KD82309SX20,KD82309SX20 pdf中文资料,KD82309SX20引脚图,KD82309SX20电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与KD82309SX20相近的元器件有：KU8230925、KU8230920、KD8230920、KU8230916、KD8230925、KD82309SX16、KD8230916、KU82309SX20。描述及对比如下：

型号	KD82309SX20	KU8230925	KU8230920	KD8230920	KU8230916	KD8230925	KD82309SX16	KD8230916	KU82309SX20
描述	DRAM Controller, CHMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100	DRAM Controller, CHMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100	DRAM Controller, CHMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100	DRAM Controller, CHMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100	DRAM Controller, CHMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100	DRAM Controller, CHMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100	DRAM Controller, CHMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100	DRAM Controller, CHMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100	DRAM Controller, CHMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100
厂商名称	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	BQFP,	PLASTIC, QFP-100	PLASTIC, QFP-100	BQFP,	PLASTIC, QFP-100	BQFP,	BQFP,	BQFP,	BQFP,
针数	100	100	100	100	100	100	100	100	100
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown
地址总线宽度	11	11	11	11	11	11	11	11	11
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
长度	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
区块数量	4	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	100	100	100	100	100	100	100	100	100
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BQFP	BQFP	BQFP	BQFP	BQFP	BQFP	BQFP	BQFP	BQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, BUMPER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm	4.572 mm	4.572 mm	4.572 mm	4.572 mm	4.572 mm	4.572 mm	4.572 mm	4.572 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CHMOS	CHMOS	CHMOS	CHMOS	CHMOS	CHMOS	CHMOS	CHMOS	CHMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MEMORY CONTROLLER, DRAM	MEMORY CONTROLLER, DRAM	MEMORY CONTROLLER, DRAM	MEMORY CONTROLLER, DRAM	MEMORY CONTROLLER, DRAM	MEMORY CONTROLLER, DRAM	MEMORY CONTROLLER, DRAM	MEMORY CONTROLLER, DRAM	MEMORY CONTROLLER, DRAM

全系列三极管应用参数: 名称封装极性功能耐压电流功率频率配对管全系列三极管应用参数谢谢。。...; zzzzer16 PCB设计

【新版CH554评测】 DIY语音提示型药盒: 语音提示型药盒由 CH554 开发板、 DS1302 计时模块、 MP3 语音播放模块、 OLED...; jinglixixi 单片机

LED驱动IC: 在LED灯恒流的问题上，不知各位有哪些好的LED恒流IC？有用过NU501或是HV9910的吗？这两...; luishiqi 电源技术

EVM6472 和PC通信问题: 小弟手头有块EVM6472的板子，想从pc上传图片到DSp上，然后进行处理。能用的接口只有UART和...; gyg405 DSP 与 ARM 处理器

nfs上传任务挂起: 在VXWORKS下，起一个任务来上传文件到NFS服务器，文件大小为4M左右，文件传一下后就PEND+...; yejin 嵌入式系统

新能源汽车车载交流慢充和维修: 一、慢充结构图二、充电流程 ...; 火辣西米秀汽车电子

比亚迪半导体等国产厂商正加码布局碳化硅

在新能源汽车缺少芯片的背景下，国内相关企业也开启扩大功率器件产能之路。近日比亚迪半导体产品总监杨钦耀日前表示，比亚迪车规级的 IGBT 已经走到 5 代，碳化硅 mosfet 已经走到 3 代，第 4 代正在开发当中。目前在规划自建产线，预计到明年有自己的产线。 SIC 技术迭代拐点，汽车领域率先推动变革。目前功率器件无论是二极管、mos、igbt 基本以硅基材料为主，而 SIC 是一种宽禁...[详细]
iPhone X本季度产出比前季增加35%-45%，摆脱瓶颈

电子网消息，凯基投顾分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）上周末发布报告指出，iPhone X先前遭遇的产出瓶颈已全部克服，苹果与供应商正努力提高本季iPhone X产出至2600万支左右。整体来看，郭明錤推估本季iPhone产出将比前季增加35%-45%，理由是iPhone X推出后大受市场好评，加上中国农历新年前的备货需求。另一方面，郭明錤预期iPhone 8本季产出可能大减五至六成...[详细]
存储空间升至8GB 三星新一代Galaxy Watch获认证

据Sammobile报道，继Galaxy Watch和Galaxy Watch Active 2之后，三星计划在今年晚些时候推出新款智能手表，目前这些设备已获得获得认证。 IT之家了解到，此前有媒体报道称三星下一代智能手表型号将分别为SM-R840 / 845和SM-R850 / 855，这些设备目前已通过了中国的CMIIT认证。这些智能手表或以“Galaxy Watch 2”...[详细]
是德科技于DesignCon展会上展示高速数字设计与测试解决方案

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前在 DesignCon 2015 展会上展示其高速数字解决方案。本届展会于 1 月 28 日到 29 日在美国加州圣克拉拉会展中心举行，是德科技展位设于第 725 号展台。是德科技非常自豪能够接替其前身惠普公司和安捷伦公司，继续担任 DesignCon 展会的发起方和主办方。一年一度的 DesignCon 展会即将迎来其 20 周年纪念日。作为主要面向高...[详细]
配有 iFlex 探头的 Fluke 393 FC CAT III 1500 V真有效值钳表

配有 iFlex 探头的 Fluke 393 FC CAT III 1500 V真有效值钳表可在 1500 V 直流环境中提供安全、快速的测量这款新型钳表具有超薄的钳口，符合 CAT III 1500 V 安全等级和 IP54 防尘防水等级，非常适合在光伏电站的安装、运维和排错工作。 2021 年 8 月，福禄克公司推出配有 iFlex 探头的 Fluke® 393 FC CAT...[详细]
数字电路电源完整性测试系统配置和关键性能指标

