KSB596YJ69Z,KSB596YJ69Z pdf中文资料,KSB596YJ69Z引脚图,KSB596YJ69Z电路-Datasheet-电子工程世界

型号	KSB596YJ69Z	KSB596J69Z	KSB596OJ69Z
描述	Power Bipolar Transistor, 4A I(C), 80V V(BR)CEO, 1-Element, PNP, Silicon, TO-220AB, Plastic/Epoxy, 3 Pin, TO-220, 3 PIN	Power Bipolar Transistor, 4A I(C), 80V V(BR)CEO, 1-Element, PNP, Silicon, TO-220AB, Plastic/Epoxy, 3 Pin, TO-220, 3 PIN	Power Bipolar Transistor, 4A I(C), 80V V(BR)CEO, 1-Element, PNP, Silicon, TO-220AB, Plastic/Epoxy, 3 Pin, TO-220, 3 PIN
厂商名称	Fairchild	Fairchild	Fairchild
零件包装代码	SFM	SFM	SFM
包装说明	TO-220, 3 PIN	FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3	TO-220, 3 PIN
针数	3	3	3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最大集电极电流 (IC)	4 A	4 A	4 A
集电极-发射极最大电压	80 V	80 V	80 V
配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)	120	15	70
JEDEC-95代码	TO-220AB	TO-220AB	TO-220AB
JESD-30 代码	R-PSFM-T3	R-PSFM-T3	R-PSFM-T3
元件数量	1	1	1
端子数量	3	3	3
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT	FLANGE MOUNT
极性/信道类型	PNP	PNP	PNP
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE
晶体管应用	AMPLIFIER	AMPLIFIER	AMPLIFIER
晶体管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON
标称过渡频率 (fT)	3 MHz	3 MHz	3 MHz
最高工作温度	150 °C	-	150 °C

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Wince6下无法生成nb0文件的困惑！: 小弟初学，公司原来的一个系统是基于wince5的我想自学所以就准备把它改成ce6的，该系统的硬件平...; lj107 WindowsCE

system generator具体使用问题: simulink FPGA联合开发，怎么设置simulink的延时，可不可以不要延时，但是我看到一个...; crazy31415926 FPGA/CPLD

请问两个GPRS MODEM之间通信的问题: 两个gprs modem分别在两台PC(linux操作系统下)ppp拨号成功，都得到了ppp0接口，...; yewuyi 嵌入式系统

单片机地址？: WrAddr = interface .addr * 2 ; 地址＊２是什么意思？单片机地址...; 1614048761 单片机

海康威视部分监控设备被境外IP地址控制: 据悉，江苏省公安厅27日中午发布的特急通知称，海康威视生产的监控设备存在严重安全隐患，部...; eric_wang 安防电子

碳化硅迈入新时代 ,ST 25年研发突破技术挑战

1996年，ST开始与卡塔尼亚大学合作研发碳化硅(SiC)，今天，SiC正在彻底改变电动汽车。为了庆祝ST研发SiC 25周年，我们决定探讨 SiC在当今半导体行业中所扮演的角色，ST的碳化硅研发是如何取得成功的，以及未来发展方向。Exawatt的一项研究指出，到2030年， 70%的乘用车将采用SiC MOSFET。这项技术也正在改变其他市场，例如，太阳能逆变器、储能系统、服务器电...[详细]
Linux I2C驱动详解

本文基于mini2440开发板，Linux版本号是：linux-2.6.32.2 一.IIC总线device 硬件信息 #define S3C2410_PA_IIC (0x54000000) static struct resource s3c_i2c_resource = { = { .start = S3C_PA_IIC, .end = S3C_PA_IIC + ...[详细]
Android M系统将原生支持指纹识别

Android M系统将原生支持指纹识别　　新浪手机讯 5月22日上午消息，谷歌I/O大会即将在下周召开，谷歌有可能在这次大会上发布新一代Android M操作系统。最新消息显示，Android M系统将原生支持指纹认证。　　据美国科技媒体Ars Technica网站报道，Android M将拥有原生指纹识别认证。虽然此前已经有很多Andr??oid设备搭载...[详细]
2020年四川省内电力市场化交易电量规模预计1000亿千瓦时左右

2月18日，四川省经济和信息化厅、四川省发改委等4部门联合下发了《四川省2020年省内电力市场交易总体方案》，方案中称，2020年省内电力市场化交易电量规模预计1000亿千瓦时左右，这比2019年扩大了近200亿千瓦时。方案对电力用户、发电企业和售电公司的准入范围进行了详细规定。一、电力用户准入范围（一）新增用户范围为四川省已核定输配电价的供电区域内符合国家产业政策、环...[详细]
通用示波器的使用注意事项

通用示波器的使用注意事项　　１、避免将仪器置于过于过热和过冷的地方。　　２、避免将仪器长时间暴露于阳光下，不要放在密闭汽车里或靠近有热源的房间内。　　３、工作时的最大环境温度为+40°C。　　４、在冬季，仪器不要置于室外使用，仪器的最低工作环境温度为0°C。　　５、避免迅速将仪器从热的地方移入寒冷的地方，反之亦然。　　６、使仪器远离潮湿的环境和灰尘的地方。　　７、不要将仪器置于...[详细]
送餐机器人将逐渐成为餐饮行业的新兴力量

