64 Mbit (4M x16) 1.8V Supply, 80MHz Clock Rate, Burst PSRAM
厂商名称:ST(意法半导体)
厂商官网:http://www.st.com/
下载文档型号 | M69KB096AA | M69KB096AA70CW8 | M69KB096AA85AW8 |
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描述 | 64 Mbit (4M x16) 1.8V Supply, 80MHz Clock Rate, Burst PSRAM | 64 Mbit (4M x16) 1.8V Supply, 80MHz Clock Rate, Burst PSRAM | 64 Mbit (4M x16) 1.8V Supply, 80MHz Clock Rate, Burst PSRAM |
厂商名称 | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | - | WAFER | WAFER |
包装说明 | - | WAFER | WAFER |
Reach Compliance Code | - | compli | compli |
ECCN代码 | - | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | - | 70 ns | 85 ns |
I/O 类型 | - | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | - | X-XUUC-N | X-XUUC-N |
内存密度 | - | 67108864 bi | 67108864 bi |
内存集成电路类型 | - | PSEUDO STATIC RAM | PSEUDO STATIC RAM |
内存宽度 | - | 16 | 16 |
功能数量 | - | 1 | 1 |
字数 | - | 4194304 words | 4194304 words |
字数代码 | - | 4000000 | 4000000 |
工作模式 | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -30 °C | -30 °C |
组织 | - | 4MX16 | 4MX16 |
输出特性 | - | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | - | DIE | DIE |
封装等效代码 | - | WAFER | WAFER |
封装形状 | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形式 | - | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
并行/串行 | - | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | - | 1.8 V | 1.8 V |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | - | 0.00012 A | 0.00012 A |
最大压摆率 | - | 0.035 mA | 0.035 mA |
最大供电电压 (Vsup) | - | 1.95 V | 1.95 V |
最小供电电压 (Vsup) | - | 1.7 V | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | - | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | - | YES | YES |
技术 | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | - | OTHER | OTHER |
端子形式 | - | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | - | UPPER | UPPER |