首页 > 器件类别 > 嵌入式处理器和控制器 > 微控制器和处理器
 PDF数据手册

ML67Q4061TB

描述:
Microcontroller, 32-Bit, FLASH, ARM7 CPU, 33MHz, CMOS, PQFP64,
分类:
文件大小:
539KB,共37页
制造商:
概述
Microcontroller, 32-Bit, FLASH, ARM7 CPU, 33MHz, CMOS, PQFP64,
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
Objectid
105054932
Reach Compliance Code
unknown
compound_id
182032391
具有ADC
YES
地址总线宽度
位大小
32
CPU系列
ARM7
最大时钟频率
33.333 MHz
DAC 通道
YES
DMA 通道
YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码
S-PQFP-G64
长度
10 mm
I/O 线路数量
40
端子数量
64
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装等效代码
TQFP64,.47SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
电源
2.5,2.5/3.3 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
16384
ROM(单词)
131072
ROM可编程性
FLASH
速度
33.333 MHz
最大供电电压
2.75 V
最小供电电压
2.25 V
标称供电电压
2.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
宽度
10 mm
文档解析

这款微控制器的I2C总线控制器遵循Philips I2C总线规范版本2.1,这意味着它具备一些标准的I2C特性和优势,包括但不限于:

  1. 兼容性:遵循广泛认可的Philips I2C规范,确保与其他遵循同一标准的设备之间的互操作性。

  2. 多主模式支持:支持多主模式,允许多个设备在总线上作为主设备进行通信。

  3. 数据传输速率:支持标准模式(100kHz)和快速模式(400kHz),提供灵活的数据传输速率以适应不同的应用需求。

  4. 地址兼容性:支持7位和10位地址,增加了可寻址设备的数量,提高了系统的扩展性。

  5. 数据同步:在主设备和从设备之间停止时钟以同步数据,确保数据传输的准确性。

  6. DMA支持:支持直接内存访问(DMA)传输,可以减少CPU的负载,提高系统的整体效率。

  7. 灵活的通信:控制器能够处理不同的数据传输需求,包括发送和接收数据。

这款微控制器的I2C总线控制器可能还包括一些额外的特性或优化,这些可能在数据表或技术文档中有更详细的描述。例如,它可能包括特殊的电源管理特性、改进的错误检测机制、更高效的数据处理能力等。如果需要了解更具体的技术优势,可以查看该微控制器的详细技术规格书或数据手册。

