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M74HC386M1R

HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, PDIP14
HC/UH系列, 四 2输入 异或门, PDIP14

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP14,.25
针数
14
Reach Compliance Code
compli
系列
HC/UH
JESD-30 代码
R-PDSO-G14
JESD-609代码
e4
长度
8.65 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
XOR GATE
最大I(ol)
0.004 A
功能数量
4
输入次数
2
端子数量
14
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP14,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
包装方法
TUBE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su
29 ns
传播延迟(tpd)
145 ns
认证状态
Not Qualified
施密特触发器
NO
座面最大高度
1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)
6 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
4.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
3.9 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与M74HC386M1R相近的元器件有:M74HC386C1R、M74HC386B1R、M74HC386、M54HC386F1R、M54HC386。描述及对比如下:
型号 M74HC386M1R M74HC386C1R M74HC386B1R M74HC386 M54HC386F1R M54HC386
描述 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, PDIP14 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, PDIP14 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, PDIP14 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, PDIP14 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, PDIP14 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT XOR GATE, PDIP14
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
功能数量 4 4 4 4 4 4
端子数量 14 20 14 14 14 14
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - 不符合 -
零件包装代码 SOIC QFN DIP - DIP -
包装说明 SOP, SOP14,.25 PLASTIC, CC-20 PLASTIC, DIP-14 - DIP, DIP14,.3 -
针数 14 20 14 - 14 -
Reach Compliance Code compli compli compli - _compli -
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 S-PQCC-J20 R-PDIP-T14 - R-GDIP-T14 -
JESD-609代码 e4 e3 e3 - e0 -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF -
逻辑集成电路类型 XOR GATE XOR GATE XOR GATE - XOR GATE -
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A - 0.004 A -
输入次数 2 2 2 - 2 -
最高工作温度 125 °C 85 °C 125 °C - 125 °C -
最低工作温度 -55 °C -40 °C -55 °C - -55 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - CERAMIC, GLASS-SEALED -
封装代码 SOP QCCJ DIP - DIP -
封装等效代码 SOP14,.25 LDCC20,.4SQ DIP14,.3 - DIP14,.3 -
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR - RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE - IN-LINE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V - 2/6 V -
Prop。Delay @ Nom-Su 29 ns 25 ns 29 ns - 29 ns -
传播延迟(tpd) 145 ns 25 ns 145 ns - 29 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
施密特触发器 NO NO NO - NO -
座面最大高度 1.75 mm 4.57 mm 5.1 mm - 5.08 mm -
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V - 6 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V - 2 V -
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 5 V 4.5 V - 5 V -
表面贴装 YES YES NO - NO -
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm - 2.54 mm -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
宽度 3.9 mm 8.9662 mm 7.62 mm - 7.62 mm -
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器件捷径:
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