MS621002-20KC,MS621002-20KC pdf中文资料,MS621002-20KC引脚图,MS621002-20KC电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MS621002-20KC相近的元器件有：MS621002-20EC、MS621002-35KC、MS621002-35EC、MS621002-25KC、MS621002-25EC。描述及对比如下：

型号	MS621002-20KC	MS621002-20EC	MS621002-35KC	MS621002-35EC	MS621002-25KC	MS621002-25EC
描述	Standard SRAM, 256KX4, 20ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, SOJ-28	Standard SRAM, 256KX4, 20ns, CMOS, PDIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 256KX4, 35ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, SOJ-28	Standard SRAM, 256KX4, 35ns, CMOS, PDIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 256KX4, 25ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, SOJ-28	Standard SRAM, 256KX4, 25ns, CMOS, PDIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-28
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )
零件包装代码	SOJ	DIP	SOJ	DIP	SOJ	DIP
包装说明	SOJ, SOJ28,.44	DIP, DIP28,.4	SOJ, SOJ28,.44	DIP, DIP28,.4	SOJ, SOJ28,.44	DIP, DIP28,.4
针数	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	20 ns	20 ns	35 ns	35 ns	25 ns	25 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J28	R-PDIP-T28	R-PDSO-J28	R-PDIP-T28	R-PDSO-J28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	DIP	SOJ	DIP	SOJ	DIP
封装等效代码	SOJ28,.44	DIP28,.4	SOJ28,.44	DIP28,.4	SOJ28,.44	DIP28,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.13 mA	0.13 mA	0.13 mA	0.13 mA	0.13 mA	0.13 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

ispLSI1016-60LJ: 我的芯片是ispLSI1016-60LJ，可是软件中器件选择里面，1016的只有ispLSI1016...; achunjcc FPGA/CPLD

ESP8266 电源问题: 在为ESP8266 适配电源时遇到问题 1、通过电脑USB输出DC5V + DC-DC 降压模块到3...; sleepz 电源技术

Simplicity Studio 升级到 3.0: Silicon Lab公司的开发软件Simplicity Studio升级到3.0了，可以支持新发布...; dcexpert 单片机

智能呼叫中心: 智能呼叫中心一、系统概述: 　　智能呼叫中心(Call Center)又称为“客户服务中心”，就...; rain 单片机

DS18B20多个并在一起，连线短能读出来，线长了就读不出来怎么办？[已解决]: DS18B20多个并在一起，用的rom搜索功能搜出id然后分别读取温度，连线（30cm）短就能读出...; SUNKE9 单片机

显示器时不时黑一下是什么原因?: 当你的显示器偶尔出现短暂的黑屏现象，通常会持续1到2秒钟，然后恢复正常显示，这个是什么原因导致的？...; SAMZHE山泽测试/测量

在制造业价值链中RPA是否真的有机会？

制造业实现自动化的动力非常简单。自动化模拟了人类工作，这意味着人类可以专注于制造业价值链的其他领域。自动化首先被引入到制造业的生产领域，以减少员工数量。实体机器人加速了工厂产出，让员工能够专注于高价值任务，如采购、供应链和运输。直到现在，这个系统一直在成功运作。但随着分析技术、人工智能（AI）和软件自动化的引入，制造商现在可以在整个价值链中使用这种先进的技术来提高生产力和促进业务增长...[详细]
PIC单片机的抗干扰能力强还是AVR单片机的强

简介：单片机的抗干扰性能历来为大家所重视，现在市面上的单片机就我所接触过的，就有十家左右了，韩国的三星和现代;日本的三菱，日立，东芝，富士通，NEC;台湾的EMC，松汉，麦肯特，合泰;美国的摩托罗拉，国半的cop8系列，microchip系列，TI的msp430系列，AVR系列，51系列，欧洲意法半导体的ST系列。。。。。。这些单片机的抗干扰性能大多数鄙人亲自测试过，所用机器是上海三基出的...[详细]
台湾集成电路产值保持增长但成长率剧降

经济部统计处资料显示，我国积体电路业产值虽持续成长，但去年增率却是近三年来首见个位数成长，也结束自2011年以来的上升走势，台湾经济部指出，去年台湾DRAM产值成长由正转负，加上晶圆代工成长下滑，整体集成电路业产值年增率仅6.2%。台湾积体电路产值在2014年产值突破兆元大关，去年上半年延续荣景，较前年同期成长23.9%，但下半年因全球经济复苏力道疲弱，尤其新兴市场需求明显下降，抑制终...[详细]
艾默生网络能源推出ATCA媒体处理刀片系统

二零一二年九月十八日 -- 中国讯 -- 艾默生网络能源（Emerson Network Power）是艾默生集团（纽约证券交易所代号：EMR）的其中一个业务部门，这家在关键业务全保障（Business-Critical ContinuityTM）技术方面一直领先全球业者的公司宣布推出一款全新的AdvancedTCA（ATCA）媒体处理刀片系统，其特点是内置多个数字信号处理器核心，而且密度高...[详细]
四大问题，三大方向，关于5G预商用这些应当知道!

