MC68HC05C4FNR2,MC68HC05C4FNR2 pdf中文资料,MC68HC05C4FNR2引脚图,MC68HC05C4FNR2电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MC68HC05C4FNR2相近的元器件有：MC68HC05C4CP、MC68HC05C4MFN、MC68HC05C4MFNR2、MC68HC05C4P、MC68HC05C4MP、MC68HC05C4VFNR2、MC68HC05C4VFN、MC68HC05C4CFN、MC68HC05C4CFNR2。描述及对比如下：

型号	MC68HC05C4FNR2	MC68HC05C4CP	MC68HC05C4MFN	MC68HC05C4MFNR2	MC68HC05C4P	MC68HC05C4MP	MC68HC05C4VFNR2	MC68HC05C4VFN	MC68HC05C4CFN	MC68HC05C4CFNR2
描述	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
零件包装代码	LCC	DIP	LCC	LCC	DIP	DIP	LCC	LCC	LCC	LCC
包装说明	QCCJ,	DIP, DIP40,.6	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ,	DIP,	DIP, DIP40,.6	QCCJ,	QCCJ, LDCC44,.7SQ	QCCJ,	QCCJ,
针数	44	40	44	44	40	40	44	44	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44
长度	16.5862 mm	52.07 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	52.07 mm	52.07 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm
I/O 线路数量	31	31	31	31	31	31	31	31	31	31
端子数量	44	40	44	44	40	40	44	44	44	44
最高工作温度	70 °C	85 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C	105 °C	105 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	DIP	QCCJ	QCCJ	DIP	DIP	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	4.57 mm	5.08 mm	4.57 mm	4.57 mm	5.08 mm	5.08 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
速度	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz
最大压摆率	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	COMMERCIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	16.5862 mm	15.24 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	15.24 mm	15.24 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	Motorola ( NXP )	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	-	不符合	不符合	-	不符合	不符合	-
JESD-609代码	-	e0	e0	-	e0	e0	-	e0	e0	-
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-

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广和通与友尚、三星携手共进平板电脑市场

中国最大的 M2M 模块供应商 ---- 深圳广和通实业发展有限公司（ Fibocom Wireless Inc ），目前联合台湾友尚股份，携手三星 AP 进军平板电脑市场。这项合作将使得 FIBOCOM 成为三星在全球范围内成为可靠创新的技术伙伴，也促使三星更好得在中国以及全球市场推广其 AP 方案。台湾友尚股份作为三星 AP 的代理商，...[详细]
随着5G时代的到来智能机器人产业将产生质的飞跃

当下，其实有一个词非常热，同时也是中美贸易战的核心关键点，那就是，实际上，我们在4G时代还没有多久，然后现在感觉上要快速迈进5G时代了，机器人企业现在很多的专家也好、企业家也好都在预测，在未来5G时代，机器人企业的医疗、生产、生活、教育等等各个领域会面临什么样的机遇和挑战。在5G时代，机器人企业中国机器人产业会有什么样的机遇或者挑战？新松机器人自动化有限公司总裁曲道奎，在第九届中国国...[详细]
索尼剥离电视业务传海信将接盘

2月19日，索尼总裁平井一夫称索尼将对集团产业进行调整，可能退出竞争白热化的电视和智能手机市场，不会“排除退出的可能性”。这是迄今为止索尼对可能出售电视部门并寻找合作伙伴的直接表述。先前，索尼已在集团内剥离了电视业务部门单独运营，还裁减了几千名员工。　　尽管索尼电视连连亏损，但在世界范围内依旧有很强大的影响力，其图像处理技术和庞大的技术专利积累仍称霸世界。那么，索尼一旦退出电视硬件制造转...[详细]
杨柘领衔TCL通讯中国区18大将正式亮相，2016目标盈利一块钱

集微网文/徐伦拥有诗人一样气质的手机界高管——这是外界对TCL通讯首席运营官兼中国区总裁杨柘的印象。杨柘在公开活动中经常是一身中式风的打扮，演讲起来也出口成章，引经据典。从PPT开始，一切都让人感觉浓浓“中国风”。据了解，杨柘2015年12月正式加入TCL通讯。在今年4月7日深圳召开的TCL“2016年春季新品发布会”上杨柘TCL通讯首席运营官兼中国区总裁的身份正式露面，...[详细]
正在发生的未来：2017年8大最值得期待的科技来了

　　4月27日，霍金在以《让人工智能造福人类及其赖以生存的家园》为主题的视频演讲中提到：“在我的一生中，我见证了社会深刻的变化，其中最深刻的，同时也是对人类影响与日俱增的变化，是人工智能的崛起。”他认为，人类社会的下一次变革由人工智能和量子计算驱动;而未来几十年里，科技会渗透到社会的每一个方面，为人类生活提供智能支持和建议。下面就随期和电子小编一起来了解一下相关内容吧。　　全球经济领域的形势...[详细]
再度延期 Win10 Mobile正式版12月推送

北京时间10月6日晚，微软发布了多款新品智能手机，包括即将在11月份正式开卖的Lumia 950以及Lumia 950XL。尽管如此，微软并未发布正式版的Win10 Mobile系统，也并未在发布会上提及该系统正式版的推送时间。不过，在发布会结束后不久，微软方面在回答网友提问时确认，Win10 Mobile正式版将于12月份推送到其他老款机型中。（文中配图来自网络）　　根据国外媒体...[详细]
华为将推出使用滑盖设计的全屏幕手机？