文档预览
FEDL67Q4060-01
Issue Date: Jan. 21, 2008
ML67Q4060/61/50/51
32-bit General-Purpose ARM-Based Microcontroller
OVERVIEW
This LSI is a general-purpose microcontroller that integrates peripheral functions such as I2C, I2S, and various
serial interfaces. It uses the ARM7TDMITM 32-bit RISC CPU developed by ARM Limited as its core.
The following describes the features of the ML67Q4050/ML67Q4060 Series.
FEATURES
ATM7TDMI up to 33.33MHz
16KB RAM processor bus connection
Built-in Flash ROM processor bus connection of the 128KB(ML67Q4051
and ML67Q4061) or 64KB (ML67Q4050 and ML67Q4060)
External memory controller (Function for the ML67Q4050 series only)
Setting of programmable access timing for each space
ROM (FLASH) access function
SRAM access function
External I/O access function
Interrupt controller/extended interrupt controller
FIQ: 1 source (NMI pin)
IRQ: 31 sources (40 sources for the ML67Q4050 Series)
Seven levels of interrupt priorities can be set for each interrupt source.
System timer
16-bit auto-reload timer:
1ch
SIO (UART)
Full-duplex start-stop synchronization method
DMA controller
2ch
Watchdog timer
16-bit timer
A/D converter
10-bit sequential comparison type
4ch
I2C bus controller
Philips I2C bus specification Ver 2.1 conformed controller
Flexible timer
16-bit timer
6ch
Operable in each of the modes, Auto Reload Timer (ART)/Compare Out
(CMO)/Pulse Width Modulation (PWM)/Capture (CAP)
RTC
Generates 1 second from 32.768 kHz
I2S transmit/receive
Connection interface for general-purpose DACs/ADCs. Conforms to
Philips I2S (the Inter-IC Sound) specification
GPIO
Built-in GPIO of 8 bits
1ch, 7 bits
2ch, and 6 bits
3ch
UART
2 channels of serial communication function with FIFO
SPI
2 channel of full duplex serial peripheral interface
Clock
Main clock oscillator (16 to 33.333MHz)
RTC clock oscillator (32.768kHz clock)
Power management
Power saving mode
CPU halt mode: Stops only the CPU clock.
STOP mode: Stops all the clocks of the chip except RTC
Package
64pin TQFP(TQFP64-P-1010-0.50-K)
84pin LFBGA(P-LFBGA84-0909-0.80)
64pin WCSP(P-VFBGA64-5.09
4.84-0.50-W, P-VFLGA64-5.09
4.84-0.50-W)
144pin LQFP(LQFP144-P-2020-0.50-ZK)
144-pin LFBGA (P-LFBGA144-1111-0.80)
CPU
Internal memory
1/37
PLAT-7B
ML67Q406X
ML67Q4060 Series
LAPIS Semiconductor
BLOCK DIAGRAM
CGB
SYSC
SIO
ARM7TDMI
Note:
ML67Q4060: Flash ROM 64KB
ML67Q4061: Flash ROM 128KB
System
Timer
IMEMC
Embedded
Flash ROM
64or128KB
Flash
JTAG IF
IRC
TIC
RAM
16KB
SYSC
I2S
I2C
SPI
2ch
FTM
6ch
WDT
GPIO
40
RTC
Defslv
DMAC
2ch
BootROM
8KB
ML67Q4060 Series Block Diagram
ADC
4ch
UART
2ch
ML67Q4060/61/50/51
FEDL67Q4060-01
2/37
PLAT-7B
SYSC
ARM7TDMI
SIO
ML67Q4050 Series
LAPIS Semiconductor
CGB
ML67Q405X
Note:
ML67Q4050: Flash ROM 64KB
ML67Q4051: Flash ROM 128KB
System
Timer
PBIC
IMEMC
RAM
16KB
Embedded
Flash ROM
64or128KB
IRC
TIC
Flash
JTAG IF
I2S
I2C
SPI
2ch
FTM
6ch
WDT
GPIO
108
RTC
SYSC
Defslv
DMAC
2ch
BootROM
8KB
ML67Q4050 Series Block Diagram
ADC
4ch
UART
2ch
ML67Q4060/61/50/51
FEDL67Q4060-01
3/37
FEDL67Q4060-01
LAPIS Semiconductor
ML67Q4060/61/50/51
PIN CONFIGURATION
144pin LQFP (LQFP144-P-2020-0.50-ZK)
OE_N
ROMCS_N
COREVDD
RAMCS_N
IOCS0_N
IOCS1_N
BOOT1
IOVDD
EXIROME
GND
WR _N
BS0_N
PB0
PB1
PB2
PE3
PE4
PF0
PF1
PF2
PF3
PF4
PF5
IOVDD
XD0
XD1
EXBUSE
GND
FLASHT EST
XD2
XD3
XD4
XD5
COR EVDD
XD6
XD7
108
107
106
105
104
103
102
101
100
99
98
97
96
95
94
93
92
91
90
89
88
87
86
85
84
83
82
81
80
79
78
77
76
75
74
73
BS1_N
GND
BS2_N
PB3
BS3_N
XA1
XA2
PB4
XA3
XA4
XA5
XA6
PB5
IOVDD
PE0
GND
PE1
GND
PE2
IOVDD
PD0
PD1
PD2
PD3
XA7
XA8
XA9
XA10
TEST1
XA11
XA12
XA13
TEST2
XA14
GND
XA15
109
110
111
112
113
114
115
116
117
118
119
120
121
122
123
124
125
126
127
128
129
130
131
132
133
134
135
136
137
138
139
140
141
142
143
144
Top View
INDEX MARK
72
71
