LF2301GM30,LF2301GM30 pdf中文资料,LF2301GM30引脚图,LF2301GM30电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与LF2301GM30相近的元器件有：LF2301GMB30、LF2301GMB66、LF2301GM55、LF2301GM66、LF2301JC66、LF2301GC66、LF2301GMB55。描述及对比如下：

型号	LF2301GM30	LF2301GMB30	LF2301GMB66	LF2301GM55	LF2301GM66	LF2301JC66	LF2301GC66	LF2301GMB55
描述	Video Imager, 12-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	Video Imager, 12-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	Video Imager, 12-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	Video Imager, 12-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	Video Imager, 12-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	Video Imager, 12-Bit, CMOS, PQCC68, 0.990 X 0.990 INCH, PLASTIC, MO-047-AE, LCC-68	Video Imager, 12-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	Video Imager, 12-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	LCC	PGA	PGA
包装说明	PGA, PGA68,11X11	PGA, PGA68,11X11	PGA, PGA68,11X11	PGA, PGA68,11X11	PGA, PGA68,11X11	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	PGA, PGA68,11X11	PGA, PGA68,11X11
针数	68	68	68	68	68	68	68	68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	33.33 MHz	33.33 MHz	15.18 MHz	18.18 MHz	15.18 MHz	15.15 MHz	15.15 MHz	18.18 MHz
外部数据总线宽度	12	12	12	12	12	12	12	12
JESD-30 代码	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-PQCC-J68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	29.464 mm	29.464 mm	29.464 mm	29.464 mm	29.464 mm	24.2316 mm	29.464 mm	29.464 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	68	68	68	68	68	68	68	68
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-	-55 °C
输出数据总线宽度	12	12	12	12	12	12	12	12
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	QCCJ	PGA	PGA
封装等效代码	PGA68,11X11	PGA68,11X11	PGA68,11X11	PGA68,11X11	PGA68,11X11	LDCC68,1.0SQ	PGA68,11X11	PGA68,11X11
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	CHIP CARRIER	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	225	225	225	225
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.4196 mm	4.4196 mm	4.4196 mm	4.4196 mm	4.4196 mm	5.08 mm	4.4196 mm	4.4196 mm
最大压摆率	75 mA	75 mA	75 mA	75 mA	75 mA	75 mA	75 mA	75 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	J BEND	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	QUAD	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	29.464 mm	29.464 mm	29.464 mm	29.464 mm	29.464 mm	24.2316 mm	29.464 mm	29.464 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, VIDEO IMAGING	DSP PERIPHERAL, VIDEO IMAGING	DSP PERIPHERAL, VIDEO IMAGING	DSP PERIPHERAL, VIDEO IMAGING	DSP PERIPHERAL, VIDEO IMAGING	DSP PERIPHERAL, VIDEO IMAGING	DSP PERIPHERAL, VIDEO IMAGING	DSP PERIPHERAL, VIDEO IMAGING
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	-	-	3A001.A.2.C
厂商名称	-	-	-	LOGIC Devices	LOGIC Devices	LOGIC Devices	LOGIC Devices	LOGIC Devices

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苹果积极接洽京东方欲摆脱三星OLED垄断

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消息称苹果正利用大语言模型改造 Siri，有望在 iOS 18 及 macOS 15 中推出

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基于虚拟仪器概念的多功能无纸记录仪的设计开发

摘要：从虚拟仪器的概念出发，采用低成本自动化系统的研究方法，提出了一种在硬件上基于PC/104嵌入式工控模板、软件上基于通用编程语言的多功能无纸记录仪，并着重从硬件设计和软件开发等方面进行了分析与论述。关键词：虚拟仪器嵌入式系统无纸记录仪１虚拟仪器技术的概念及其应用前景自1986年美国国家仪器公司（NI）提出虚拟仪器(...[详细]
示波器电流探头安全操作规范

为了确保使用人员和本产品以及与本产品相连接设备的安全，请严格遵照下列安全操作规范：使用正确的电源适配器：必须使用本产品原配电源适配器，以免造成探头损坏。掌握并采用正确的连接和断开方法：在连接或断开测试对象前必须确保测试对象处于不带电状态。掌握并采用正确的连接和断开方法：连接时应先将探头输出端连到测试仪器再连接探头输入；断开时要先断开测试输入再断开探头输出端的连接。接地...[详细]
沃科RFID人员精确定位方案

RFID人员精确定位系统是通过远距离、非接触式采集电子标签的信息，实现人员在移动状态下的自动识别，从而实现目标的自动化管理。该系统产品集计算机软硬件、信息采集处理、数据传输、网络数据通讯、等技术综合应用为一体的高性能识别技术，是实现信息化和自动化管理的基础产品之一，是一种能有效对社区人员进行自动识别和联网监管的重要科技手段。系统目标 1、保安巡检点追踪，关键路线的全部覆盖； ...[详细]
英特尔联手德晟达、游密，推出云会议终端解决方案

“英特尔&德晟达第三届视频会议行业研讨会暨云会议终端参考设计发布会”通过线上线下结合会议的形式圆满举办。此次发布会上，英特尔与合作伙伴深圳市德晟达电子科技有限公司(以下简称“德晟达”)、上海游密信息科技有限公司(以下简称“游密”)共同发布了能够满足多种视讯会议场景需求的云视频会议终端软硬件一体解决方案，并签署了谅解备忘录。随着谅解备忘录的签署，未来三方将在企业级云视频会议解决方案及产品的协同研发...[详细]
典型数字家庭设计实例集锦(二)

三、基于电力线数字家庭实现方案　　摘要：分析了电力载波数据通信的特点，介绍了几种典型的电力载波芯片，提出了一个基于电力线的数字家庭实现方案。　　关键词：电力线　电力线载波　数字家庭　　信息时代的来临，使信息家电日益受到市场和厂家的关注。伴随着网络技术的发展与迅速普及，人们的生活方式正在发生深刻的变化。所谓数字家庭的概念和现实需求正渐渐向我们走来。　　数字家庭作为一个动态过程，应该...[详细]
S3C2440的RAM和启动过程！

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MediaTek发布天玑5G开放架构，赋能设备制造商定制终端体验

MediaTek发布天玑5G开放架构，赋能设备制造商定制终端用户体验以天玑1200移动平台为基础，全新的天玑5G开放架构提供更为接近底层的开放资源，助力终端厂商打造更具差异化的智能手机功能，如AI、多媒体和相机等 2021年6月29日– MediaTek发布天玑 5G 开放架构，该解决方案为终端厂商定制高端5G移动设备的差异化功能提供了更高灵活性，可满足不同细分市场的需求。基于天玑12...[详细]
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HomePod发售在即库克解释了它和其他智能音箱的区别

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国微技术：料新业务毛利率将有所回升

电子网消息，据香港明报报道，视密卡供货商国微技术上半年推出两项新业务，包括O2O智能终端机及区块链专用芯片服务商。集团首席财务官龙文骏表示，目前新业务毛利率较低，只有约24%-30%，但预计未来将有所回升，新业务收入将急速增长。龙表示，集团今年5月投资2000万人民币，收购内地电商盟山科技约13.3%股权；盟山科技协提供一站式海外货品电商服务，包括入口、销售及付运等; 集团期望透过协同效应增加...[详细]
撤销免征购置税车名单公布：比亚迪、威马皆在列

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距离人形机器人广泛商用还要多久？

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Rimac与Ceer合作将为其电动汽车供应全集成式电驱动系统

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