MD51V65165-60TA,MD51V65165-60TA pdf中文资料,MD51V65165-60TA引脚图,MD51V65165-60TA电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MD51V65165-60TA相近的元器件有：MD51V65165-60JA、MD51V65165-50TA、MD51V65165-50JA。描述及对比如下：

型号	MD51V65165-60TA	MD51V65165-60JA	MD51V65165-50TA	MD51V65165-50JA
描述	Fast Page DRAM, 4MX16, 60ns, CMOS, PDSO50, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-50	Fast Page DRAM, 4MX16, 60ns, CMOS, PDSO50, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-50	Fast Page DRAM, 4MX16, 50ns, CMOS, PDSO50, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-50	Fast Page DRAM, 4MX16, 50ns, CMOS, PDSO50, 0.400 INCH, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-50
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
零件包装代码	TSOP2	SOJ	TSOP2	SOJ
包装说明	TSOP2, TSOP50,.46,32	SOJ, SOJ50,.44,32	TSOP2, TSOP50,.46,32	SOJ, SOJ50,.44,32
针数	50	50	50	50
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	60 ns	60 ns	50 ns	50 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G50	R-PDSO-J50	R-PDSO-G50	R-PDSO-J50
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	50	50	50	50
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	SOJ	TSOP2	SOJ
封装等效代码	TSOP50,.46,32	SOJ50,.44,32	TSOP50,.46,32	SOJ50,.44,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096
座面最大高度	1.2 mm	3.85 mm	1.2 mm	3.85 mm
自我刷新	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A
最大压摆率	0.12 mA	0.12 mA	0.14 mA	0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	J BEND	GULL WING	J BEND
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm

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固态电池和锂离子电池差别在哪？固态电池和锂离子电池区别介绍

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汇顶科技心率检测芯片规模商用

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美国电池初创公司Solid Power的固态电池安全测试“揭秘”

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飞思卡尔推出可穿戴参考平台WaRP

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北京松下工厂关门员工对补偿不满

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从房地产转半导体且引入大基金，万业企业是这样操作的！

集微网消息，上海房地产厂商万业企业在经过三个月停牌后，顺势切入半导体行业，同时变更公司的实际控制人，引入国家大基金，开始涉足半导体设备领域。万业企业日前发布公告称，公司拟以发行股份的方式，作价4.753亿元收购凯世通香港、苏州卓燝持有的凯世通49%的股权。同时，公司董事会已审议通过，以现金作价4.947亿元收购凯世通另51%的股权。交易完成后，上市公司将持有凯世通100%股权。公司股票将继续停...[详细]
LonWorks现场总线技术在列车监控系统中应用

1．引言　　随着科学技术的不断发展和在各行业领域的广泛应用，越来越多的证据证明，某一行业或更广泛领域内技术标准的统一越来越重要，并成为制约或促进行业技术发展的一个极为重要的因素。在铁路系统中也存在同样的问题，如果没有统一的标准，各车辆系统制造商往往沿着自己的路子，开发出专有的，不兼容接口的产品，以限制买方只能使用他们的系统，不利于产品和技术的竞争，制约了相关技术的发展。过去相当长的一段...[详细]
中国在自动驾驶卡车比赛中领先吗？

在全球范围内，尽管有来自于各行各业的自动驾驶汽车已经完全投入使用，并悄然带来了巨大的变化，自动驾驶汽车可能还不是道路上常见的景象。根据一项研究表明，从2019年到2027年，全球自动驾驶卡车市场规模预计将达到20.1334亿美元，复合年增长率为12.6%。好消息是我国，在新冠疫情期间，为了应对电子商务的爆炸性增长和国内对更高效物流的需求，自动驾驶卡车的试验一直在进行。此外，截至...[详细]
惠普高端工作站首次采用AMD处理器

1月12日消息，中国惠普在北京推出工作站新品xw9400，这也是惠普首次在高端工作站中采用AMD处理器。中国惠普工作站产品部新任总经理桃乐姗也首次正式露面，并表示希望2007年能问鼎中国市场的冠军。在此之前，惠普既有采用英特尔处理器的工作站，也有采用AMD处理器或惠普自家PA-RISC处理器的工作站。据惠普人士表示，在高端工作站中引入AMD处理器，是看好AMD产品在高端领域有更为出色的表现。...[详细]
软件定义汽车背景下基于安全芯片可信架构紫光同芯赋能智慧出行

伴随车联网的发展，智能汽车正不断强化车辆与内外部环境的交互，实现车与车、车与路、车与云、车与人等全方位的连接，而这也使得车载信息与数据安全面临着全新的挑战——公开数据显示，截至2023年8月底，智能汽车安全漏洞已经超过3700个，涉及车型1000多个，业内“流行”的漏洞重复率达到了70%。面对层出不穷的车辆安全问题，越来越多的政府和行业组织明确提出“智能车的安全需要构建在安全芯片基础上”，...[详细]
超级电视助燃智能电视内容平台商更具潜质

近日，乐视网超级电视的发布，除了让乐视网本身火了一把，也让投资者重新燃起对智能电视的热情。目前看来，智能电视的发展对下游电视终端生产厂商来说可能是一个润物细无声的过程，而对上游的内容供应商、内容平台等环节则可能意味着相对确定的投资机会。智能电视仍处初级发展阶段在黑电领域，智能电视概念的提出已有一段时间。产业链不成熟、缺乏重量级玩家、消费者接受程度...[详细]
iQOO Neo5新品发布会火热进行！

新浪数码讯 3月16日晚间消息，今日iQOO将举办发布会推出iQOO Neo5。此前iQOO Neo系列主打性价比，而性能能与旗舰手机看齐。iQOO Neo5能否在最近推出的游戏手机中脱颖而出，今晚19点30分敬请关注。 ...[详细]
大疆将推出最新款的教育机器人

创新宣布，推出旗下首款教育机器人：机甲大师RoboMasr S1 （以下简称S1）。据介绍，S1秉承寓教于乐的理念设计，在配备光、声、力等多种的同时拥有中央处理器，结合定制、全向移动底盘和高精度云台，令用户可在享受竞技乐趣的同时学习机器人、人工智能和编程知识。大疆为机甲大师S1提供了专业级别的硬件设备，将其打造为强大的学习平台。专业机器人应当具有全面的感知能力。据大疆创新首席产品研发工程...[详细]
索尼的“新画质技术”大幅提升画质水平

　　索尼在“2011 InternationalCES”（2011年1月6~9日，美国拉斯维加斯）期间，公开了2011年春季款式的5种新画质技术。5种技术分别是：（1）超精细，（2）改善亮处对比度，（3）改善色彩表现，（4）改善动态范围，（5）改善视频分辨率。索尼提高画质的日程表是按照“在某一时期大幅提高水平，随后发展继承”的步骤反复循环推进的，从展位上的展示可见2011年属于前者。　　（...[详细]
GD32开发实战指南(基础篇) 第14章内部温度传感器

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