns
备用内存宽度
8
启动块
TOP
JESD-30 代码
R-PBGA-B48
长度
8.5 mm
内存密度
33554432 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
16
功能数量
1
端子数量
48
字数
2097152 words
字数代码
2000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
2MX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VFBGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行
PARALLEL
编程电压
2.7 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
类型
NOR TYPE
宽度
6 mm
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