随着全面屏（全屏幕）的概念得到消费者的认可后，各大厂商为了提升手机正面屏幕的屏占比，推出了各种各样的“异型”屏幕设计，甚至还有些厂商为“脱离”浏海，因而采用了的升降式前置的设计。 Letsgodigital 现在外媒Letsgodigital发现一项华为的新专利，从示意图中可以看出华为正在考虑推出使用滑盖设计的手机。据《快科技》报导，这项专利是在世界知识产权局的数据库中被发现的。...[详细]
恩智浦助力中荷两国经济技术合作

中国上海，2015年1月27日讯近日，荷兰驻上海总领事艾晓安（Anneke Adema）女士访问了恩智浦半导体大中华区总部。恩智浦半导体资深副总裁兼中国区总裁郑力先生代表恩智浦向总领事介绍了智能车联网、NFC移动终端支付、智能无线照明系统等全球领先的最新半导体技术，并着重介绍了恩智浦助力中国产业发展，以科技激发创新,合作促进共赢的努力和贡献。荷兰是习近平主席去年三月访欧的第一...[详细]
比特币监管“内紧外松” 多处“矿场”已停机

年初以来，一场针对比特币矿场的监管活动正在多地陆续推开，这显示了目前中国监管层正在以一种更加“内紧外松”的策略对待虚拟货币中的监管难题。　　目前中国多个省份，特别是比特币矿场集中的四川地区已经在清查中，清查工作由互联网金融风险专项整治办领导工作小组牵头。一位四川地区的比特币矿主对经济观察报表示，该地的一些矿场已经进入停机的状态，正在等待政府的下一步监管政策。　　这一政策在各地的推动步调...[详细]
泰克助力汽车测试及质量监控实现效率和创新最大化

参加 2023 年汽车测试及质量监控博览会不仅仅是关于展示汽车技术最新、最伟大的成就，还涉及推动行业创新的前沿工具和技术。在这篇博客文章中，我们将深入探讨博览会上一些激动人心的演示，这些演示有望对汽车测试及质量监控领域产生重大影响。演示 1：利用双脉冲测试系统最大限度降低开关损耗对于功率器件工程师而言，最大限度降低开关损耗是一项严峻挑战，尤其对于那些使用碳化硅 (SiC) 和氮化镓...[详细]
传乐视体育准备启动香港上市已接触投行

投资界4月13日独家消息据金融圈人士透露，乐视体育近日已开始接触投行，准备启动香港上市计划，计划于2018年在港上市。乐视体育启动香港上市，此前已有迹象。春节前后，乐视体育CEO雷振剑的行程，就有多次往返香港的记录。除了乐体香港业务，他的行程也与上市计划密切相关。而雷振剑的朋友圈，近期也颇有深意的发布了与金融相关的内容。据该消息人士表示，乐视体育目前已与多家国际知名投行沟通过，最终将选定一家...[详细]
智能设备突破尺寸桎梏

我敢肯定您在飞机上有过这样尴尬的经历：您走上飞机，试图把您的行李塞进头顶行李舱。无论您怎么推，行李就是放不进去，而此时在您的身后，沮丧的旅客排起了一长队。因为您不能改变飞机行李舱的尺寸，唯有携带一个较小的行李箱才能减少麻烦。空间限制问题时常让人感到头痛。无独有偶，在设计尺寸紧凑的印刷电路板（PCB）时您也会遇到同样的困难。随着产品日趋智能化和快速化，智能设备尺寸也变得越来...[详细]
宏达电2011年Q4市场份额落至全球第8

宏达电第4季跌一跤，排名跟着掉。市场调查机构顾能表示，苹果iPhone 4S热卖与大陆低价智能型手机销售量激增，第4季排名出现洗牌，宏达电则受高阶产品销售欠佳影响，第4季排名遭华为超越、由第7滑落至第8名。　另外，苹果、中兴均挤下LG，分别成为全球第3、第4大手机品牌，以中南美洲低价手机为主的阿尔卡特，则取代索尼爱立信挺进前10大品牌。　顾能表示，去年第4季全球手机销售...[详细]
Black Hat告诉你在WiFi技术中的漏洞有哪些

Black Hat是全球领先的信息安全事件提供者，宣布即将在3月31日至4月3日于新加坡滨海湾金沙举行的Black Hat亚洲活动的简报会要点。Black Hat Asia提供了一个沉浸式的项目，包括基于研究的简报、实践培训、由领先解决方案提供商组成的商务厅，以及一系列涵盖所有信息安全级别的特殊项目。 Black Hat Asia 2020计划亮点包括：对工业控制器进行攻击，通过现场...[详细]
固态电池大消息！

11月6日的二级市场，固态电池概念股成为一道亮丽的风景线，蓝海华腾（300484）、丰元股份（002805）、紫江企业（600210）等纷纷涨停，万润新能（688275）、上海洗霸（603200）等也表现不俗。上述企业的固态电池项目进展如下：蓝海华腾投资的高能时代硫化物全固态锂电池研发进展顺利，已经完成了20Ah级全固态电芯A样的开发。丰元股份正积极布局固态电池正极...[详细]