（文章来源：砍柴网）伴随着近年来人口红利消失，劳动密集型产业人力成本骤然上升，餐饮行业的利润空间被进一步挤压，发展的空间与速度受到了限制。面对行业发展瓶颈，通过技术提升劳动效率，改变低质量、低附加价值的劳动结构成为了餐饮行业转型的关键。送餐机器人正是助力餐饮业实现智能化升级的科技成果。“嘟嘟嘟，小主您的餐到了。”发出这萌系可爱声音的是一台名为“欢乐送”的送餐机器人。后厨员工出餐时直...[详细]
高性能模拟前端中的运算放大器设计

高速转换系统，尤其是电信领域的转换系统，允许模数转换器(ADC)输入信号为AC耦合信号(通过利用变压器、电容器或两者的组合)。但对于测试和测量行业而言，前端设计并非如此简单，这是因为除提供AC耦合能力之外，该应用领域通常要求输入信号与DC耦合。设计可提供良好脉冲响应和低失真性能(≥500MHz的DC频率)的有源前端充满挑战。本文就适用于高速数据采集的高性能ADC使用的模拟前端提供几种设计思想和建...[详细]
8051单片机基础3：C51内存模型（small, compact和large）

C51编译器支持3种内存模型 Small Model Compact Model Large Model 函数参数、automatic变量在声明时，如果没有指定内存类型，C51编译器会根据内存模型进行隐式声明；使用内存模型的方式 1. 在源文件中使用#pragma来指定内存模型 #pragma large /* 以下代码默认使用large内存模型 */ int a; int *p; ...[详细]
Microchip推出专为电机控制和通用应用而优化的新型32位PIC32系列MCU

Microchip PIC32MK系列集成模拟外设、双USB功能，可支持多达4个CAN 2.0端口。下面就随网络同学校吧一起来了解一下相关内容吧。 Microchip推出专为电机控制和通用应用而优化的新型32位PIC32系列MCU 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日发布最新的PI...[详细]
意大利罗马LED隧道灯布线及位置示意图

　　JL-066-08-1型LED隧道灯，目前我们所用的LED已经提高到1W 90~105Lm，现在的电压为3.2V，我们仍然使用的320hA供电，所以1颗LED的实际工作功率为1.024W，66颗的光源总功率为67.6W，我们的电源转换效率为86%，所以总功率为78.6W，736米隧道共计103盏，总功率为103×78.6=8095.8W。　　以一天24小时工作计算，总耗电约194....[详细]
UNIST团队开发出新型电解质添加剂可用于高能量密度锂离子电池

据外媒报道，韩国蔚山国立科学技术学院（UNIST）的研究人员开发出一种新型电解质添加剂，可以使高能量密度锂离子电池在400次循环后，仍保持其初始容量的81.5%。与商用添加剂相比，如FEC（碳酸氟代亚乙酯）或VC（碳酸亚乙烯酯），该添加剂可提高性能10％至30％。通过使用电解质添加剂，可生成固体电解质中间相（SEI），它是阳极与电解质相互作用以及延长锂离子电池寿命的关键。而传统固体电解质相...[详细]
研华推出开放式的WISE-PaaS/RMM 3.1物联网软件平台

2016年7月，全球嵌入式计算和物联网技术领导厂商研华科技荣幸推出新型物联网设备管理软件平台 -- WISE-PaaS/RMM 3.1。这是一款开放式的物联网软件平台，采用的MQTT协议为适用于设备和服务器通信的通用标准物联网M2M协议。 WISE-PaaS/RMM 3.1自带百余种RESTful API，可支持账户管理、设备管理、设备控制、事件管理、系统管理和数据库管理等功能。RESTfu...[详细]
信息安全技术是智能网联汽车成功与否的重要因素

智能网联汽车是指搭载先进的车载传感器、控制器、执行器等装置，并融合现代通信与网络技术，实现车与X（人、车、路、云端等）智能信息交换、共享，具备复杂环境感知、智能决策、协同控制等功能，可实现安全、高效、舒适、节能行驶，并最终可实现替代人来操作的新一代汽车。智能网联汽车通常也被称为智能汽车、自动驾驶汽车等。智能网联汽车关键技术包括：环境感知技术，通过单个传感器或多个传感器融合技术实现对车...[详细]
虚拟仿真技术助力自动驾驶测试降本增效，加速智能汽车产业发展

多方跨界入局智能汽车，推动自动驾驶快速发展。纵观各大车企的推进节奏，宝马、特斯拉、大众、福特、一汽、上汽、蔚来等，均已计划自2021年开始布局L3及以上高阶自动驾驶，L3级自动驾驶升级的元年已经到来。 OEM、tier 1、测试测量公司等生态圈厂商布局逐渐完善，在EEVIA第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，NI资深汽车行业客户经理郭堉深入分析了自动驾驶测试的挑...[详细]
TI DLP技术推出新一代可携式微型投影机

德州仪器(TI)在2009年国际消费性电子展(CES)中展出最新一代DLP微型芯片系列产品，提供全球客户强大的行动投影机解决方案。继一年前DLP微型芯片在全球行动通讯大会上首次亮相，并获得全球客户高度关注，DLP便致力于与Acer、明基、戴尔、奥图码、三星、东芝及WowWee等投影机品牌合作，采用DLP微型投影技术发展各种最新微型投影产品。此外，将DLP微型投影技术运用在各...[详细]