首页 > 器件类别 > 无源元件 > 电阻器

MFP1/4DLM10F5112F

Fixed Resistor, Metal Film, 0.25W, 51100ohm, 158V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Through Hole Mount, AXIAL LEADED

器件类别:无源元件    电阻器   

厂商名称:KOA Speer

厂商官网:http://www.koaspeer.com/

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
KOA Speer
包装说明
AXIAL LEADED
Reach Compliance Code
_compli
ECCN代码
EAR99
其他特性
FLAME PROOF
JESD-609代码
e0
制造商序列号
MFP
安装特点
THROUGH HOLE MOUNT
端子数量
2
最高工作温度
155 °C
最低工作温度
-55 °C
封装形状
TUBULAR PACKAGE
额定功率耗散 (P)
0.25 W
额定温度
70 °C
电阻
51100 Ω
电阻器类型
FIXED RESISTOR
表面贴装
NO
技术
METAL FILM
温度系数
100 ppm/°C
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形状
WIRE
容差
1%
工作电压
158 V
文档预览
METAL FILM
(
FLAME RETARDANT
)
MFP (SNF)
塗装絶縁½金属皮膜固定抵抗器
Coat-Insulated Metal Film Fixed Resistors
■構造図 Construction
C
L
① 表示
② 難燃性絶縁塗装
③ トリミングライン
④ セラミック
Marking
Flame retardant coating
Trimming line
Ceramic core
電極キャップ
リード線
抵抗皮膜
Electrode cap
Lead wire
Resistive film
φd
D
外装色:ライトブルー
Coating color:Light blue
表 示:カラーコード:5色線
Marking:Color code : 5 color bands
■外½寸法 Dimensions
½ 名
Type
MFP1/4
MFP1/2
L
6.5±0.5
9.5±1.0
寸 法 Dimensions
(mm)
C Max.
7.1
12.1
D
2.3±0.3
3.5±0.5
d (Nominal)
0.6
0.6
±3
30
Weight
(g)
(1000pcs)
250
430
■特長 Features
難燃性塗装です。
自動挿入が可½です。
各種フォーミングが可½です。
端子鉛フリー品は、RoHS対応品です。
Flame retardant coating.
Automatic insertion is applicable.
Various types of formings are available.
Products with lead free termination meet RoHS
requirements.
■参考規格 Reference Standards
IEC 60115-1
JIS C 5201-1
小電力½抵抗器
Low Power Type Resistors
■品名構成 Type Designation
例 Example
Old Type
New Type
SNF
MFP
品 種
Product
Code
1/4
D
端子½状
Terminal
Style
14: アキシャルリード
14: Axial lead
15: Uフォーミング
15: U Forming
16: Mフォーミング
16: M Forming
抵抗温度係数 定格電力
Power
T.C.R.
(×10
−6
/K) Rating
K : ±100
2E: 0.25W
2H: 0.5W
14
K
2E
C
端子表面材質
Terminal
Surface Material
C : SnCu
L : Sn/Pb
T52
T52
二次加工
Taping &
Forming
下記参照
See table
below
A
A
包 装
Packaging
A : アモパック
A : AMMO
R: リール
R: REEL
10kΩ
1002
公称抵抗値
Nominal
Resistance
4 digits
F
F
抵抗値許容差
Resistance
Tolerance
F : ±1%
定格電力 抵抗温度係数
Power
T.C.R.
Rating (×10
−6
/K)
1/4:0.25W
1/2:0.5W
D : ±100
端子表面材質は鉛フリーめっき品が標準となります。
テーピング及びフォーミングの詳細については巻末のAPPENDIX Cを参照して下さい。
For further information on taping and forming, please refer to APPENDIX C on the back pages.
■二次加工対応表 Taping & Forming Matrix
½ 名
Type
MFP 1/4D
MFP 1/2D
アキシャルテーピング
Axial Taping
T26
T52
Uフォーミング
U Forming
U
M10
M10F
Mフォーミング
M Forming
M12.5
M12.5R
M12.5R
M15
M15R
■定格 Ratings
½ 名
Type
MFP 1/4D
MFP 1/2D
定格電力
Power
Rating
0.25W
0.5W0
抵抗値範囲(Ω)
Resistance Range
F:±1%
E24・E96
10∼100k
抵抗温度係数
T.C.R.
(×10
−6
/K)
D
:
±100
最高½用電圧
Max. Working
Voltage
158V
223V
耐電圧
最高過負荷電圧
Dielectric
Max. Overload
Withstanding
Voltage
Voltage
395V
557V
500V
定格周囲温度
Rated Ambient
Temperature
+70℃
½用温度範囲
Operating
Temp. Range
−55℃∼+155℃
テーピングと包装数/アモパック
Taping & Q’ /AMMO
ty
(pcs)
T26A
T52A
2,000
2,000
2,000
定格電圧は
定格電力×公称抵抗値による算出値、又は表中の最高½用電圧のいずれか小さい値が定格電圧となります。
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
Rated voltage=
Power Rating×Resistance value
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
or Max. working voltage, whichever is lower.
本カタログに掲載の仕様は予告なく変更する場合があります。御注文及び御½用前に、納入仕様書などで内容を御確認下さい。
Specifications given herein may be changed at any time without prior notice. Please confirm technical specifications before you order and/or use.
www.koanet.co.jp
■負荷½減曲線 Derating Curve
100
定格電力比
(%)
Percent rated power
80
60
40
20
0
-60
-40 -20
-55
0
20 40 60 80 100 120 140 160
70
155
周囲温度 Ambient temperature (℃)
周囲温度70℃以上で½用される場合は、上図負荷½減曲線に従って、定
格電力を½減して御½用下さい。
For resistors operated at an ambient temperature of 70℃ or above, a power
