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LM3S612-EGZ50-C2

ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:LM3S612-EGZ50-C2

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
QFN
包装说明
HVQCCN, LCC48,.27SQ,20
针数
48
Reach Compliance Code
compli
具有ADC
YES
地址总线宽度
位大小
32
CPU系列
CORTEX-M3
最大时钟频率
0.032 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
S-PQCC-N48
长度
6.875 mm
I/O 线路数量
34
端子数量
48
最高工作温度
105 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVQCCN
封装等效代码
LCC48,.27SQ,20
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
8192
ROM(单词)
32768
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1 mm
速度
50 MHz
最大压摆率
110 mA
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
3 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
6.875 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC
参数对比
与LM3S612-EGZ50-C2相近的元器件有:LM3S612-EGZ50-C2T、LM3S612-IGZ50-C2T、LM3S612-EQN50-C2T、LM3S612-EQN50-C2、LM3S612-IGZ50-C2。描述及对比如下:
型号 LM3S612-EGZ50-C2 LM3S612-EGZ50-C2T LM3S612-IGZ50-C2T LM3S612-EQN50-C2T LM3S612-EQN50-C2 LM3S612-IGZ50-C2
描述 ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU ARM Microcontrollers - MCU X00 SERIES - STELLARIS MICROCONTROLLER ARM Microcontrollers - MCU X00 SERIES - STELLARIS MICROCONTROLLER ARM Microcontrollers - MCU ARM Microcontrollers - MCU ARM Microcontrollers - MCU Stellaris Microcon troller
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFN QFN QFN QFP QFP QFN
包装说明 HVQCCN, LCC48,.27SQ,20 HVQCCN, LCC48,.27SQ,20 HVQCCN, LCC48,.27SQ,20 LFQFP, QFP48,.35SQ,20 LFQFP, QFP48,.35SQ,20 HVQCCN, LCC48,.27SQ,20
针数 48 48 48 48 48 48
Reach Compliance Code compli compli compli compliant compliant unknown
具有ADC YES YES YES YES YES YES
位大小 32 32 32 32 32 32
CPU系列 CORTEX-M3 CORTEX-M3 CORTEX-M3 CORTEX-M3 CORTEX-M3 CORTEX-M3
最大时钟频率 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-N48 S-PQCC-N48 S-PQCC-N48 S-PQFP-G48 S-PQFP-G48 S-PQCC-N48
长度 6.875 mm 6.875 mm 6.875 mm 7 mm 7 mm 6.875 mm
I/O 线路数量 34 34 34 34 34 34
端子数量 48 48 48 48 48 48
最高工作温度 105 °C 105 °C 85 °C 105 °C 105 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN HVQCCN HVQCCN LFQFP LFQFP HVQCCN
封装等效代码 LCC48,.27SQ,20 LCC48,.27SQ,20 LCC48,.27SQ,20 QFP48,.35SQ,20 QFP48,.35SQ,20 LCC48,.27SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 8192 8192 8192 8192 8192 8192
ROM(单词) 32768 32768 32768 32768 32768 32768
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm 1.6 mm 1.6 mm 1 mm
速度 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz
最大压摆率 110 mA 110 mA 110 mA 110 mA 110 mA 110 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.875 mm 6.875 mm 6.875 mm 7 mm 7 mm 6.875 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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