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LMH6702MA

1.7 GHz, Ultra Low Distortion, Wideband Op Amp 8-SOIC -40 to 85

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:LMH6702MA

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP,
针数
8
Reach Compliance Code
_compli
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
1 week
Samacsys Descripti
OPAMP
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
CURRENT-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
15 µA
标称带宽 (3dB)
140 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
30 µA
最小共模抑制比
45 dB
标称共模抑制比
48 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电压
4500 µV
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e0
长度
4.905 mm
低-偏置
NO
低-失调
NO
微功率
NO
湿度敏感等级
1
负供电电压上限
-6.75 V
标称负供电电压 (Vsup)
-5 V
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
包装方法
TUBE
峰值回流温度(摄氏度)
235
功率
NO
可编程功率
NO
座面最大高度
1.75 mm
标称压摆率
3100 V/us
最大压摆率
16.1 mA
供电电压上限
6.75 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
BIPOLAR
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽
1700000 kHz
宽带
YES
宽度
3.895 mm
参数对比
与LMH6702MA相近的元器件有:LMH6702MFX、LMH6702MAX、LMH6702MF。描述及对比如下:
型号 LMH6702MA LMH6702MFX LMH6702MAX LMH6702MF
描述 1.7 GHz, Ultra Low Distortion, Wideband Op Amp 8-SOIC -40 to 85 Operational Amplifiers - Op Amps Operational Amplifiers - Op Amps Operational Amplifiers - Op Amps
是否无铅 不含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOT-23 SOIC SOT-23
包装说明 SOP, LSSOP, SOP, LSSOP,
针数 8 5 8 5
Reach Compliance Code _compli _compli _compli _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G5 R-PDSO-G8 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 4.905 mm 2.92 mm 4.9 mm 2.92 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 5 8 5
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP LSSOP SOP LSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 235 260 235 260
座面最大高度 1.75 mm 1.22 mm 1.75 mm 1.22 mm
表面贴装 YES YES YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.953 mm 1.27 mm 0.953 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.895 mm 1.6 mm 3.899 mm 1.6 mm
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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