rating shall be derated in accordance with the above derating curve.
■性½ Performance
試験項目
Test Items
抵抗値
Resistance
抵抗温度係数
T.C.R.
過負荷
(短時間)
Overload
(Short time)
はんだ耐熱性
Resistance to soldering heat
端子強度
Terminal strength
温度急変
Rapid change of temperature
耐湿負荷
Moisture resistance
70℃での耐久性
Endurance at 70℃
規格値 Performance Requirements
ΔR±
(%+0.05Ω)
保証値 Limit
規定の許容差内
Within specified tolerance
規定値内
Within specified T.C.R.
0.5
0.75
代表値 Typical
0.3
0.5
試験方法
Test Methods
25℃
小電力½抵抗器
Low Power Type Resistors
室温 / 100℃ up
Room temperature+100℃
定格電圧 × 2.5 倍又は最高過負荷電圧の½い方を 5 秒印加
Rated voltage × 2.5 or Max. overload vol., whichever is lower, for 5s
260℃±5℃, 10s±1s
Twist 360°5 times
,
−55℃
(30min.)
/+125℃
(30min.) cycles
5
40℃±2℃, 90%∼95%RH, 1000h
1.5時間 ON / 0.5時間 OFFの周期 1.5h ON / 0.5h OFF cycle
70℃±2℃, 1000h
1.5時間 ON / 0.5時間 OFFの周期 1.5h ON / 0.5h OFF cycle
リード線の外れ、
端子のユルミのないこと。
No lead-coming off and loose terminals
1
5
3
0.75
3
2
■½用上の注意 Precautions for Use
本½品及び実装したプリント基板にフラックス等によるイオン性不純物質が付着していると、耐湿性・耐腐食性等の点から½ましく
ありません。フラックス内には、塩素・酸等のイオン性物質が含まれている場合があります。これらのイオン性物質を除去するため
には洗浄を行って下さい。特に鉛フリーはんだを御½用の場合、濡れ性向上の為、イオン性物質を多く含有している場合があります。
RMA系のはんだ又はフラックスをご½用になるか、十分な洗浄を行って下さい。また、保管環境や実装条件・環境等によって、汗、
塩等のイオン性物質を付着させた場合も、耐湿性・耐腐食性等の点から½ましくありません。その汚染時に対しましてもこれらのイ
オン性物質を除去するために洗浄を行って下さい。
外装塗装が難燃性特殊塗料の為、外部衝撃に比較的弱いので取り扱いにご注意下さい。洗浄は最小限にして下さい。洗浄直後は多少
塗装膜が弱くなりますので、十分に乾燥するまで塗装膜に外力を加えないで下さい。乾燥後、元の強度に戻りますので、洗浄後約20
分間は抵抗器の塗装膜に外力が加わらない様に配慮下さい。特に基板の積み重ね等は、行わないで下さい。
Ionic impurities such as flux etc. that are attached to these products or those mounted onto a PCB, negatively affect their moisture
resistance, corrosion resistance, etc. The flux may contain ionic substances like chlorine, acid, etc. Please wash them to get rid of these
ionic substances especially when using lead-free solder that may contain much of the said substances for improving a wetting
characteristic. Using RMA solder or RMA flux, or well-washing is needed. Also, attaching ionic substances such as perspiration, salt etc.
by storage environments or mounting conditions/environments negatively affects their moisture resistance, corrosion resistance etc.
Please wash them to remove the ionic substances when they are polluted.
Be careful to handle these resistors because outer coatings are comparatively weak to outer shock due to flameproof special coats. Please
wash them to a minimum. No external force is given to the coating films until they are well dried because the coating films become weaker
right after washing. The original strength will be returned after they are dried, so please pay attention not to apply any external force onto
the coating film of resistors for 20 minutes after drying. Especially no PC boards shall be piled up.
本カタログに掲載の仕様は予告なく変更する場合があります。御注文及び御½用前に、納入仕様書などで内容を御確認下さい。
Specifications given herein may be changed at any time without prior notice. Please confirm technical specifications before you order and/or use.
www.koanet.co.jp
查看更多>
COM口怪现象求高手帮忙!
我用的是PC104前几天做了个串口的调试程序,可以和WIN32的COM调试软件通信,可是我又过了几天...
whisky1020 嵌入式系统
提问
求救: 各位大侠,谁知道LM3s 8962网络部分怎么和HR911105A接口连线啊?能否...
冒睡醒 微控制器 MCU
TI MSP430F5529培训【学习有礼】第五期获奖信息公布!
活动详情: https://www.eeworld.com.cn/huodong/2013022...
EEWORLD社区 微控制器 MCU
如何调试自己写的CE驱动?
各位大大, 小弟有一套开发板,自己写了一个通过串口收发数据的驱动,在DNW软件里可以通过串口看到C...
mengch 嵌入式系统
MSP430 - G2553之串口操作
#include msp430.h void delay1s(void) { int t ...
Aguilera 微控制器 MCU
求救:抗干扰编码的基本原理?(关于网络技术的!)
求救啊!哪位大人能知道有关于“抗干扰编码的基本原理”的资源或文章啊! 或者比较了解的,跟我说一下啊!...
dengjiescut2006 嵌入式系统
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
需要登录后才可以下载。
登录取消