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LPC1111FHN33/202,5

MCU 32-bit ARM Cortex M0 RISC 8KB Flash 3.3V 32-Pin HVQFN EP Tray

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
NXP Semiconductor
是否Rohs认证
符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
零件包装代码
QFN
包装说明
HVQCCN, LCC32,.27SQ,25
针数
32
制造商包装代码
SOT865-3
Reach Compliance Code
compliant
具有ADC
YES
地址总线宽度
位大小
32
CPU系列
CORTEX-M0
最大时钟频率
25 MHz
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
S-PQCC-N32
长度
7 mm
湿度敏感等级
3
I/O 线路数量
28
端子数量
33
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
NO
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVQCCN
封装等效代码
LCC32,.27SQ,25
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
4096
ROM(单词)
8192
ROM可编程性
FLASH
速度
50 MHz
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
1.8 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.65 mm
端子位置
QUAD
宽度
7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches
1
参考设计
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器件捷径:
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