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MAX6505UTN010-T

Board Mount Temperature Sensors Dual Trip Temperature Switch

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

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器件:MAX6505UTN010-T

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Maxim(美信半导体)
零件包装代码
SOT-23
包装说明
SOT-23, 6 PIN
针数
6
Reach Compliance Code
not_compliant
其他特性
OPEN-DRAIN OUTPUTS
模拟集成电路 - 其他类型
ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码
R-PDSO-G6
JESD-609代码
e4
长度
2.9 mm
湿度敏感等级
1
功能数量
1
端子数量
6
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LSSOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
240
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
2.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
BICMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.95 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
1.625 mm
参数对比
与MAX6505UTN010-T相近的元器件有:MAX6505UTP065-T、MAX6505UTP060-T、MAX6505UTP020-T、MAX6508UT9155-T、MAX6505UTP090-T。描述及对比如下:
型号 MAX6505UTN010-T MAX6505UTP065-T MAX6505UTP060-T MAX6505UTP020-T MAX6508UT9155-T MAX6505UTP090-T
描述 Board Mount Temperature Sensors Dual Trip Temperature Switch Board Mount Temperature Sensors Dual Trip Temperature Switch
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOT-23 SOT-23 SOT-23 SOT-23 - SOT-23
包装说明 SOT-23, 6 PIN SOT-23, 6 PIN SOT-23, 6 PIN SOT-23, 6 PIN - SOT-23, 6 PIN
针数 6 6 6 6 - 6
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant - not_compliant
其他特性 OPEN-DRAIN OUTPUTS OPEN-DRAIN OUTPUTS OPEN-DRAIN OUTPUTS OPEN-DRAIN OUTPUTS - OPEN-DRAIN OUTPUTS
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT - ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 - R-PDSO-G6
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 - e0
长度 2.9 mm 2.9 mm 2.9 mm 2.9 mm - 2.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 - -
功能数量 1 1 1 1 - 1
端子数量 6 6 6 6 - 6
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP LSSOP LSSOP LSSOP - LSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 245 245 240 - 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.45 mm 1.45 mm 1.45 mm 1.45 mm - 1.45 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V - 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 YES YES YES YES - YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS - BICMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm - 0.95 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 1.625 mm 1.625 mm 1.625 mm 1.625 mm - 1.625 mm
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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