MC68HC05J1CP,MC68HC05J1CP pdf中文资料,MC68HC05J1CP引脚图,MC68HC05J1CP电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MC68HC05J1CP相近的元器件有：MC68HC05J1CDW、MC68HC05J1P、MC68HC05J1DW。描述及对比如下：

型号	MC68HC05J1CP	MC68HC05J1CDW	MC68HC05J1P	MC68HC05J1DW
描述	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, HCMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, HCMOS, PDSO20, SOIC-20	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, HCMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 6805 CPU, 2.1MHz, HCMOS, PDSO20, SOIC-20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	PLASTIC, DIP-20	SOIC-20	PLASTIC, DIP-20	SOIC-20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	NO	NO	NO	NO
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1MHZ
位大小	8	8	8	8
CPU系列	6805	6805	6805	6805
最大时钟频率	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	26.415 mm	12.8 mm	26.415 mm	12.8 mm
I/O 线路数量	14	14	14	14
端子数量	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	SOP
封装等效代码	DIP20,.3	SOP20,.4	DIP20,.3	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	64	64	64	64
ROM（单词）	1040	1040	1040	1040
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	4.57 mm	2.65 mm	4.57 mm	2.65 mm
速度	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz
最大压摆率	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES
技术	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.5 mm	7.62 mm	7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	Motorola ( NXP )	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )

【投票】关于下载中心“电源设计”分类: 谢谢坛友们的积极帮忙~~现在分类已经敲定了，根据投票结果，主要思路按第三种分类方法分，不过根据坛...; okhxyyo 下载中心专版

基于FPGA的多种形式分频的设计与实现: 摘要：本文通过在QuartursⅡ开发平台下，一种能够实现等占空比、非等占空比整数分频及半整...; maker FPGA/CPLD

MSP430G2XX3 USCI 的UART 和 IIC 是独立的吗？: 接触到 MSP430G2XX3 的 USCI，对这个外设的理解比较模糊，这个外设的 UART 和 ...; academic 微控制器 MCU

电源情报站 MPS小程序干货推荐，下载有好礼！3月活动开始啦~: 电源情报站 MPS小程序干货推荐，下载有好礼！3月活动开始啦~ 活动时间：即日起 202...; EEWORLD社区电源技术

WriteFiel不成功: 最近做一个串口通讯的程序，打开COM3:可以成功，但是就是WriteFile不成功，不知道为什么我...; Cathy 嵌入式系统

【视频分享】WEBENCH电源设计工具：Visualizer概述: 各位五一节快乐呀~~ 今天和大家分享WEBENCH电源设计工具的功能介绍视频。 WEBENCH Vi...; 德州仪器_视频模拟与混合信号

3D生物打印助力胃癌个性化治疗

胃癌模型再现胃癌的微观脉管系统和体内环境。图片来源：浦项科技大学韩国浦项科技大学和延世大学的一项合作研究，在胃癌精准个性化治疗领域取得了新进展。通过使用3D生物打印高度模拟癌细胞周围的生物环境，研究人员可在临床前阶段预测抗癌药物在患者体内的潜在效果。研究成果近日发表在国际期刊《先进功能材料》上。在临床前阶段预测患者对药物和治疗方式的反应非常重要。这有助于最大限度地减少副作用，并提高成功率...[详细]
全球首条8代生产线投产液晶更大更便宜

　　夏普日前宣布，其投巨资建设的全球首条第八代液晶屏生产线已在日本龟山建成并投产，利用八代屏制造的液晶电视也即将在全球上市。据分析，随着液晶屏生产技术的不断提高，液晶电视将突破尺寸的瓶颈，并且有望进一步拉近与等离子的价格差距。　　据夏普商贸(中国)有限公司总经理林挺庆介绍，这次建成的夏普第八代液晶生产线采用2160毫米2460毫米的玻璃基板，能制作8个46英寸显示屏或6个52英寸显示屏，大大...[详细]
小米汽车来了！他们在汽车领域做了哪些布局？

9月1日，雷军在社交平台公布小米汽车正式注册，公司名为小米汽车有限公司，注册资金100亿，小米董事长兼CEO雷军担任法人代表。传闻终于变成了现实，号称手机行业的“价格屠夫”——小米，现在也要进军汽车这个重资产的传统行业了。 “有钱不一定能造出车，但没钱就一定造不出车”这句谚语代表着造车的高门槛。钱是新势力造车的第一道门槛，只有愿砸，肯砸钱才有可能上的了汽车局的“游戏桌”。第二道就是产品，产品...[详细]
ETSI推进应用NFC手机的标准

　　使用手机进行近场通讯的广泛使用，使得欧洲电信标准化研究所（ETSI）智能卡平台技术委员会批准主机控制器接口（HCI)规格更进一步。这个规格是NFC最重要的接口之一，位于手机智能卡平台和NFC应用处理器之间的管理层。　　与NFC论坛共同开发，总的目标是一个逻辑接口，这个接口将允许NFC前端直接与应用处理器和不同电子设备（诸如手机、PDA、PC周边设备）的多种安全要素通信，使得可以更快NFC...[详细]
面板产业跨越式发展中国成全球显示工业驱动力

　　中国显示产业已经实现跨越式发展，成为全球显示产业的重要力量。目前全国企业在平板显示全产业链的累计投资已超过700亿美元。预计到2019年，中国的显示面板生产规模，将从现在的全球第三跃升至全球第一，成为全球新型显示产业增长的重要引擎。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　当前，全球新型显示产业保持平稳增长态势，目前全球在建及规划的新型显示生产线共11条，其中中国内...[详细]
线边缘粗糙度(LER)如何影响先进节点上半导体的性能

