型号
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| 型号 | M74HC11 | M74HC11C1R | M54HC11F1R |
|---|---|---|---|
| 描述 | TRIPLE 3-INPUT AND GATE | TRIPLE 3-INPUT AND GATE | TRIPLE 3-INPUT AND GATE |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | - | QFN | DIP |
| 包装说明 | - | PLASTIC, CC-20 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | - | 20 | 14 |
| Reach Compliance Code | - | compli | _compli |
| 系列 | - | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | - | S-PQCC-J20 | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码 | - | e3 | e0 |
| 负载电容（CL） | - | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | - | AND GATE | AND GATE |
| 最大I（ol） | - | 0.004 A | 0.004 A |
| 功能数量 | - | 3 | 3 |
| 输入次数 | - | 3 | 3 |
| 端子数量 | - | 20 | 14 |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | - | QCCJ | DIP |
| 封装等效代码 | - | LDCC20,.4SQ | DIP14,.3 |
| 封装形状 | - | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | - | 2/6 V | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | - | 21 ns | 26 ns |
| 传播延迟（tpd） | - | 21 ns | 26 ns |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | - | NO | NO |
| 座面最大高度 | - | 4.57 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | - | YES | NO |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | INDUSTRIAL | MILITARY |
| 端子面层 | - | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | - | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | - | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | - | 8.9662 mm | 7.62 mm |