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M74HC113M1R

DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ST(意法半导体)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SO-14
针数
14
Reach Compliance Code
compli
Is Samacsys
N
系列
HC/UH
JESD-30 代码
R-PDSO-G14
JESD-609代码
e0
长度
8.65 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su
27000000 Hz
最大I(ol)
0.004 A
位数
2
功能数量
2
端子数量
14
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出极性
COMPLEMENTARY
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP14,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
电源
2/6 V
传播延迟(tpd)
190 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)
6 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
4.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
触发器类型
NEGATIVE EDGE
宽度
3.9 mm
最小 fmax
32 MHz
Base Number Matches
1
参数对比
与M74HC113M1R相近的元器件有:M74HC113B1R、M74HC113C1R、M74HC113、M54HC113、M54HC113F1R。描述及对比如下:
型号 M74HC113M1R M74HC113B1R M74HC113C1R M74HC113 M54HC113 M54HC113F1R
描述 DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET DUAL J-K FLIP FLOP WITH PRESET
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - - 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) - - ST(意法半导体)
零件包装代码 SOIC DIP QLCC - - DIP
包装说明 SO-14 DIP, DIP14,.3 PLASTIC, LCC-20 - - DIP, DIP14,.3
针数 14 14 20 - - 14
Reach Compliance Code compli compli compli - - _compli
系列 HC/UH HC/UH HC/UH - - HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 S-PQCC-J20 - - R-GDIP-T14
JESD-609代码 e0 e3 e3 - - e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF - - 50 pF
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP - - J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su 27000000 Hz 27000000 Hz 32000000 Hz - - 27000000 Hz
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A - - 0.004 A
位数 2 2 2 - - 2
功能数量 2 2 2 - - 2
端子数量 14 14 20 - - 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C - - 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C - - -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY - - COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 SOP DIP QCCJ - - DIP
封装等效代码 SOP14,.25 DIP14,.3 LDCC20,.4SQ - - DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE - - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE CHIP CARRIER - - IN-LINE
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V - - 2/6 V
传播延迟(tpd) 190 ns 190 ns 31 ns - - 38 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 5.1 mm 4.57 mm - - 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V - - 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V - - 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 5 V - - 5 V
表面贴装 YES NO YES - - NO
技术 CMOS CMOS CMOS - - CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL - - MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE J BEND - - THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm - - 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD - - DUAL
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE - - NEGATIVE EDGE
宽度 3.9 mm 7.62 mm 8.9662 mm - - 7.62 mm
最小 fmax 32 MHz 32 MHz 32 MHz - - 27 MHz
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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