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工程师们经常面临的一个问题是，如何为RS-485应用设计一款非数据速率依赖型半双工中继器。例如，通过给现有网络添加分接头，设计一款超出建议最大线缆长度 (1200m) 的远距离网络，或者设计一款星型拓扑网络。各种系统所使用的数据速率并不相同，从10 kbps到200 kbps，不一而足。
远程节点之间的接地电位差(GPD)所产生的电压，超出了大多数总线收发器的最大共模电压范围，因此必须在网络...[详细]
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3月7日，三星电子正在考虑在印度开设第三家生产厂，三星希望增强其在印度这个人口众多国家的影响，并削减成本。 三星公司一位发言人称三星正在就可能的投资跟几个邦的政府进行谈判，但他没有提供更多细节。
今年1月份，这家韩国科技巨头在印度推出了搭载自己Tizen操作系统的廉价手机，此举意在跟谷歌(微博)的安卓系统进行角逐，并反击来自当地廉价手机品牌的日益激烈的竞争。
除了推出Z1手机外，...[详细]
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高压耐压测试仪，又称耐压测试仪 、超高压耐压测试仪 、便携式交直流高压耐压测试仪、 交直流超高压耐压测试仪 交直流高压耐压测试仪。根据其作用可称为电气绝缘强度试验仪、介质强度测试仪等。其工作原理是：把一个高于正常工作的电压加在被测设备的绝缘体上，持续一段规定的时间，加在上面的电压就只会产生很小的漏电流，则绝缘性较好。程控电源模块、信号采集调理模块和计算机控制系统三个模块组成测试系统。选择耐压仪的...[详细]
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在嵌入式系统中，由于设计成本和体积等因素的限制，往往会使CPU(包括DSP、单片机等)存在地址空间不足的问题。很多文献(如参考文献［1］都有相关的存储器扩展方法的介绍， 目前已有的方法通常是借助于CPU的I／0接口产生片选或者高位地址信号，利用这些信号将内存分页，但当页间跳转时将给程序设计带来不便。对于没有内部存储器并且采用统一编址的CPU，如80C196KC20［1］，这种页间切换将造成CPU...[详细]
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1.查看原理图和数据手册，设置IO口功能 提示：此处使用的芯片是三星的S3C2440A 1.1.LED1，连接到GPF4的IO口，从原理图看出是低电平点亮LED灯。 1.2查看数据手册，配置寄存器 寄存器的描述 查看这些寄存器的具体功能，直接定位到GPF这一组寄存器的端口 看GPF具体位的定义是什么？ 配置好输出模式之后，设置GPF4的输出电平，写GPFDAT寄存器，具体...[详细]
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新系列径向铝电容器--- EKX系列器件，这些器件可实现 +105°C 的高温运行，且具有低阻抗值以及高电容值及纹波电流。 Vishay的EKX 器件采用 14 种封装尺寸，从 5 mm×11 mm，直至较大的 18 mm×40 mm。为实现更高的性能及可靠性，这些电容器在 100kHz 时具有低至 14m 的...[详细]
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TMS320C6713是ＴＩ公司在TMS320C6711的基础上推出的Ｃ６０００系列新一代浮点DSP芯片，它是目前为止Ｃ６０００系列DSP芯片中性能最高的一种。TMS320C6713可在２５５ＭＨｚ的时钟频率下实现１８００ＭＩＰＳ／１３５０ＭＦＬＯＰＳ的定点和浮点运算，因而可极大地满足通信、雷达、数字电视等高科技领域对信号处理实时性的要求。同时其主机口（HPI）可灵活地和ＰＣＩ总线控制器相连接。...[详细]
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IT之家12月31日消息 根据Digitimes的说法，联发科正在寻求将其芯片放入高端智能手机中的机会。昨天发布的一份报告称，这家台湾芯片厂商一直在与苹果，三星和小米等智能手机制造商进行对话，寻求“商业合作机会”。 多年来，联发科已与厂商们合作开发各种芯片，如光存储芯片、DVD播放器芯片、电视芯片、功能手机芯片和智能手机芯片，均具有高性价比。 联发科在移动芯片解决方案的开发方面的表...[详细]
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MCU：STM32F103ZET6 IDE： MDK-ARM V5 +STM32CubeMX5.0.0 串口调试助手：SSCOM3.2 功能描述：通过KEY_UP按键控制DMA串口1数据的传送。 需要配置DMA，串口USART1，使能按键中断，LED提示灯。 一. 在 Pinout&Configuration---System Core中: 1. 首先设置时钟RCC的HSE...[详细]
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近日中美第二轮贸易磋商落幕后，卡关颇久的国际晶片巨头高通收购恩智浦半导体一案也出现转机。知情人士透露，高通有意在美国商务部长罗斯（Wilbur Ross）本周末抵达北京之前，先与中国政府反垄断部门会谈，争取中方批准其并购恩智浦半导体。 路透引述三位消息人士说法指出，近期中美贸易情势有不似先前剑拔弩张，高通目前对于恩智浦收购案抱持着“谨慎乐观”的态度。高通在上周五（25）已经派出一个专门小组与...[详细]
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据SEMI China预计，2017 年全球半导体设备规模增长19.8%达494 亿美元，首次超过2000 年的477 亿美元，并预测2018 年增长至532亿美元，届时中国半导体设备有望以110 亿美元销售额跃居第二，占据全球61.4%市场份额，形成以韩国、台湾、中国为主的竞争格局，国产半导体设备呈现加速替代的趋势。而作为国内半导体设备的龙头企业之一， 北方华创 正受益于国内半导体产业优势...[详细]
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国外媒体援引台积电董事长张忠谋的话报道称,半导体产业前景好于一个月以前。 今年稍早的时候，全球最大的晶圆代工厂商台积电预测，由于全球经济危机导致消费者需求崩溃，其2009年营业收入将下降30%。 “情况好于一个月以前，”报道援引张忠谋在一个由欧洲商会在台北组织的工商峰会上的发言称，“但是，与去年相比，(营业收入)仍将大幅下降。” ...[详细]
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供应链传出，台积电7纳米产能供不应求之际，比特大陆再次追加急单。 比特大陆已经向全球首家规模量产7nm工艺的生产商台积电预订了三季度和四季度共计3万片7纳米芯片。台积电的7nm工艺12英寸晶圆价格不菲，以先前传闻台积电7nm工艺12英寸晶圆每片售价接近1万美元来算，3万片意味约3亿美元的订单（约合20亿人民币）。早前传闻称台积电2018年吃过矿机芯片的亏，因而这次订单不同于此前，可能要求比特...[详细]
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2021年11月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5144 aptX Voice芯片的蓝牙耳机方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品推出的蓝牙耳机方案的展示板图 如今，消费者对移动通话的需求日益增加，这使得人们对音质要求也逐渐提高，于是超宽带语音编解码器应运而生。通过把该技术应用于移动设备...[详细]
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上海5月24日电 /新华美通/ -- 日前，手机核心芯片提供商展讯通信有限公司宣布推出适用于大众手机的核心芯片 -- SC6600I 型 GSM/GPRS 通信多媒体一体化芯片。这是展讯公司根据不同消费层次的市场需求，实施手机核心芯片系列化战略的又一新成果。 SC6600I 芯片是展讯利用其擅长的通信多媒体一体化单芯片技术，针对中国特殊的市场需求开发出的产品。该款芯片不仅秉承展讯芯片一贯的高集...[详细]
模拟与混合信号