70
69
68
67
66
65
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
50
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
XD8
GND
BOOT CLK
XD9
XD10
XD11
PC0
XD12
XD13
IOVDD
XD14
XD15
PC1
PC2
PC3
PC4
PC5
XD16
R ESETN
GND
GND
RSTOUT_N
PC6
PC7
PD4
XD17
IOVDD
XD18
XD19
PE5
XD20
XD21
XD22
PE6
GND
XD23
XA16
XA17
COREVDD
XA18
IOVDD
XA19
PLLGND
PLLGND
XA20
PLLVDD
PLLVDD
XA21
RTCCLK_N
RTCCLK_P
GND
GND
SYSCLK_P
SYSCLK_N
XA22
PA0
PA1
PA2
PA3
XA0
IOVDD
PA4
XD31
XD30
XD29
PA5
XD28
XD27
XD26
COREVDD
XD25
XD24
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
4/37
FEDL67Q4060-01
LAPIS Semiconductor
ML67Q4060/61/50/51
144pin LFBGA (P-LFBGA144-1111-0. 80)
XA16
13
XA15
XA14
XA12
XA10
XA7 IOVDD
PB5
XA4
XA2
PB3
GND
BS1_N
XA17
12
GND
XA19
XA13
CORE
VDD
XA9
PD3
PD2
PD0
PE1
PE2
IOVDD XA6
GND
PB4
XA3
XA1
ROMCS
OE_N
_N
IOCS0 CORE
_N
VDD
IOCS1
_N
EX
IROME
XA18
11
XA11 TEST1
BS3_N BS2_N
PLL
GND
10
XA20 IOVDD TEST2
XA21
PLL
GND
GND
PLL
VDD
GND
XA8
PD1
GND
PE0
XA5
RAMCS
BOOT1 GND
_N
WR_N
IOVDD
PB0
PLL
VDD
9
RTC
RTC
CLK_N CLK_P
8
PB2
PE3
PB1 BS0_N
PA0
7
SYS
SYS
XA22
CLK_P
CLK_N
PA3
PA1
PA2
PF1
PF0
PF2
PE4
IOVDD
6
PF4
PF3
FLASH
TEST
XD4
CORE
VDD
PF5
IOVDD
XD30
5
XA0
XD29
PA4
RST
RESETN PC3
OUT_N
XD16
PC4
XD1
XD0
EXBUSE
XD28
4
XD31
PA5
XD26
XD17
XD14
XD9
GND
XD2
CORE
VDD
3
XD27
PE6
XD21
XD19 GND
XD12
PC0
XD3
XD5
XD24
2
XD25
XD20
XD18
PD4
PC6
GND
PC2
PC1
IOVDD XD10
BOOT
CLK
GND
XD6
XD23
1
GND XD22
PE5
IOVDD PC7
PC5
XD15
XD13
XD11
XD8
XD7
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
TOP VIEW
5/37
参数对比
与ML67Q4061TB相近的元器件有:ML67Q4060HA、ML67Q4061LA、ML67Q4050TC。描述及对比如下:
型号 ML67Q4061TB ML67Q4060HA ML67Q4061LA ML67Q4050TC
描述 Microcontroller, 32-Bit, FLASH, ARM7 CPU, 33MHz, CMOS, PQFP64, Microcontroller, 32-Bit, FLASH, ARM7 CPU, 33MHz, CMOS, PBGA64, Microcontroller, 32-Bit, FLASH, ARM7 CPU, 33MHz, CMOS, PBGA84, Microcontroller, 32-Bit, FLASH, ARM7 CPU, 33MHz, CMOS, PQFP144,
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow
具有ADC YES YES YES YES
位大小 32 32 32 32
CPU系列 ARM7 ARM7 ARM7 ARM7
最大时钟频率 33.333 MHz 33.333 MHz 33.333 MHz 33.333 MHz
DAC 通道 YES YES YES YES
DMA 通道 YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PBGA-B64 S-PBGA-B84 S-PQFP-G144
长度 10 mm 5.09 mm 9 mm 20 mm
I/O 线路数量 40 40 40 108
端子数量 64 64 84 144
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP FBGA FBGA QFP
封装等效代码 TQFP64,.47SQ BGA64,8X8,20 BGA84,10X10,32 QFP144,.87SQ,20
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH FLATPACK
电源 2.5,2.5/3.3 V 2.5,2.5/3.3 V 2.5,2.5/3.3 V 2.5,2.5/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 16384 16384 16384 16384
ROM(单词) 131072 65536 131072 65536
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH
速度 33.333 MHz 33.333 MHz 33.333 MHz 33.333 MHz
最大供电电压 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V
最小供电电压 2.25 V 2.25 V 2.25 V 2.25 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING BALL BALL GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD BOTTOM BOTTOM QUAD
宽度 10 mm 4.84 mm 9 mm 20 mm
MSP430单片机C应用从入门到精通
MSP430单片机C应用从入门到精通详细讲解了MSP430单片机C语言的开发方法,有效地帮助大家学...
Hugo801122 微控制器 MCU
Tebo ICT 腾博V3.0测试软件分享
Tebo ICT V3.0 是一款专业的 ICT(In-Circuit Test,在线测试)和 A...
安若aa 模拟电子
艾迈斯欧司朗 邀您参观:第二十五届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)
第二十五届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)将于2024年9月11-13日在...
eric_wang 综合技术交流
小熊派BearPi-Pico H2821星闪开发板测评(三)——ADC与DMA测试
ADC采样测试 对于H2821,GPIO02和GPIO03可复用为模拟电压输入,因此将这两个...
FuShenxiao 无线连接
为什么SIC现在这么火?是它的什么特性在汽车、新能源这些领域特别有优势吗?
为什么SIC现在这么火?是它的什么特性在汽车、新能源这些领域特别有优势吗? 管管去搜了下,...
okhxyyo 电源技术
15分钟教会你FPC软板设计!新手小白必看!
软板也称柔性线路板,简称FPC ,属于PCB的一个细分领域,也可以像PCB一样焊接电子元件,如IC...
嘉立创FPC PCB设计
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
索引文件:
1101  2755  209  2252  1562  23  56  5  46  32 
需要登录后才可以下载。
登录取消
下载 PDF 文件