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KM23C512J-15

MASK ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PQCC32

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SAMSUNG(三星)

厂商官网:http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
Objectid
1164789449
包装说明
QCCJ, LDCC32,.5X.6
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
150 ns
JESD-30 代码
R-PQCC-J32
JESD-609代码
e0
内存密度
524288 bit
内存集成电路类型
MASK ROM
内存宽度
8
湿度敏感等级
3
端子数量
32
字数
65536 words
字数代码
64000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
64KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QCCJ
封装等效代码
LDCC32,.5X.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.00004 A
最大压摆率
0.04 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
40
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参数对比
与KM23C512J-15相近的元器件有:KM23C512J-20、KM23C512JI-20、KM23C512JI-15、KM23C512JI-25。描述及对比如下:
型号 KM23C512J-15 KM23C512J-20 KM23C512JI-20 KM23C512JI-15 KM23C512JI-25
描述 MASK ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PQCC32 MASK ROM, 64KX8, 200ns, CMOS, PQCC32 MASK ROM, 64KX8, 200ns, CMOS, PQCC32 MASK ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PQCC32 MASK ROM, 64KX8, 250ns, CMOS, PQCC32
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Objectid 1164789449 1164789450 1164789453 1164789452 1164789454
包装说明 QCCJ, LDCC32,.5X.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6 QCCJ, LDCC32,.5X.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 200 ns 200 ns 150 ns 250 ns
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8 8
湿度敏感等级 3 3 3 3 3
端子数量 32 32 32 32 32
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C -40 °C
组织 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.00004 A 0.00004 A 0.00004 A 0.00004 A 0.00004 A
最大压摆率 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40
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