KM44C1000AP-7,KM44C1000AP-7 pdf中文资料,KM44C1000AP-7引脚图,KM44C1000AP-7电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与KM44C1000AP-7相近的元器件有：KM44C1000AZ-10、KM44C1000AJ-7、KM44C1000AJ-10、KM44C1000AP-8、KM44C1000AP-10、KM44C1000AJ-8、KM44C1000AZ-7、KM44C1000AZ-8。描述及对比如下：

型号	KM44C1000AP-7	KM44C1000AZ-10	KM44C1000AJ-7	KM44C1000AJ-10	KM44C1000AP-8	KM44C1000AP-10	KM44C1000AJ-8	KM44C1000AZ-7	KM44C1000AZ-8
描述	Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	Fast Page DRAM, 1MX4, 100ns, CMOS, PZIP20, PLASTIC, ZIP-20	Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOJ-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 100ns, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOJ-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	Fast Page DRAM, 1MX4, 100ns, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOJ-26/20	Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PZIP20, PLASTIC, ZIP-20	Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PZIP20, PLASTIC, ZIP-20
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	ZIP	SOJ	SOJ	DIP	DIP	SOJ	ZIP	ZIP
包装说明	DIP, DIP20,.3	ZIP, ZIP20,.1	SOJ, SOJ20/26,.34	SOJ, SOJ20/26,.34	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	SOJ, SOJ20/26,.34	ZIP, ZIP20,.1	ZIP, ZIP20,.1
针数	20	20	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns	100 ns	70 ns	100 ns	80 ns	100 ns	80 ns	70 ns	80 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-PZIP-T20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDSO-J20	R-PZIP-T20	R-PZIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	24.56 mm	26.165 mm	17.145 mm	17.145 mm	24.56 mm	24.56 mm	17.145 mm	26.165 mm	26.165 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	ZIP	SOJ	SOJ	DIP	DIP	SOJ	ZIP	ZIP
封装等效代码	DIP20,.3	ZIP20,.1	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34	DIP20,.3	DIP20,.3	SOJ20/26,.34	ZIP20,.1	ZIP20,.1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	4.65 mm	10.16 mm	3.68 mm	3.68 mm	4.65 mm	4.65 mm	3.68 mm	10.16 mm	10.16 mm
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.105 mA	0.085 mA	0.105 mA	0.085 mA	0.095 mA	0.085 mA	0.095 mA	0.105 mA	0.095 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	NO	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	2.96 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	2.96 mm	2.96 mm
厂商名称	SAMSUNG(三星)	-	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)

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安费诺面向机器人控制与通信系统的创新解决方案

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单片机与PC机串行通信中波特率的确定

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TMS320C6000扩展总线与MPC860的HPI接口设计

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液晶材料国产化率提升 OLED材料国产替代任重道远

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13寸新MacBook Pro拆解:电池更大但SSD不能更换

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240元手机孵化器现身中国

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Uplinq 2013移动开发者大会确定会议时间和地点安排

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CN3066和继电器组成的充电管理电路

充电管理电路充电管理电路由CN3066和继电器构成，如图4所示。当随身电源监测到有充电器对其充电时，继电器令CN3066开始工作，CN3066将整个充电管理过程分为四个部分，即预充电、恒流充电、恒压充电以及维护充电。当CN3066开始工作时，CN3066会检测电池电压是否较低，如果是，则采用涓流充电，即一个比较小的恒定电流对电池进行充电，直至电池电压上升到一个安全值。之后，充电电流保...[详细]
磁翻板液位计防护等级提升至IP66/67的方法有哪些？

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得可网站全新上线让客户期待更多

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示波器你了解多少？存储深度是什么？

存储深度（Record Length）也称记录长度，它表示示波器可以保存的采样点的个数。存储深度如果为“20000个采样点”则一般在技术指标中会写作“2Mpts”（这里的pts可以理解为“points” 存储深度（Record Length）也称记录长度，它表示示波器可以保存的采样点的个数。存储深度如果为“20000个采样点”则一般在技术指标中会写作“2Mpts”（这里的pts可以理解为“p...[详细]
ARM发表16核心的Mali GPU

Mali-T720是专为Android所设计，市场上有一半的Android平板与20%的Android智慧型手机都采用Mali GPU。上一代的ARM Mali GPU产品最多只有8核心。 ARM于周二（10/29）发表两款Mali GPU家族产品─ARM Mali-T760与ARM Mali-T720，前者锁定高阶的平板电脑与智慧型手机，并可扩充到16核心，后者则是专为系统单晶片（So...[详细]
4K视频为何越来越糊？SGMII与HEVC如何重拾高码流体验

1.引言随着网络视频平台的发展，用户对于4K高清画质的需求日益增长。然而，许多用户发现，即使购买了视频平台的会员，观看4K内容时画质却不如预期，有时甚至还会出现模糊、卡顿的情况。这种现象背后涉及到视频编码、网络带宽、和视频传输的诸多因素。近期“影视飓风”发布的视频《清晰度不如4年前！视频变糊是你的错觉吗？》因讨论视频平台降低码率和改变编码格式以压缩视频画质，影响了内容表达。 4...[详细]