与泛林一同探索先进节点上线边缘粗糙度控制的重要性介绍由后段制程(BEOL)金属线寄生电阻电容(RC)造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素。减小金属线间距需要更窄的线关键尺寸(CD)和线间隔，这会导致更高的金属线电阻和线间电容。图1对此进行了示意，模拟了不同后段制程金属的线电阻和线关键尺寸之间的关系。即使没有线边缘粗糙度(LER)，该图也显示电阻会随着线宽缩小呈指数...[详细]
GaN功率IC为笔电打造最小USB-PD电源转换器

尽管笔记型电脑的设计日趋轻薄简约，但对于使用者而言，最大的困扰是必须随身携带的庞大电源转换器却仍然像“砖头”一样重。如今，在氮化镓(GaN)技术的进展下，很快地就能在市面上看到重量与尺寸大幅缩小、充电速度更快的电源转换器了... 尽管笔记型电脑的设计日趋轻薄简约，但对于使用者而言，最大的困扰是必须随身携带的庞大电源转换器却仍然像“砖头”一样重。如今，在氮化镓(GaN)技术的进展下，很快地就能...[详细]
车载用TACT SwitchTM“SKSU系列”的多样性

阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO：6770、社长：栗山年弘、总公司：东京（以下简称“阿尔卑斯阿尔派”）在车载用小型中行程型 TACT SwitchTM“SKSU系列” 中新增0.9mm行程型产品，并于今年7月开始量产。在汽车市场，以欧洲高端车型为主，统一车内输入开关操作感的趋势日益明显。另一方面，各汽车制造商对关系到品牌形象确立的定制触感的需求日渐高涨，车载用开关需要进一步实现...[详细]
一种触摸式防盗报警电路的设计

　　本触摸式报警器可以广泛用于防盗报警、危险物触摸报警等。该报警装置一经触发便能自动报警，并能在预定时间后自动停报。　　该电路如图所示。 IC 1是时基集成电路 NE555，它与R1、C1、C2、C3组成单稳态触发器。平时没有人触及金属片 M1～Mn时，电路处于稳态，即IC1的③脚输出低电平，报警电路不工作。一旦有人触及金属片M1～Mn中的任何一片，由于人体感应电势给IC1的②脚输入了...[详细]
全新奥迪A3或搭载全虚拟仪表

日前，奥迪汽车公司对外宣布将从2016款奥迪TT开始为其后续所有的新车型都配备几乎全数字化的仪表界面，该技术被奥迪公司称之为虚拟驾驶舱技术。以前传统的主要仪表组件会被一个独立而且个性化的屏幕取代。同时，那些不太常用的功能会被集成到车辆中控面板的触摸屏上或通过语音控制等方式进行操作。当然对于一些常用的功能还是会保留一些物理按键。奥迪汽车公司在美国市场上推出的入门级车型奥...[详细]
台积电一次开除7名员工，否认客户订单外泄

9月22日，台积电证实，有7名员工因严重违反工作规范，情节重大，予以解雇处分。台积电表示，这次遭解雇的人员于在职期间严重违反工作规范，做出违背公司核心价值的不当行为，情节重大，台积电本着毋枉毋纵的原则，予以相应处分。台积电强调，一直以来坚守诚信正直，这不仅是台积电最基本也最重要的理念，更是所有员工在执行业务时必须遵守的核心价值；未来台积电也将持续秉持这一原则，并力求所有员工遵守相关规...[详细]
步进电机的基本原理

步进电机作为执行元件，是机电一体化的关键产品之一, 广泛应用在各种自动化控制系统中。随着微电子和计算机技术的发展，步进电机的需求量与日俱增，在各个国民经济领域都有应用。步进电机是一种将电脉冲转化为角位移的执行机构。当步进驱动器接收到一个脉冲信号，它就驱动步进电机按设定的方向转动一个固定的角度（称为“步距角”），它的旋转是以固定的角度一步一步运行的。可以通过控制脉冲个数来控制角位移量，...[详细]
热阻湿阻测试仪的技术性能

【主要用途】：GB/T11048-2008、GB/T11048-2019、ISO11092、ASTM F1868（A-E）等。【主要功能】：适用于医疗产品、纺织品、服装、床上用品、睡袋、室内装饰物、薄膜、涂层材料、泡沫、皮革、多层织物组合的纺织品等平面材料的热阻和湿阻测试。【技术性能】： 1.包含测试方法：（1）A法蒸发热板法；（2）B法静态平板法；（3）相变织物吸热量和放热量的测试...[详细]
专家：苹果若上诉失败，连同利息恐失血200亿美元

独立经济学家Seamus Coffey 31日在接受CNBC“Squawk Box”节目专访时表示，若上诉失败，连同积欠的利息在内、苹果(Apple Inc.)可能得掏出超过200亿美元的补税款项。他说，苹果庞大的利润都不是在爱尔兰创造的，当地仅处理物流、行政管理等事务，包括研发、制造以及主要的管理决策都跟爱尔兰无关。欧盟执委会30日裁定，苹果必须补缴130亿欧元(外加为数可观的利息)的欠...[详细]
关于GD32 MCU打造绿色智能家居的介绍和应用

基于绿色节能的理念，在智能家居模型中加入了蓄电池、太阳能电池板、风能发电机，以GD32 MCU为控制核心，设计了红外检测、人体检测、光控LED、温度监测和电子锁等功能，并可通过GSM短信进行报警。 GD32F1 系列MCU产品是ARM架构的Cortex-M3处理器，其主频为108MHz。精简指令集架构配上百兆主频，提供了出色的运算处理性能。为了给用户更大的选择空间，产品提供16KB到3072...[详细]