MC68HC705P9VP,MC68HC705P9VP pdf中文资料,MC68HC705P9VP引脚图,MC68HC705P9VP电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MC68HC705P9VP相近的元器件有：MC68HC705P9MP、MC68HC705P9MDW、MC68HC705P9S、MC68HC705P9CP、MC68HC705P9VDW、MC68HC705P9CDW。描述及对比如下：

型号	MC68HC705P9VP	MC68HC705P9MP	MC68HC705P9MDW	MC68HC705P9S	MC68HC705P9CP	MC68HC705P9VDW	MC68HC705P9CDW
描述	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDSO28, SOIC-28	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, CDIP28, CERDIP-28	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDSO28, SOIC-28	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 6805 CPU, 2.1MHz, CMOS, PDSO28, SOIC-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	PLASTIC, DIP-28	PLASTIC, DIP-28	SOIC-28	CERDIP-28	PLASTIC, DIP-28	SOIC-28	SOIC-28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
其他特性	3 TO 3.6 @ 2MHZ	3 TO 3.6 @ 2MHZ	3 TO 3.6 @ 2MHZ	3 TO 3.6 @ 2MHZ	3 TO 3.6 @ 2MHZ	3 TO 3.6 @ 2MHZ	3 TO 3.6 @ 2MHZ
位大小	8	8	8	8	8	8	8
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
CPU系列	6805	6805	6805	6805	6805	6805	6805
最大时钟频率	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-CDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	36.83 mm	36.83 mm	17.925 mm	37.145 mm	36.83 mm	17.925 mm	17.925 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
外部中断装置数量	1	1	1	1	1	1	1
I/O 线路数量	21	21	21	21	21	21	21
串行 I/O 数	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28
计时器数量	1	1	1	1	1	1	1
片上数据RAM宽度	8	8	8	8	8	8	8
片上程序ROM宽度	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	105 °C	125 °C	125 °C	70 °C	85 °C	105 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	SOP28,.4	DIP28,.6	DIP28,.6	SOP28,.4	SOP28,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	128	128	128	128	128	128	128
RAM（字数）	128	128	128	128	128	128	128
ROM（单词）	2104	2104	2104	2104	2104	2104	2104
ROM可编程性	OTPROM	OTPROM	OTPROM	OTPROM	OTPROM	OTPROM	OTPROM
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	2.65 mm	5.84 mm	5.08 mm	2.65 mm	2.65 mm
速度	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz
最大压摆率	6.5 mA	6.5 mA	6.5 mA	6.5 mA	6.5 mA	6.5 mA	6.5 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	15.24 mm	7.5 mm	15.24 mm	15.24 mm	7.5 mm	7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	Motorola ( NXP )	-	-	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )

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e络盟携手NI，推出LabVIEW与测试自动化教育课程

新项目为e络盟社区成员敞开了自动化测试大门中国上海，2023年8月16日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手NI，推出“LabVIEW与测试自动化入门课程”的教育项目。这门综合课程旨在为 e络盟社区的成员传授LabVIEW编程和自动化测试方面的宝贵技能，帮助他们打造前沿项目，并角逐激动人心的奖项。 e络盟提供一个领先的电子社区，致力于为其成员传递最新的知识...[详细]
华硕将退出平板电脑市场？是何原因？

据外媒援引华硕经销商的消息报道称，华硕可能将终止平板电脑产品线，退出平板电脑市场，这也意味着华硕ZenPad系列今后不会再有新品推出。而目前有华硕经销商称已经接到了华硕的官方通知，在售的“末代平板”ZN380KNL，通路库存售完即止。值得一提的是，在去年8月，也能传出华硕将退出智能手机市场，不过随后，华硕出面否认，不过其也透露未来将专注于ROG电竞手机。随后在9月，业内又传出华硕手机/电竞...[详细]
数字滤波C程序

/////////////////////////////////限副滤波/////////////////// /*滤波程序返回有效的实际值*/ #define A 10 //A值可根据实际情况调整 char value; //value为有效值 char filter() { char new_value; //new value为当前采样值 new value=get_ad();...[详细]
差压变送器在油库液位测量中应注意哪些问题

(1)差压变送器在设计和安装时应考虑油罐底部的取压开孔尽可能放低，以消除温度变化而造成的误差，必要时引入温度补偿。 (2)在油罐的罐体水平截面不等的情况下(如上小下大)，要考虑补偿措施。如二次表选用WP-H80系列液位-容量控制仪。 (3)为达到一定精度，如油罐顶部装有呼吸阀时，必须采用差压变送器而不能采用压力变送器。对敞口油罐或精度要求不高时，可直接采用压力变送器以方便安装。 (4)二次表尽...[详细]
基于CS5321与CS5322的多路数据采集系统

引言　　∑一△A/D转换技术以其高分辨率和大的动态范围在数据采集系统中得到了广泛应用：但∑一△A/D转换器通常采用串行传输，因此由它实现的采集系统大多包含串并转换单元。为了达到系统设计简化，降低系统成本的目的，探讨一种直接用串行传输的多通道数据采集系统的方法十分有必要。　　采用∑一△A/D有三个优点：第一是∑一△A/D转换器的前端无需设置大陡度的抗混叠模拟滤波器，也无需设置采样保持电路；其...[详细]
高速模数转换器的相位不平衡测

