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ME8512SCMB-15

EEPROM Module, 512KX8, 150ns, Parallel, CMOS

器件类别:存储    存储   

厂商名称:MOSAIC

厂商官网:http://www.mosaicsemi.com/

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器件参数
参数名称
属性值
包装说明
,
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
最长访问时间
150 ns
其他特性
PAGE WRITE; AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码
R-XDMA-T32
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
EEPROM MODULE
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
32
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
512KX8
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行
PARALLEL
编程电压
5 V
认证状态
Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
THROUGH-HOLE
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
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参数对比
与ME8512SCMB-15相近的元器件有:ME8512SCMB-20、ME8512SCM-20、ME8512SC-15、ME8512SCM-15、ME8512SCI-15。描述及对比如下:
型号 ME8512SCMB-15 ME8512SCMB-20 ME8512SCM-20 ME8512SC-15 ME8512SCM-15 ME8512SCI-15
描述 EEPROM Module, 512KX8, 150ns, Parallel, CMOS EEPROM Module, 512KX8, 200ns, Parallel, CMOS EEPROM Module, 512KX8, 200ns, Parallel, CMOS EEPROM Module, 512KX8, 150ns, Parallel, CMOS EEPROM Module, 512KX8, 150ns, Parallel, CMOS EEPROM Module, 512KX8, 150ns, Parallel, CMOS
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A991.B.1.B.1 3A001.A.2.C 3A991.B.1.B.1
最长访问时间 150 ns 200 ns 200 ns 150 ns 150 ns 150 ns
其他特性 PAGE WRITE; AUTOMATIC WRITE PAGE WRITE; AUTOMATIC WRITE PAGE WRITE; AUTOMATIC WRITE PAGE WRITE; AUTOMATIC WRITE PAGE WRITE; AUTOMATIC WRITE PAGE WRITE; AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32 R-XDMA-T32
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE EEPROM MODULE
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C -40 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL MILITARY INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 - -
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