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LC5822

4-Bit Single-Chip Microcontrollers Featuring 4 KB to 8 KB of ROM, 1 Kbit of RAM, and an LCD Driver for Medium Speed Small-Scale Control Applications

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:SANYO

厂商官网:http://www.semic.sanyo.co.jp/english/index-e.html

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
SANYO
零件包装代码
QFP
包装说明
QFP, QFP80,.7X.9,32
针数
80
Reach Compliance Code
unknow
具有ADC
NO
其他特性
CAN ALSO OPERATE AT 1.3V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度
位大小
4
最大时钟频率
0.033 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
R-PQFP-G80
JESD-609代码
e0
长度
20 mm
I/O 线路数量
28
端子数量
80
最高工作温度
65 °C
最低工作温度
-20 °C
PWM 通道
NO
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装等效代码
QFP80,.7X.9,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
电源
1.3/3.6 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
128
ROM(单词)
4096
ROM可编程性
MROM
座面最大高度
3 mm
速度
0.033 MHz
最大供电电压
1.65 V
最小供电电压
1.3 V
标称供电电压
1.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
QUAD
宽度
14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
参数对比
与LC5822相近的元器件有:LC5824、LC5823。描述及对比如下:
型号 LC5822 LC5824 LC5823
描述 4-Bit Single-Chip Microcontrollers Featuring 4 KB to 8 KB of ROM, 1 Kbit of RAM, and an LCD Driver for Medium Speed Small-Scale Control Applications 4-Bit Single-Chip Microcontrollers Featuring 4 KB to 8 KB of ROM, 1 Kbit of RAM, and an LCD Driver for Medium Speed Small-Scale Control Applications 4-Bit Single-Chip Microcontrollers Featuring 4 KB to 8 KB of ROM, 1 Kbit of RAM, and an LCD Driver for Medium Speed Small-Scale Control Applications
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SANYO SANYO SANYO
零件包装代码 QFP QFP QFP
包装说明 QFP, QFP80,.7X.9,32 QFP, QFP80,.7X.9,32 QFP, QFP80,.7X.9,32
针数 80 80 80
Reach Compliance Code unknow unknow unknow
具有ADC NO NO NO
其他特性 CAN ALSO OPERATE AT 1.3V MINIMUM SUPPLY CAN ALSO OPERATE AT 1.3V MINIMUM SUPPLY CAN ALSO OPERATE AT 1.3V MINIMUM SUPPLY
位大小 4 4 4
最大时钟频率 0.033 MHz 0.033 MHz 0.033 MHz
DAC 通道 NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO
JESD-30 代码 R-PQFP-G80 R-PQFP-G80 R-PQFP-G80
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 20 mm 20 mm 20 mm
I/O 线路数量 28 28 28
端子数量 80 80 80
最高工作温度 65 °C 65 °C 65 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C
PWM 通道 NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP
封装等效代码 QFP80,.7X.9,32 QFP80,.7X.9,32 QFP80,.7X.9,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK
电源 1.3/3.6 V 1.3/3.6 V 1.3/3.6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 128 128 128
ROM(单词) 4096 8192 6144
ROM可编程性 MROM MROM MROM
座面最大高度 3 mm 3 mm 3 mm
速度 0.033 MHz 0.033 MHz 0.033 MHz
最大供电电压 1.65 V 1.65 V 1.65 V
最小供电电压 1.3 V 1.3 V 1.3 V
标称供电电压 1.5 V 1.5 V 1.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
宽度 14 mm 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
热门器件
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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