M25PX32SVMF3FA,M25PX32SVMF3FA pdf中文资料,M25PX32SVMF3FA引脚图,M25PX32SVMF3FA电路-Datasheet-电子工程世界

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M25PX32

32-Mbit, dual I/O, 4-Kbyte subsector erase,

serial Flash memory with 75 MHz SPI bus interface

Features

SPI bus compatible serial interface

75 MHz (maximum) clock frequency

2.7 V to 3.6 V single supply voltage

Dual input/output instructions resulting in an

equivalent clock frequency of 150 MHz:

– Dual Output Fast Read instruction

– Dual Input Fast Program instruction

32 Mbit Flash memory

– Uniform 4-Kbyte subsectors

– Uniform 64-Kbyte sectors

Additional 64-byte user-lockable, one-time

programmable (OTP) area

Erase capability

– Subsector (4-Kbyte) granularity

– Sector (64-Kbyte) granularity

– Bulk Erase (32 Mbit) in 34 s (typical)

Write protections

– Software write protection applicable to

every 64-Kbyte sector (volatile lock bit)

– Hardware write protection: protected area

size defined by three non-volatile bits (BP0,

BP1 and BP2)

Deep Power-down mode: 5

μA

(typical)

Electronic signature

– JEDEC standard two-byte signature

(7116h)

– Unique ID code (UID) with16 bytes read-

only, available upon customer request

More than 100 000 write cycles per sector

More than 20 year data retention

Packages

– RoHS compliant

Automotive Certified Parts Available

SO8W (MW)

208 mils

VFQFPN8 (MP)

6 × 5 mm

SO16 (MF)

300 mils

TBGA24 (ZM) 6x8 mm

March 2009

Rev 10

1/68

www.numonyx.com

Contents

M25PX32

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Signal descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

2.7

2.8

Serial Data output (DQ1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Serial Data input (DQ0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Serial Clock (C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Chip Select (S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Hold (HOLD) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Write Protect/Enhanced Program supply voltage (W/V

) . . . . . . . . . . . . 10

supply voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

SPI modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Operating features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

4.6

4.7

Page programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Dual Input Fast Program . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Subsector Erase, Sector Erase and Bulk Erase . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Polling during a Write, Program or Erase cycle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Active Power, Standby Power and Deep Power-down modes . . . . . . . . . 14

Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Protection modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

4.7.1

4.7.2

Protocol-related protections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Specific hardware and software protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

4.8

Hold condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

6.1

6.2

6.3

Write Enable (WREN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Write Disable (WRDI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Read Identification (RDID) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

2/68

M25PX32

Contents

6.4

Read Status Register (RDSR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

6.4.1

6.4.2

6.4.3

6.4.4

6.4.5

WIP bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

WEL bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

BP2, BP1, BP0 bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

TB bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

SRWD bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

6.5

6.6

6.7

6.8

6.9

6.10

6.11

6.12

6.13

6.14

6.15

6.16

6.17

6.18

6.19

Write Status Register (WRSR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Read Data Bytes (READ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Read Data Bytes at higher speed (FAST_READ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Dual Output Fast Read (DOFR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Read Lock Register (RDLR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Read OTP (ROTP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Page Program (PP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Dual Input Fast Program (DIFP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Program OTP instruction (POTP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Write to Lock Register (WRLR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Subsector Erase (SSE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Sector Erase (SE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Bulk Erase (BE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

Deep Power-down (DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

Release from Deep Power-down (RDP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

Power-up and power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

Initial delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

Package mechanical . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

3/68

List of tables

M25PX32

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Software protection truth table (Sectors 0 to 63, 64 Kbyte granularity) . . . . . . . . . . . . . . . 16

Protected area sizes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Instruction set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Read Identification (RDID) data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Status Register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Protection modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Lock Register out . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Lock Register in . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Power-up timing and VWI threshold . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

Operating conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

Data Retention and Endurance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

DC characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

AC characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

VFQFPN8 (MLP8) 8-lead very thin fine pitch dual flat package no lead,

6 × 5 mm, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

SO8W 8-lead plastic small outline, 208 mils body width, package

mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

SO16 wide - 16-lead plastic small outline, 300 mils body width, mechanical data . . . . . . . 62

TBGA 6x8 mm 24-ball package dimensions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

4/68

M25PX32

List of figures

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

Figure 14.

Figure 15.

Figure 16.

Figure 17.

Figure 18.

Figure 19.

Figure 20.

Figure 21.

Figure 22.

Figure 23.

Figure 24.

Figure 25.

Figure 26.

Figure 27.

Figure 28.

Figure 29.

Figure 30.

Figure 31.

