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MC54HCT174AJD

IC,FLIP-FLOP,HEX,D TYPE,HCT-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
包装说明
DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-XDIP-T16
JESD-609代码
e0
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup
20000000 Hz
最大I(ol)
0.004 A
功能数量
6
端子数量
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
触发器类型
POSITIVE EDGE
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参数对比
与MC54HCT174AJD相近的元器件有:MC74HCT174ADR2。描述及对比如下:
型号 MC54HCT174AJD MC74HCT174ADR2
描述 IC,FLIP-FLOP,HEX,D TYPE,HCT-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP,HEX,D TYPE,HCT-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 20000000 Hz 20000000 Hz
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A
功能数量 6 6
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
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