高速数字电路电源完整性精确测量一直是个难题，以前大部分研发单位和公司并不进行这些电源完整性参数的测量。但是，随着数字信号速率的不断提升，特别是提升到10Gbps以上数量级后，电源完整性的测量成为关键测试项目之一。因而，近来不断地遇到客户咨询电源完整性的测试方案，所以现在把电源完整性测试系统的配置和关键性能指标整理如下。 1. 电源完整性测试系统配置： DSO90254A E5061B...[详细]
UNITYSC收购HSEB DRESDEN GMBH，成为半导体制程控制领域的领导者

法国格勒诺布尔 – 2018年3月20日星期二 – 作为先进检测和量测解决方案领域的领导者， UnitySC 今天宣布收购HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股权，后者是一家领先的高品质半导体应用光学检测、审核和量测供应商。在收购后，新企业扩展的尖端制程控制解决方案产品线将为半导体制造商提供一种独一无二和必不可少的检测和量测能力。合并后的公司产品范围涵盖基板、前端工序（F...[详细]
格力在《纽约时报》发整版广告欢迎习近平访美

9月22日，应美国总统奥巴马邀请，中国国家主席习近平抵达美国西海岸城市西雅图，正式开展对美国为期四天的国事访问。此次“习奥会”也被评论人士称为“关键时期的一次关键访问”，备受国内外舆论关注。中国外交部部长王毅表示，习近平主席此行将在美国社会刮起“中国风”，掀起中美两国交往的新热潮。　　中国国际问题研究院院长苏格表示，习近平主席的这次访问，将进一步体现中国负责任、重行动的大国形象，展...[详细]
索尼在开发1亿像素全画幅成像传感器可拍摄6K视频

在摄影领域，分辨率达到1亿像素的成像传感器并非新生事物。索尼生产的1亿像素背照式（BSI）成像传感器已被应用在Phase One iXM摄影无人机和Phase One XF相机中，但它们都属于中画幅产品。2018年9月，富士推出了一款1亿像素分辨率的机身，但它也搭载中画幅成像传感器。目前，佳能是唯一一家据传将为其EOS R无反相机开发全画幅1亿像素成像传感器的相机厂商。但是，如果泄露的产品信...[详细]
STM32 SPI通信协议总结

简介 SPI是一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，以主从方式工作，这种模式通常有一个主设备和一个或多个从设备，需要至少4根线，事实上3根也可以（单向传输时）。也是所有基于SPI的设备共有的，它们是SDI（数据输入），SDO（数据输出），SCK（时钟），CS（片选）。 SDO --主设备数据输出，从设备数据输入 SDI --主设备数据输...[详细]
OPPO重要人事任命：沈义人卸任全球营销总裁，由刘列接

今天，OPPO官方宣布重要人事任命，任命刘列为全球营销总裁，兼任中国区 CMO，全面负责 OPPO 营销工作，其工作向 CEO 陈明永汇报。刘列曾任OPPO 品牌总监，凭借对用户的敏锐洞察力，成功打造 OPPO Find、Ulike、Real 等多个独具特色的手机产品系列。未来他将带领OPPO 继续向世界一流品牌迈进。由于个人健康原因，原 OPPO 全球营销总裁沈义人将卸任这一职务，感谢...[详细]
热电偶配用补偿导线测温误差分析及修正方法研究

1 引言据有关文献报道,日本已经有热电偶配用补偿导线测温误差修正表,供用户使用时修正测量值,以获得精确的测量结果;可是,至今没有见到公开发表, 国内也没有类似的报告发表。笔者在最近的科研中,也发现热电偶配用补偿导线测温,其连结点的温度对温度测量结果有明显的影响,特别是连结点温度大于50℃ 时,误差大到一般工业领域内的测量都不能接受,进而对此进行了进一步的探讨。本文概述了热电偶配用补偿导线测温...[详细]
长江存储打入苹果供应链；孟晚舟称华为盈利能力在增强

早上好，欢迎收听“集微早报”。今天是2022年3月30日星期三，我们一起来看下今天的IC要闻：传长江存储打入苹果供应链据台媒报道，大陆内存大厂长江存储正式打入苹果的Flash供应链，根据长江存储目前已开始出货的时程来看，应是打入苹果刚发布的iPhone SE供应链。报道称，以前iPhone的Flash供货商主要为SK海力士和铠侠，因此长江存储切进iPhone供应链除了显示其技术已赶上国际大...[详细]
和苹果iPhone有关？夏普美国据点投资计划9月底前敲定

夏普（Sharp）社长戴正吴在给员工的信件中证实，他和鸿海董事长郭台铭已于 4 月底和美国总统川普进行了会谈。而戴正吴、郭台铭和川普谈了什么？据夏普高层透露，在与川普的会谈上，并未提到鸿海对东芝半导体事业的收购案，会谈内容主要聚焦在美国制造据点的投资计划。日刊工业新闻 9 日报导，郭台铭董事长和戴正吴社长于 4 月 27 日、28 日拜访白宫，和美国总统川普及美国创新办公室（OAI）干部进...[详细]
华为首发！L3自动驾驶终于来了

10月17日消息，今日开幕的2024世界智能网联汽车大会上，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东表示，L3级自动驾驶预计最快明年实现商用，建议加快相关标准的立法。他透露，华为ADS 4.0将于2025年推出高速L3级自动驾驶商用及城区L3级自动驾驶试点。智选车合作方面，华为与江淮合作智选车品牌——尊界首款车型将于今年广州车展发布，并计划于2025年春天正式上...[详细]