集微网消息，在上周刚刚结束的MWC上，5G可以说成为了真正的主角，而随着5G商用在即，产业界对于5G商用的探讨也已经从之前的标准制定阶段，过渡到了对于实质应用的探索阶段。而接着这一波浪潮，在2018年7月2日举行的2018（第三届）全球预商用5G产业峰会上，来自产业各界的专家纷纷对5G的预商用发表了自己的看法，并提出了亟待解决的四大问题。 5G亟待解决的四大问题 6月13日，3GPP全会(TS...[详细]
面板产业或全年无淡季：二级市场炒作细分化

集微网消息受益于全球面板产业变局以及市场驱动，LCD面板涨价已经持续长达10个月。据笔者与国内面板贸易商交流得知，在对方看来，“2021年面板涨价或将‘至高不下’，也就是面板涨价到一定的高度，并维持在那阶段，并不会出现降价的情况。” 该人士还向笔者表示，“截至目前，市场价格变化非常之快，甚至每天的价格都不一样，客户整体催单，价格变动实在太频繁太快，包括上游的驱动芯片也是如此。” 而面板持续涨价...[详细]
华为也来凑AI的热闹,要像手机那样打一场漂亮仗？

　　近日，人工智能的战场更加热闹了！和都加入了人工智能的这场战争！　　作为通讯业巨头，华为逐渐把产业延伸至智能手机，不但国内品牌地位牢固，同样在还海外获得了不俗的成绩。　　前段时间网上有一个很有意思的数据报告，围绕“中国人不用iPhone会换什么手机？”这个主题做了一个数据调查。虽然只是一个假设，却也从侧面真实的反消费者的购买心理。在这个调查报告中，有46.4%的“从未买过iPh...[详细]
小米史上最完美折叠屏曝光：铰链、屏幕全都换了

今天下午，博主@数码闲聊站爆料，小米下一代折叠屏MIX FOLD 2采用了全新铰链、全新屏幕技术，这将弥补上一代的遗憾。　　根据此前曝光的信息，小米MIX FOLD 2升级点之一是内屏、外屏均支持高刷新率。PS：小米MIX FOLD仅外屏是90Hz高刷新率（屏幕尺寸为6.52英寸），内屏为60Hz刷新率（屏幕尺寸为8.01英寸）。　　此外，小米MIX FOLD 2将采用全新屏幕技术，可...[详细]
英飞凌第三财季实现净利润1.64亿美元

据国外媒体报道，欧洲第二大芯片制造商英飞凌今天发布财报称，由于需求增加，该公司2010财年第三财季实现净利润1.26亿欧元(约合1.64亿美元)。英飞凌还第三次上调了全年业绩预期。　　在截至6月30日的第三财季内，英飞凌实现净利润1.26亿欧元，去年同期则净亏损2300万欧元；实现收入12.1亿欧元，高于去年同期的7.61亿欧元；实现营业利润1.63亿欧元。　　英飞凌CEO彼得·鲍尔(...[详细]
面向智能手机 Intel开始出样新一代SoC

Intel公司对于其代号为Moorestown (Atom Z600系列)的SoC（system-on-chip）寄予了厚望，并且渴望在2010年就会有基于该SoC（system-on-chip）智能手机的推出。不过在最近举行的Barclays Capital Technology Conference 2010大会上，Intel则表示基于该公司处理器的智能手机将会于2011年下半年推出。 ...[详细]
国产智能机崛起带旺本土配套产业链

南都漫画：陈婷　　大陆触控屏企业加速替代台湾大厂，产能瓶颈待破　　开年以来，以中兴华为(微博)抛出的数张芯片采购大单为代表，MWC展会大量新机上市为标志，2012年智能手机市场增长与竞争大幕正式拉开。除了是最大的智能手机待开发市场，最大的智能手机生产基地之外，中国本地各类手机配套产业亦开始蠢蠢欲动，意欲分享市场蛋糕。最为“先行”的例子出现在触控套件行业中———“步入低价智能终端时...[详细]
传统如何对接现代中医诊疗仪能否成家庭医生

近日，从国家中医药发展论坛（珠江论坛）第十届学术研讨会上获悉，中医诊疗仪器已经在航天员体检中使用，并为构建航天员中医健康信息数据库提供资料。随着现代科技的发展，以中医辨证理论为基础的中医诊疗仪器已悄然走进人们的生活，仪器根据对脉象、舌象的检查，可以自动辨识检查者的身体功能状态、体质类型，并提示调养方向及生活方式建议。未来我们甚至可以在家里通过手机中的软件监测自己的健康状态，...[详细]
半导体产业发展紧张，SOI技术之路未来走向如何？

由于半导体发展趋势，在相同晶圆面积下填入更多晶体管，势必使线宽逐渐微缩，但尺寸微缩却有限制，其闸极线宽极限约在3～5nm间(线宽愈小则电阻值愈大)，使得科学家试图找寻在不微缩线宽尺寸下，如何以相同的制程方式提升元件效率，突破摩尔定律限制，而SOI(Silicon on Insulator)硅晶绝缘体技术，即为解决方法之一。所谓SOI技术是由Si晶圆透过特殊氧化反应，使氧化层(Buried ...[详细]
富士康出货美国 iPhone 8包装盒信息曝光

随着iPhone 8发布时间的临近（9月13日凌晨1点），有关它的小细节开始多了起来，比如我们今天早些时候报道的白色版，而现在再来看看它的所谓包装盒贴纸。　　现在有富士康内部员工在网上曝光了所谓iPhone 8包装盒的贴纸，按照目前这款手机已出货发到美国的节奏看，所以可信度还是很高的，那么盒子上的内容都是什么呢？　　首先我们从包装盒贴纸上看到了名称，的确是iPhone 8，同时还有...[详细]
网传vivo定下未来目标，力争拿下三个第一

集微网3月9日消息，据多名数码博主透露，国产手机厂商vivo目前定下了未来目标，力求拿下三个第一，它们分别为：vivo品牌两年拿下线下市场第一、iQOO品牌三年拿下线上市场第一、NEX品牌5年拿下高端市场第一。 vivo之所以有底气定“三个第一”的未来目标，可能跟vivo过去一年的出色表现有关。 IDC发布的2020年全球手机数据显示，vivo全年智能手机出货量超1.1亿台，占据了8.6%的...[详细]