首页 > 器件类别 > 存储 > 存储

KM4132G271BQ-12

Synchronous Graphics RAM, 256KX32, 8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 3 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SAMSUNG(三星)

厂商官网:http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
SAMSUNG(三星)
零件包装代码
QFP
包装说明
QFP,
针数
100
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间
8 ns
其他特性
AUTO REFRESH/SELF REFRESH
JESD-30 代码
R-PQFP-G100
长度
20 mm
内存密度
8388608 bit
内存集成电路类型
SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM
内存宽度
32
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
100
字数
262144 words
字数代码
256000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
256KX32
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3 mm
自我刷新
YES
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
QUAD
宽度
14 mm
参数对比
与KM4132G271BQ-12相近的元器件有:KM4132G271BTQ-12、KM4132G271BTQ-H、KM4132G271BQ-H。描述及对比如下:
型号 KM4132G271BQ-12 KM4132G271BTQ-12 KM4132G271BTQ-H KM4132G271BQ-H
描述 Synchronous Graphics RAM, 256KX32, 8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 3 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100 Synchronous Graphics RAM, 256KX32, 8ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, TQFP-100 Synchronous Graphics RAM, 256KX32, 6ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, TQFP-100 Synchronous Graphics RAM, 256KX32, 6ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 3 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP
包装说明 QFP, TQFP, TQFP, QFP,
针数 100 100 100 100
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间 8 ns 8 ns 6 ns 6 ns
其他特性 AUTO REFRESH/SELF REFRESH AUTO REFRESH/SELF REFRESH AUTO REFRESH/SELF REFRESH AUTO REFRESH/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
长度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM
内存宽度 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 100 100 100 100
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX32 256KX32 256KX32 256KX32
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP TQFP TQFP QFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK, THIN PROFILE FLATPACK, THIN PROFILE FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3 mm 1.2 mm 1.2 mm 3 mm
自我刷新 YES YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
需要登录后才可以下载。
登录取消