参数对比

与MSC2333B-60DS16相近的元器件有：MSC2333B-70DS16、MSC23B33-70BS4、MSC2333B-10YS16、MSC23B33-80BS4。描述及对比如下：

型号	MSC2333B-60DS16	MSC2333B-70DS16	MSC23B33-70BS4	MSC2333B-10YS16	MSC23B33-80BS4
描述	Fast Page DRAM Module, 512KX32, 60ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 512KX32, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 512KX32, 70ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 512KX32, 100ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 512KX32, 80ns, CMOS, PSMA72,
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknow	unknow
最长访问时间	60 ns	70 ns	70 ns	100 ns	80 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72
内存密度	16777216 bi	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bi	16777216 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32
端子数量	72	72	72	72	72
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512
座面最大高度	25.4 mm	25.4 mm	19.05 mm	25.4 mm	19.05 mm
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.016 A	0.016 A	0.004 A	0.016 A	0.004 A
最大压摆率	0.76 mA	0.68 mA	0.33 mA	0.52 mA	0.29 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE

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CATV的智能校园广播/考试系统的设计

传统的广播系统，一般需要由人工定时操作，且只能实现一路广播，功能少，传统的打铃设备，音源单一，声音刺耳，随着学校教学改革的不断深入，这些电教设备已不能满足学校的要求和发展，根据学校的需求，笔者利用电脑多媒体技术和单片机技术，结合CATV系统设计出了智能校园广播/考试系统，该系统不仅可以实现多路调频广播，而且可以寻址广播，控制校园任一广播终端的功能操作，如广播开关、声音调节和频道切换等，同时广播终...[详细]
无源互调测量及解决方案

　　1、概述　　无源器件会产生非线性互调失真吗?答案是肯定的!尽管还没有系统的理论分析，但是在工程中已经发现在一定条件下无源器件存在互调失真，并且会对通信系统（尤其是蜂窝系统）产生严重干扰。　　无源互调（Passive Inter-Modulation，PIM）是由发射系统中各种无源器件的非线性特性引起的。在大功率、多信道系统中，这些无源器件的非线性会产生相对于工作频率的更高...[详细]
几种不同WiMAX无线环境下接入软交换IAD性能测试

　　WiMAX技术作为无线宽带城域网标准，在非视距传输及频谱利用效率方面较以前的3.5GHzMMDS产品具有较大优势。而作为下一代网络的核心之一，基于IP网络的软交换技术在综合业务接入、QoS等级保证方面也已经非常成熟，即将替代现有的PSTN设备。本文通过介绍几种不同WiMAX无线环境下接入软交换IAD性能测试的结果，为运营商“最后一公里”的综合业务接入提供一种灵活、便捷的解决方案。　　为...[详细]
自制健康节能的饮水机

一、电路的组成整个电路包括两部分： 1．节电控制电路如下图所示。包括延时电路、驱动电路。 (1)延时电路。包括集成电路U1(CD4541)。电阻R2、R3、R4，电容C4，按钮S0、S1。 (2)驱动电路：由R1、晶体管Q1、继电器J1、二极管D1组成。 2．凉、热水分开及水位指示电路如下图所示。包括基准电压电路、水位比较电路、驱动电路。 (1)基准电压电路。由电阻R6、R8、R11...[详细]
基于超声探测的停车场车位引导系统的研究

1、引言随着停车需求的增长，停车场的规模也越来越趋于大型化。国内对智能停车场也进行了大量的研究，但目前我国的停车场管理系统大多还存在智能化、集成度低的缺点，忽视了停车过程的自动化，特别是车位的引导。如何检测车位和引导司机方便的泊车也是停车管理的重要组成部分，该方案通过对最短路径有效算法和场内车位引导。及现场总线通讯等方面进行阐述，对特大型智能自动化停车场的设计具有一定的参考价值。 2、...[详细]
Blackfin汇聚式处理器如何以可扩展性取胜

汇聚式处理器满足扩展性需求当前嵌入式系统设计中，基于MCU、DSP、FPGA及ASIC的解决方案占据了超过90%的市场份额，这些方案各自在成本、功耗、集成度以及开发环境支持上具有不同的特点，而单就设计的可扩展性而言，DSP通常能提供比竞争性解决方案更强大的处理能力，为功能扩展提供了足够的性能裕量，而且基于软件的实现方式具有无可比拟的灵活性和扩展性优势。近年来，随着主流的DSP提供商在...[详细]
降噪语音捕获SoC提升语音辨识度的数字电路

