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作为iOS 11中最重大的版本更新，iOS 11.3受到众多老iPhone机型用户的关注，毕竟苹果已经承诺，这个新系统版本中将加入手动控制降频的按钮。 现在，苹果的兑现终于来了，在今天发布的iOS 11.3的第二个测试版中，降频开关按钮终于来了，iPhone 6、6 Plus、6S、6S Plus、7、7 Plus机型都可以享受到这个功能。 除了加入手动降频按...[详细]
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市场传出，三星半导体部门拟收回台湾通路伙伴对宏达电、创见等品牌厂所需的内存、多层次封装芯片（MCP）的代理权，最快今年底实施，牵动大联大（3702）、至上、擎亚等台湾代理商营收甚巨。 据了解，包括中国快速崛起的大手机品牌如中兴、华为、联想、TCL等，三星半导体部门也都将收回自己经营。 三星在台代理商包括大联大、擎亚及至上等，均表示因迄今未获三星告知有相关代理合约异动，无法做任何评论。 通路...[详细]
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全球最大的 电子产品 代工企业台湾 鸿海 精密工业站在了岔道口上。3月30日发布的2017财年（截至2017年12月）财报显示，净利润为1387亿台币，同比减少7%。自2008年的雷曼危机以来时隔9年首次出现减益。其原因是，依赖美国苹果公司的风险以及对旗下 夏普 的支援负担日趋表面化。鸿海作为美国大型IT企业与生产基地中国之间的“中介”，其增长模式因中美贸易摩擦而出现动摇。 “夏普等营销负担...[详细]
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首先介绍点背景知识，关于inittab的：
init进程是系统中所有进程的父进程，init进程繁衍出完成通常操作所需的子进程，这些操作包括:设置机器名、检查和安装磁盘及文件系统、启动系统日志、配置网络接口并启动网络和邮件服务，启动打印服务等。Solaris中init进程的主要任务是按照inittab文件所提供的信息创建进程，由于进行系统初始化的那些进程都由init创建，所以init进...[详细]
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近期，紫光展锐新一代智能手表平台 W307发布，基于超低功耗架构设计，采用亚米级高精度定位方案，高集成 4G 全网通，将为用户带来更丰富的智能体验。 W307 采用台积电 28nm HPC + 工艺制程，芯片集成 CPU、内存、4G 多模调制解调器、蓝牙、Wi-Fi、GNSS 和影像系统。W307 的封装面积较上一代 4G 手表平台春藤 85...[详细]
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新一代大众（VW）Golf 7（Facelift）提供接近和手势控制的信息娱乐系统“Discover Pro”作为可选功能。国际大众汽车集团首次推出了这种直观的控制系统。世界范围内，它是第一款具有手势识别控制系统的紧凑型轿车。 VW高尔夫7（Facelift）中的传感器能够检测屏幕前方出现手势，以便驾驶员可以使用左右挥动手势来切换无线电台或移动播放列表。 2017年2月~3月，消费者将在汽车经销...[详细]
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根据Reuters Events的一项新的行业调查，储能将成为未来三年能源转型投资的领先技术。
根据2023年Reuters Events能源转型洞察报告，可再生能源容量份额的增长和电动汽车的部署将使储能成为未来三年...[详细]
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当前，市场上一些智能家电产品正在受到热捧，消费者对智能家电充满憧憬，期待带来好的生活体验和新的生活方式，企业也在不断用人工智能技术开拓新的市场空间，“智能＋”消费正在扑面而来。 智能家电热潮的背后需要一些冷静思考，以便在行业认识、政策扶持、科技研发、需求引导等方面把好方向，行稳致远。 “智能家电现在的发展并不是未来的方向，无论是产业政策决策层，还是企业或消费者，都不要满足于现状，更不要被...[详细]
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电子产品中DC-DC升压电路应用广泛。音响也不例外，尤其是电池供电的户外音响，为了提高输出功率，把电池电压升高再给音频功放供电是非常普遍的做法。 比如12V铅酸电池/3节锂电串联升压到20V以上再给功放供电可以做到100W以上的输出功率。用于100W以上输出功率的传统升压做法受限于DC-DC芯片的局限性，都是用控制器+外置MOS或者再+二极管的电路构造。带来的问题是外围复杂、PCB布局布线要求高...[详细]
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三星虽然不愿承认，但更高级版本的Galaxy S5确实在测试当中，而且即将跟我们见面。 现在有国外媒体送出了一组Galaxy S5 Prime的谍照，其外形看起来与现在的GS5没有什么不同，不过送出这组谍照的消息人士强调，其机身加入了金属元素，从谍照上看，这指的似乎是边框。
Galaxy S5 Prime会是目前三星最彪悍的智能手机，其会配备5.2寸1440×2560分辨率屏，...[详细]
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屡获殊荣的PCB设计软件提供增强功能，进一步帮助设计工程师提高效率及灵活性 e络盟（element14）旗下子公司CadSoft Computer GmbH日前宣布在亚太区推出其简单易用、用于专业板设计的‘EAGLE’PCB设计软件第六版。该屡获殊荣的CadSoft EAGLE 6.0 集中提升了灵活性，通过优化整合其BGA迂回布线、差分对布线、自动生成蛇形线、撤销/恢复记录等新特性，帮助...[详细]
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TDK株式会社（东京证券交易所股票代码：6762）推出B3277*X/Y/Z系列电容器，扩展了直流支撑用爱普科斯(EPCOS) 薄膜电容器的产品组合。新系列电容器具有紧凑尺寸，高电容密度和大电流能力等特点，额定工作电压为500 V DC至1200 V DC，电容值范围为1.5 μF至170 μF，有多种标准型号可选。 新系列电容器的引线间距分别有27.5 mm、37.5 mm和52.5...[详细]
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全球领先的消费电子IC厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）率先推出整合DisplayPort 1.1a和HDMI 1.3接收器的单片解决方案。新产品支持全高清信号源，如蓝光播放器，同时还提供完整的模拟音视频接口。意法半导体全新STDP8028系统级（SoC）芯片能够简化高端全高清多媒体显示器的设计，独家集成视频输入接口、先进视频质量强化技术和多重用途功能，如画中画（PIP）和双画面...[详细]
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0.引言 本文档是帮助用户快速熟悉 STMicroelectronics STM32CubeIDE 的简明指南。STM32CubeIDE 是基于 ECLIPSE框架的集成开发环境（IDE）。其面向基于意法半导体的 STM32 MCU 和 MPU，并使用C/C++语言进行嵌入式软件开发的用户。本手册提供了关于以下方面的基础信息：信息中心、工作区和工程、工程信息、 调试。 1...[详细]
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近日，中材海外与装备集团在京签署合作框架协议暨举行全钒液流储能项目启动会。中材海外党委书记、执行董事祝林和与装备集团党委副书记、总经理王佳传出席并见证签约仪式。
双方在建材装备及先进储能技术方面进行了深入友好交流，拟在建材高端装备、新能源和新材料等多领域展开全方位合作，建立更加紧密的战略合作伙伴关系。
在建材高端装备合作方面。中材海外继成功在沙...[详细]
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