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基于讯为4412开发板： 插上U盘 usb 1-3.3: new high speed USB device number 7 using s5p-ehci usb 1-3.3: New USB device found, idVendor=0951, idProduct=1666, bcdDevice=0100 usb 1-3.3: New USB device strings: Mfr...[详细]
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行动装置抢搭多轴感测功能已成“疯”潮，MEMS元件制造商也把握市场良机，强推Sensor Hub单晶片，以提高感测精准度并降低系统功耗。此外，手机品牌厂为赋予产品新价值，将于今年MWC展大秀MEMS微投影手机，亦吸引MEMS元件商积极卡位。
苹果(Apple)、三星(Samsung)最新一代机皇，均已搭载六轴以上微机电系统(MEMS)感测器，借以支援更强大的动作感测功能...[详细]
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1 前言 虽然激光加工具有种种优点，但在重工业领域应用却受到限制，主要原因是:1)制品板材比较厚;2)制品形状大，而且复杂，同类制品量少等。从工序方面来看，焊接时要求焊接坡口对合精度高、在焊接质量方面容易产生气孔，切割时不可避免地会增大厚板切口的宽度等。 对这类厚板材进行加工时，要求激光器具有焊接、切割所需的足够的激光功率，光束传输容易，可以用于大型构件和复杂构件加工，也可在室外使用等。加工质...[详细]
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11月23日下午消息，小米集团今日发布了截至2021年9月30日的第三季度财报。财报显示，小米集团第三季度营收780.6亿元，同比增长8.2%，市场预估774.6亿元。非国际财务报告准则下，经调整净利润为51.76亿元，同比增长25.4%；小米第三季度每股盈利0.03元，市场预期0.22元。 财报发布后，小米总裁王翔、CFO林世伟、财务副总裁孙谦、公关部总经理王化出席了随后举行的财报电话会...[详细]
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索尼公司也正在开发一种硅基视觉传感器自主车辆以进入下一个大的电子市场——汽车市场。索尼公司有很多视觉处理方面的经验，他们希望能够做出价格更低的产品。 日前，索尼宣布开发出一款堆叠式直接飞行时间(dToF)深度传感器，采用单光子雪崩二极管(SPAD)像素，适用于汽车激光雷达。 SPAD是一种像素结构，可利用雪崩倍增技术，将单个入射光子的电子放大，从而形成雪崩式叠加，即使是微弱的...[详细]
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在2001-2006年期间，LG显示与中华映管联手哄抬向多家公司销售的液晶面板价格；夏普与其它液晶面板厂商联手哄抬向戴尔、摩托罗拉和苹果销售的液晶面板价格。 北京时间11月13日消息，据路透社报道，美国司法部周三表示，LG显示、夏普和我国台湾省中华映管承认联手操纵液晶面板价格，被罚款5.85亿美元。 LG显示的罚款金额为4亿美元，夏普和中华映管的罚款金额分别为1.2亿美元和...[详细]
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据外媒报道，随着汽车电气化转型、政府的政策出台及技术的发展，自动驾驶车辆的发展将如火如荼。在未来十年内， 车用级片上系统 （系统级芯片，SoC）需求将大幅提升。 2017年，全球车用级片上系统市场的市值达到了120亿美元。据估计，全球片上系统市场的年复合增长率（CAGR）将达到7.7%，预计2028年该市场的市值将达到268亿美元。 按应用分类，车载信息娱乐系统将占据车用级片上系统...[详细]
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当人工智能接管城市监管，面部识别让犯罪分子无处影遁，人工智能的实际应用已经远远超过了我们人类的预想，在贴近人们的吃、穿、住、行等方面，人工智能已经渐渐变得我们都离不开了，而面部识别和人工智能的发展和应用是未来发展的大潮流之一，但是应用前这些技术还需要进一步的成熟，这样才能保证好技术不会产生坏影响。 现在在全球任何一个大城市，监控摄像机都是随处可见的。以北京这个特别的地方为例，...[详细]
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3月20日消息，NVIDIA刚发布的B100/B200 AI GPU将制造工艺从4N升级到4NP，集成晶体管也从800亿个增加到1040亿个/2080亿个，而同样基于Blackwell架构的RTX 50系列游戏GPU也会同步跨越。 最新曝料显示，RTX 50系列的大核心GB202将使用和B100/B200同款的台积电4NP工艺，而不会使用台积电3nm。 但事实上，无论4N还是4NP，其实都不是表...[详细]
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关于TIM4的使用我们首先必须要了解到一点，TIM4是什么？对于STM32内核来说，它是属于片上外设。内核如何使用片上外设？当然要通过内部的总线结构。以STM32F103为例，其内部总线结构如下两幅图所示： 通过这内部总线结构图我们知道，我们所想配置并使用的TIM4是挂载在内部中线APB1上的，所以我们知道我们要使用的库函数必然是和APB1总线相关的。期中与之相关的库函数包...[详细]
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据美国《华尔街日报》网站报道，芯片制造商英伟达预测，今年晚些时候其汽车业务销售额将出现拐点，表明对提高汽车自动化程度的蓬勃需求将超过全球芯片短缺和供应链中断带来的近期挑战。 这家美国市值最大的芯片公司的首席财务官科莱特·克雷斯在投资者会议上说，该公司与汽车业客户达成的交易在一年内增加了超过三分之一，达到110亿美元，涉及的业务将分摊记录在未来6年里。 据报道，其汽车部门在最近一个财季的销售...[详细]
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2014 年 4 月 10 日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布对其音频应用站点进行了大幅更新。升级后的应用站点所提供资源，可供新进与有经验的开发人员进一步了解音频电路与系统，包括放大器、数据转换器和编码器等元件。 Mouser.cn 上改进的音频应用站点进行了一些重大更新，可帮助开发人员提高专业知识并在选择音频元件和系统时提供帮助。新的“产品选择器”允许开...[详细]
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汽车的抬头显示器(HUD)是专为减少驾驶人的分心而设计的，它可在驾驶人视线范围内的汽车档风玻璃上显示导航资讯、道路号志以及其他交通相关资料，协助驾驶人将视线专注于所行驶的街道上——这项技术的目的在于提高行车安全。 然而，根据加拿大多伦多大学(University of Toronto)的研究显示，HUD其实导致了反效果——它反而会对于驾驶安全造成威胁。
根据多伦多大学心...[详细]
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英特尔今天正式公布了全新 X 系列桌面电脑处理器的技术参数以及发售时间，全新 Core X 处理器将采用 12 核或 18 核 设计，并将出现在苹果 iMac Pro 电脑中。英特尔计划今年9月发售 14 核 和 18 核版本的 Core X，而苹果 iMac Pro 则会在今年12月发售。 英特尔 12 核至 18 核 处理器的型号分别是：Intel Core i9-7920X、i9-7...[详细]
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碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，它突破硅基半导体材料物理限制，成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。 功率器件的作用是实现对电能的处理、转换和控制。以碳化硅为衬底制成的功率器件相比硅基功率 器件，具有耐高压、耐高温、能量损耗低、功率密度高等优势，可实现 功率模块小型化、轻量化。相同规格的碳化硅基 MOSFET 与硅基MOSFET 相比，其尺...[详细]
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