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KT8557BJ

PCM Codec, A-Law, 1-Func, CMOS, CDIP16, CERDIP-16

器件类别:无线/射频/通信    电信电路   

厂商名称:SAMSUNG(三星)

厂商官网:http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
SAMSUNG(三星)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP16,.3
针数
16
Reach Compliance Code
compliant
压伸定律
A-LAW
滤波器
YES
最大增益公差
0.15 dB
JESD-30 代码
R-GDIP-T16
JESD-609代码
e0
长度
19.495 mm
线性编码
NOT AVAILABLE
负电源额定电压
-5 V
功能数量
1
端子数量
16
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-25 °C
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
+-5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.08 mm
最大压摆率
0.009 mA
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
电信集成电路类型
PCM CODEC
温度等级
OTHER
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
7.62 mm
参数对比
与KT8557BJ相近的元器件有:KT8557BD、KT8554BN、KT8557BN、KT8554BJ、KT8554BD。描述及对比如下:
型号 KT8557BJ KT8557BD KT8554BN KT8557BN KT8554BJ KT8554BD
描述 PCM Codec, A-Law, 1-Func, CMOS, CDIP16, CERDIP-16 PCM Codec, A-Law, 1-Func, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOP-16 PCM Codec, MU-Law, 1-Func, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, DIP-16 PCM Codec, A-Law, 1-Func, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, DIP-16 PCM Codec, MU-Law, 1-Func, CMOS, CDIP16, CERDIP-16 PCM Codec, MU-Law, 1-Func, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOP-16
零件包装代码 DIP SOIC DIP DIP DIP SOIC
包装说明 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.3
针数 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compli
压伸定律 A-LAW A-LAW MU-LAW A-LAW MU-LAW MU-LAW
滤波器 YES YES YES YES YES YES
最大增益公差 0.15 dB 0.15 dB 0.15 dB 0.15 dB 0.15 dB 0.15 dB
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-GDIP-T16 R-PDSO-G16
长度 19.495 mm 10.25 mm 19.4 mm 19.4 mm 19.495 mm 10.25 mm
线性编码 NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE NOT AVAILABLE
负电源额定电压 -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP DIP DIP SOP
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.65 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.65 mm
最大压摆率 0.009 mA 0.009 mA 0.009 mA 0.009 mA 0.009 mA 0.009 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC PCM CODEC
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm
是否Rohs认证 不符合 - - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SAMSUNG(三星) - SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
JESD-609代码 e0 - - e0 e0 e0
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
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