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MC10123LS

Bus Driver, ECL10K, CDIP16

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Motorola ( NXP )

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Motorola ( NXP )
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-XDIP-T16
JESD-609代码
e0
逻辑集成电路类型
BUS DRIVER
端子数量
16
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-30 °C
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
-5.2 V
认证状态
Not Qualified
表面贴装
NO
技术
ECL10K
温度等级
OTHER
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
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参数对比
与MC10123LS相近的元器件有:MC10123L1、MC10123PDS、MC10123LD、MC10123PD。描述及对比如下:
型号 MC10123LS MC10123L1 MC10123PDS MC10123LD MC10123PD
描述 Bus Driver, ECL10K, CDIP16 Bus Driver, ECL10K, CDIP16 Bus Driver, ECL10K, PDIP16 Bus Driver, ECL10K, CDIP16 Bus Driver, ECL10K, PDIP16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow unknow
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
端子数量 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 ECL10K ECL10K ECL10K ECL10K ECL10K
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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