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ML2261CCP

ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20

器件类别:模拟混合信号IC    转换器   

厂商名称:Fairchild

厂商官网:http://www.fairchildsemi.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Fairchild
Objectid
1537235730
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, LDCC20,.4SQ
针数
20
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
compound_id
9115436
最大模拟输入电压
5.1 V
最小模拟输入电压
-0.1 V
最长转换时间
1.06 µs
转换器类型
ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码
R-PDIP-T20
JESD-609代码
e0
长度
25.97 mm
模拟输入通道数量
1
位数
8
功能数量
1
端子数量
20
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
输出位码
BINARY
输出格式
PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
LDCC20,.4SQ
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持
SAMPLE
座面最大高度
4.32 mm
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
参数对比
与ML2261CCP相近的元器件有:ML2261BCP、ML2261CCQ。描述及对比如下:
型号 ML2261CCP ML2261BCP ML2261CCQ
描述 ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, PQCC20, PLASTIC, CC-20
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Fairchild Fairchild Fairchild
零件包装代码 DIP DIP QFN
包装说明 DIP, LDCC20,.4SQ DIP, DIP20,.3 QCCJ, LDCC20,.4SQ
针数 20 20 20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最大模拟输入电压 5.1 V 5.1 V 5.1 V
最小模拟输入电压 -0.1 V -0.1 V -0.1 V
最长转换时间 1.06 µs 1.06 µs 1.06 µs
转换器类型 ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 S-PQCC-J20
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 25.97 mm 25.97 mm 8.965 mm
模拟输入通道数量 1 1 1
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
输出位码 BINARY BINARY BINARY
输出格式 PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP QCCJ
封装等效代码 LDCC20,.4SQ DIP20,.3 LDCC20,.4SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE SAMPLE SAMPLE
座面最大高度 4.32 mm 4.32 mm 4.57 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 8.965 mm
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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