使用高速 ADC (模数转换器)进行产品开发时，或者评估这些器件以便用于设计时，必须注意ADC的输出谐波。ADC通常使用差分输入，使共模噪声和失真降至最低，但只有在平衡和对称的情况下，这些输入才能发挥最大效用。可以使用一个由两个RF信号发生器和一个振荡器组成的测试系统，来测量差分不平衡对ADC输入的影响。　　当ADC的差分模拟输入由于驱动错相而变得不平衡时，器件输出中的偶次阶失真会提高。下面...[详细]
利用测试排序仪器降低测试成本

　　越来越小的利润空间正驱使元器件制造商降低生产成本，包括测试成本在内。采用具有嵌入式测试排序器的仪器会起到作用。为了采取更有效的测试手段来提高利润空间，制造商要考虑新的测试范例以及构建测试系统的方法。在许多情况下，可以利用新的测试技术和仪器降低系统及测试操作成本，改善现有测试台的性能。新一代具有先进的嵌入式测试排序器和数据通信能力的SMU(源测量单元)能够实现这一点。　　SMU具有的这些功能容...[详细]
全球领先系统制造商推出 NVIDIA AI 就绪型服务器，为企业大幅提升生成式 AI 性能

戴尔科技、慧与和联想即将推出采用 NVIDIA L40S GPU 和 NVIDIA BlueField 的服务器，以支持 VMware Private AI Foundation with NVIDIA 拉斯维加斯 — VMware Explore — 太平洋时间 2023 年 8 月 22 日 — NVIDIA 今日宣布，全球领先的系统制造商将推出 AI 就绪型服务器，其支持同于今...[详细]
服务机器人产业迎来发展热潮对底盘的需求也日益旺盛

1911年，美国纽约世博会上展览了家用机器人Elekro。它由控制，可以行走，会说77个字，甚至还可以抽烟，但是离真正的为人服务还差得很远。转眼到了2019年，伴随人工智能的兴起，机器人再次受到了产业界的追捧，人机交互技术的逐渐成熟，服务型机器人产业已陆续。许多发达国家已经将服务机器人产业列为国家的发展战略。中国服务机器人产业也迎来了一次发展热潮。在《中国制造2025》出台后，国家...[详细]
华裔科学家攻克光线控制难题，更强大的光子芯片或将问世

　　近日，哥伦比亚大学应用物理系助理教授虞南方(NanfangYu)博士率领的研究团队，利用纳米天线，成功地发明了一种能够在狭窄路径，或者所谓的“波导”中，对光线传播进行高效控制的新途径。该论文发表于4月17日在线出版的《自然·纳米技术》杂志上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　相比于依赖电子进行数据传输的集成电路，光子集成电路(IC)利用在波导中传播的光线进行数据传输。而打造...[详细]
本土与国外智能传感器发展现状对比及趋势分析

数据显示，到2020年，全球接入物联网的终端将达到500亿个。毫无疑问，物联网将成为全球信息通信行业的又一个万亿级新兴产业。中国在智能电网、智能交通、智能安防等领域，相关物联网的实质性建设与试点规划工作已经展开。　　物联网的基本要求是物物相连，每一个需要识别和管理的物体上，都需要安装与之对应的传感器。因此，传感器的升级换代成为物联网能否快速发展的关键。随着物联网技术的进步，不仅仅要求传感器具...[详细]
意法半导体展示可支持影院模式格式的iDP-LVDS‘桥接芯片组’

作为Displayport和iDP（内部DisplayPort）标准的支持者和开发者之一，机顶盒和数字电视芯片供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）向主要客户展示两款可完全支持影院模式显示标准的iDP-LVDS‘桥接芯片组’： STiDP888和STiDP880。设计灵活的iDP标准可将数据速率标称值从 3.24Gbps提升至3.78Gbps，以支持120Hz影院模式显示...[详细]
宁德时代下“狠手”，价格大战，不可阻挡！

动力电池行业的价格大战，能否更加助力新能源汽车市场的繁荣发展？ “宁王”要打价格战了。最近，宁德时代的动作很多。不是与福特合作美国建厂，就是在和长安成立电池合资公司的路上。但更引人注意的，恐怕还是“ 锂矿返利”计划的推出。据36氪消息，宁德时代正向车企主动推行锂矿返利计划。该计划并非针对所有客户，只面向理想、蔚来、华为、极氪等几家战略合作伙伴开放。具体而言，...[详细]
金色银色都看够了为什么市面上的金属机身手机颜色不多？

本文来自爱范儿　　本该斑斓的世界，我却陷入了黑白灰的海洋。　　这可不是在控诉雾霾对世界的影响，而是在调侃现在的高端智能手机，颜色太少、太素雅，缺乏一点活泼。　　不确定具体是什么时候起，高端手机主要就只有保险的黑白；后来，iPhone 5s 推出的金色、iPhone 6s 推出的玫瑰金色颇受欢迎，所以市场中，这两个配色的手机也逐渐多了起来。不过，总的来说，在金属机身逐渐普及后，...[详细]
更改晶振后如何修改配置？

GD32官方提供的固件库中使用的晶振配置一般为8M或25M，如果读者使用其他频率的晶振如何修改配置呢？本文为大家讲解如何修改。以GD32F303为例，官方固件库中的晶振及时钟配置代码如下，改配置代码为使用外部8M晶振倍频到120M时钟。在此我们举例，若外部晶振使用16M该如何配置，主要修改以下两点：修改HXTAL_VALUE为16M，如下红色底纹部分。 #if !defin...[详细]