M24M01-HRMN6G,M24M01-HRMN6G pdf中文资料,M24M01-HRMN6G引脚图,M24M01-HRMN6G电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否无铅

不含铅

是否Rohs认证

符合

厂商名称

ST(意法半导体)

零件包装代码

SOIC

包装说明

0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8

针数

Reach Compliance Code

compli

ECCN代码

3A991.B.1.B.1

最大时钟频率 (fCLK)

1 MHz

数据保留时间-最小值

耐久性

1000000 Write/Erase Cycles

I2C控制字节

1010DDMR

JESD-30 代码

R-PDSO-G8

JESD-609代码

长度

4.9 mm

内存密度

2097152 bi

内存集成电路类型

EEPROM

内存宽度

湿度敏感等级

功能数量

端子数量

字数

262144 words

字数代码

256000

工作模式

SYNCHRONOUS

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

组织

256KX8

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

SOP

封装等效代码

SOP8,.25

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE

并行/串行

SERIAL

峰值回流温度（摄氏度）

260

电源

2/5 V

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

1.75 mm

串行总线类型

I2C

最大待机电流

0.000001 A

最大压摆率

0.005 mA

最大供电电压 (Vsup)

5.5 V

最小供电电压 (Vsup)

1.8 V

标称供电电压 (Vsup)

2.5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

NICKEL PALLADIUM GOLD

端子形式

GULL WING

端子节距

1.27 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

宽度

3.9 mm

最长写入周期时间 (tWC)

5 ms

写保护

HARDWARE

Base Number Matches

参数对比

与M24M01-HRMN6G相近的元器件有：M24M01-HRMW6TP、M24M01-HRMW6TG、M24M01-HRMN6TG、M24M01-RMN6G、M24M01-HRMW6G、M24M01-HRMW6P、M24M01-RMW6P、M24M01-RMN6TG、M24M01-RMW6TP。描述及对比如下：

型号	M24M01-HRMN6G	M24M01-HRMW6TP	M24M01-HRMW6TG	M24M01-HRMN6TG	M24M01-RMN6G	M24M01-HRMW6G	M24M01-HRMW6P	M24M01-RMW6P	M24M01-RMN6TG	M24M01-RMW6TP
描述	256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8
针数	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compliant	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	3A991.B.1.B.1	3A991.B.1.B.1	3A991.B.1.B.1	3A991.B.1.B.1	3A991.B.1.B.1	3A991.B.1.B.1	3A991.B.1.B.1	3A991.B.1.B.1	3A991.B.1.B.1	3A991.B.1.B.1
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	0.4 MHz	1 MHz	1 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz
数据保留时间-最小值	40	40	40	40	40	40	40	40	40	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DDMR	1010DDMR	1010DDMR	1010DDMR	1010DDMR	1010DDMR	1010DDMR	1010DDMR	1010DDMR	1010DDMR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
内存密度	2097152 bi	2097152 bi	2097152 bi	2097152 bi	2097152 bi	2097152 bit	2097152 bi	2097152 bi	2097152 bi	2097152 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP8,.25	SOP8,.3	SOP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.3	SOP8,.3	SOP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	260
电源	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	2.5 mm	2.5 mm	1.75 mm	1.75 mm	2.5 mm	2.5 mm	2.5 mm	1.75 mm	2.5 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大待机电流	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A
最大压摆率	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40	40	30
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
写保护	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)