Figure 32.

Figure 33.

Figure 34.

Figure 35.

Figure 36.

Figure 37.

Figure 38.

Figure 39.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

VFQFPN and SO8 connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

SO16 connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

BGA 6x8 24 ball ballout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Bus Master and memory devices on the SPI bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

SPI modes supported . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Hold condition activation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Write Enable (WREN) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Write Disable (WRDI) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Read Identification (RDID) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . 28

Read Status Register (RDSR) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . 30

Write Status Register (WRSR) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Read Data Bytes (READ) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . 33

Read Data Bytes at higher speed (FAST_READ) instruction sequence

and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Dual Output Fast Read instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Read Lock Register (RDLR) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . 36

Read OTP (ROTP) instruction and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Page Program (PP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Dual Input Fast Program (DIFP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Program OTP (POTP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

How to permanently lock the 64 OTP bytes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Write to Lock Register (WRLR) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Subsector Erase (SSE) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Sector Erase (SE) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Bulk Erase (BE) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

Deep Power-down (DP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

Release from Deep Power-down (RDP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

Power-up timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

Serial input timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

Write Protect Setup and Hold timing during WRSR when SRWD=1 . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Hold timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Output timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

PPH

timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

VFQFPN8 (MLP8) 8-lead very thin fine pitch dual flat package no lead,

6 × 5 mm, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

SO8W 8-lead plastic small outline, 208 mils body width, package outline . . . . . . . . . . . . . 61

SO16 wide - 16-lead plastic small outline, 300 mils body width, package outline . . . . . . . 62

TBGA, 6x8 mm, 24 ball package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

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　　电动汽车（EV）电池系统从400V到800V的转变使碳化硅（SiC）半导体在牵引逆变器、车载充电器（OBC）和DC/DC转换器中脱颖而出。根据市场研究公司IDTechEx的数据，在从350-400 V到800 V的动力系统转变中，有两个驱动器至关重要：更高的直流快速充电（DCFC）功率水平，如350 kW和驱动循环效率的提高。　　然而，虽然DCFC尚未广泛使用，但提高行驶循环效率对于减...[详细]
节卡机器人基于机器视觉的车灯接插件视觉检测系统

汽车车灯是汽车照明的关键部件，通常由灯泡、电机、传感器等多种不同的电气部件组成，这些部件需要通过线束和连接器等接插件进行连接。如果线束或连接器失效，会严重影响车灯质量和性能。因而，在生产过程中，对汽车线束和连接器等接插件进行检测十分重要。人工检测痛点：传统的汽车电子接插件质量检测工作主要依靠人工目视检查，存在效率低、检测标准不统一、检测精度低、人力成本高等问题。解决方案节卡机器人针...[详细]
OPPO Find X3 Pro现身Geekbench：搭骁龙888芯片

OPPO Find X3 系列机型预计将在 3 月推出，一款型号为 OPPO PEDM00 的新机此前出现在了 Geekbench 基准测试数据库中，有消息称该机即为 OPPO 新一代旗舰机型 OPPO Find X3，将搭载骁龙 870 芯片。　　现在，更高级的 OPPO Find X3 Pro 也出现在了 Geekbench 中，搭载骁龙 888 芯片，配备 12GB 运存，运行 ...[详细]
优傲机器人荣获“维科杯·OFweek 2022中国机器人行业年度标杆应用奖”

由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办的“维科杯·OFweek 2022中国机器人行业年度评选（OFweek Robot Awards 2022）”最终结果于4月20日在颁奖典礼上正式揭晓。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一，“OFweek Robot Awards ”奖项设立迄...[详细]
工程师笔记 | STM32内置硬件功能安全属性

概览对于功能安全，ST MCU从芯片内置的硬件安全属性，经过认证的软件自检库和完备的安全文档三个层面来支持STM32用户在系统级进行开发，达到要求的功能安全等级。下表中列出了STM32MCU内置的一些主要硬件安全属性。下面我们一起来看看这些属性在功能安全中的用处。双看门狗：独立看门狗和窗口看门狗看门狗是我们常用到的针对CPU运行状态监测的手段之一。它本质上就是一个定时器，...[详细]
半导体市场缺货原因复杂；射频前端模组化成趋势

中芯国际彭进谈产能紧张的两大真因彭进表示，去年曾预计2020年中芯国际将显著扩产，以满足客户的需求，包括8英寸增加2.5万片，12英寸增加3万片。但实际则在过去一年里完成了8英寸3万片，12英寸2万多片的扩产，但产能依然十分紧张，这主要与两个原因有关。集微点评：半导体市场缺货原因复杂，市场传闻会持续一年甚至两年，预见未来总是很难，短期内肯定很难解决。从PAMiD看射频前端模块化的演进与未来...[详细]
2021年Q1销量同比增长451%，realme成中国市场增速第一手机品

