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KRA313V

VSM PACKAGE

器件类别:分立半导体    晶体管   

厂商名称:KEC

厂商官网:http://www.keccorp.com/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
KEC
包装说明
SMALL OUTLINE, R-PDSO-F3
针数
3
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
其他特性
BUILT-IN BIAS RESISTOR
最大集电极电流 (IC)
0.1 A
集电极-发射极最大电压
50 V
配置
SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR
最小直流电流增益 (hFE)
120
JESD-30 代码
R-PDSO-F3
元件数量
1
端子数量
3
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
极性/信道类型
PNP
认证状态
Not Qualified
表面贴装
YES
端子形式
FLAT
端子位置
DUAL
晶体管应用
SWITCHING
晶体管元件材料
SILICON
标称过渡频率 (fT)
250 MHz
Base Number Matches
1
文档预览
SEMICONDUCTOR
MARKING SPECIFICATION
1. Marking method
Laser Marking
KRA313V
VSM PACKAGE
2. Marking
PO
No.
Item
Device Mark
hFE Grade
Marking
PO
-
Description
KRA313V
-
2002. 12. 31
Revision No : 0
1/1
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器件捷径:
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