集微网5月21日消息，今天realme副总裁、中国区总裁、全球营销总裁徐起在微博发文称，Counterpoint报告数据：2021 Q1销量同比增长451%，环比增长82%，realme成为名副其实的中国市场增速第一手机品牌！图源：Counterpoint Counterpoint分析师表示，在领先品牌中，realme增长最快。现在的Z世代消费者青睐高性价比手机，且要配备支持社交媒体、摄影...[详细]
标称示值区间的量程和测量区间有什么区别？

　　标称示值区间的量程是指标称示值区间的两极限量值之差的绝对值，测量区间是指在规定条件下由具有一定的仪器不确定度的测量仪器或测量系统能够测量出的一组同类量的量值。要了解两者的区别，先了解几个基本的定义。　　示值：指由测量仪器或测量系统给出的量值。示值可用可视形式或声响形式表示，也可传输到其他装置。示值通常由模拟输出显示器上指示的位置、数字输出所显示或打印的数字、编码输出的码形图、实物量具...[详细]
Brooks Automation将以30亿美金出售半导体业务

　　-交易所得收益将用于加速生命科学业务的增长　　苏州2021年9月22日 /美通社/ -- 金唯智母Brooks AutomaTIon， Inc.（纳斯达克代码：BRKS）9月21日宣布，以30亿美元现金将其解决方案集团业务（或“自动化业务”）出售给Thomas H.Lee Partne，L.P.（“THL”），并已签订最终协议。在截至2021年6月30日的过去12个月内，自动化业务...[详细]
国家发改委建立新型储能建设需求发布机制

　　近日，国家发展和改革委员会发布《电力可靠性管理办法（暂行）》，自6月1日起施行。办法提出，积极稳妥推动发电侧、电网侧和用户侧储能建设，合理确定建设规模，加强安全管理，推进源网荷储一体化和多能互补。建立新型储能建设需求发布机制，充分考虑系统各类灵活性调节资源的性能，允许各类储能设施参与系统运行，增强电力系统的综合调节能力。 ...[详细]
泰晤士报：英国计划对英伟达收购ARM进行第二轮审查

《泰晤士报》11月14日报道，英国准备对英伟达收购ARM交易进行进一步审查，令这笔交易的前景变得更加扑朔迷离。报道声称，英国数字和文化大臣Nadine Dorries将于本周下令对这桩交易进行“第二阶段”的查，她将指示竞争监管机构对反垄断问题进行深入调查，调查的重点是国家安全问题。英国竞争与市场管理局表示，在7月份向 Dorries 的前任 Oliver Dowden提交了“第一阶段”调...[详细]
宁德时代业绩说明会：无钴电池“信号”抛出，供货特斯拉

宁德时代 2019 年业绩说明会上抛出多个重磅信息，包括对特斯拉供货不限于磷酸铁锂或者三元电池、以非标准化为特点的 CTP 技术将逐渐走向标准化、自主研发无钴电池等。 2020 年第一季度，宁德时代实现营业收入 90.31 亿元，同比下降 9.53%；实现净利润 7.42 亿元，同比下降 29.14%。受疫情影响，新能源汽车装机量大幅下降，导致公司一季度动力电池销售收入下滑。据报告显示...[详细]
ISSCC上公布了两款有意思的处理器——基因和3D渲染处理器

在本周于旧金山举行的ISSCC上，国立台湾大学发布了一种定制处理器，用于处理数以亿计的短DNA片段，用来分析基因序列时的大量数据。 ISSCC 2.4基因组处理器生物检测工作流程包括四个步骤：短读映射、单倍型调用、变体调用和基因分型，团队着手为所有四个步骤设计处理器。结果是，在单个16.14mm2 28nm管芯上有四个专用硬件加速器，运行频率为400MHz，功耗为2.73W（90...[详细]
移动5G科技抗“疫”：江苏首个5G防疫机器人投入使用

“报告指挥部，目前人流、车流情况正常，且暂未发现发热人员。”在南通市通州区公安局的5G智慧警务创新实验室内，公安干警通过移动5G云端智能巡逻测温防疫机器人现场巡逻反馈的画面，向通州区新冠肺炎疫情联防联控指挥部汇报查控监测点情况。 2月27日，在通州区国省道进城道口的防疫查控检测点，江苏首个5G云端智能巡逻测温防疫机器人（以下简称防疫机器人）正式投入使用。该机器人由中移雄安产业研究院、江苏移动南通...[详细]