近年来，智能手机和笔记本电脑等移动/便携设备市场持续快速发展。这些产品在不断集成更多新功能以增强用户体验的同时，在基本语音通信功能的用户体验方面仍有充足提升空间，特别是在嘈杂环境下提升语音清晰度，同时保持语音自然逼真度。例如，用户在拥挤的商业街区行走时，周围环境中可能充斥着汽车喇叭、发动机轰鸣、建筑施工噪声、嘈杂人群噪声、脚步声甚至是风噪等，此时用手机进行语音通话时，传统技术难以提供清晰的...[详细]
《中国企业家》：李彦宏云端通话

只有将移动互联网和云计算结合起来，找到可行的商业模式，这个行业才有可能大发展　　文 | 本刊记者冀勇庆(微博) 　　已经到了6月底，百度移动·云事业部副总经理岳国峰(微博)正在急切地等待着联通的销售数据。上个月，百度与长虹(微博)、富士康合作，推出了一款非合约机价格仅为899元的云手机。合作伙伴们对这款手机寄予了厚望，联通旗下的联通华盛已经决定包销这款手机，将其与联通最低的66元3G...[详细]
设计一款美观节能的楼道声光控制照明灯

　　一、引言　　光控电路在城市路灯或楼道照明中有着至关重要的作用，采用光控电路，可以根据光线的强弱来自动开启和关闭照明灯，做到无人自动控制，可以减轻工人的劳动强度，有效的节约能源。但光控电路有其缺陷，就是夜晚无光线的时候，照明灯将一直工作着，这样会造成资源的浪费，也会缩短照明灯的寿命。　　这时若在光控电路的基础上添加一个声控电路，使得照明电路在无光线的时候，只受声音的控制，当有脚步声或其...[详细]
Avago推出新系列光学隔离电压传感器产品

【2012年7月11日】通信和工业应用模拟接口零部件主要供应商Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)，今天宣布推出新系列光学隔离电压传感器产品，这个系列为业内第一个采用特别面向电压感应优化Sigma-Delta调制技术的光隔离放大器产品，目标应用包括常见于电机驱动、开关电源和可再生能源系统中电子功率转换系统的电压感应，以及IGBT模块中NTC热敏电阻隔离的传感器接口，...[详细]
智能电视标准化有利有弊多终端芯片呈统一趋势

　　从全球来看，智能电视在设备互联接口、内容服务接口、应用程序开发接口、系统安全可信技术等方面的标准尚未统一，厂商采用不同的操作系统和内容接口，各自的应用互不兼容，对产业整体发展造成障碍，在应用丰富度上也很欠缺。近日国内一些家电厂商主办智能电视开发论坛，力图吸引更多的开发者参与进来，从这一点来看，目前还是家电厂商较为主动地在推动智能电视标准化以及各类应用的开发。 TV OS成产业角逐焦点　...[详细]
国产智能机硬件成本已降至400元以下

在刚刚结束的2012年第二季度，中国已崛起为全球第一大智能手机市场。工信部电信研究院公布的今年上半年全国手机行业运行状况则显示，上半年智能机总体出货量达9485.5万部，占同期手机市场出货量的48.66%.国内智能机市场井喷背后，硬件成本的极速下降甚至超出了普通消费者的想象。特别是高通与联发科“联手”搅局低端智能机市场以来，今年二季度大量手机品牌开始规模量产进入市场。近日，南都记者从广东本地...[详细]
联想最新的中国移动定制智能手机搭载意法•爱立信平台

中国北京，2012年7月10日 – 全球领先的移动平台和半导体供应商意法•爱立信今天宣布，联想最新的乐Phone S899t中国移动定制智能手机采用意法•爱立信的Nova™ A9500应用处理器。内置1.0GHz双核ARM Cortex-A9 CPU和高端3D图形加速器，Nova A9500让联想乐Phone用户能够在中国移动TD网络上尽情体验智能手机的使用乐趣。联想乐PhoneS899t是...[详细]
基于北斗二代系统的嵌入式船用导航仪硬件设计

摘要：随着北斗二代系统的研制与建设，在导航领域我国将会从GPS主宰的局面转向为以我国自主研发的北斗二代全球导航系统为主的局面。为了实现北斗船用导航仪更轻便、快捷、低功耗和低成本，提出了一种采用ARM9系列的S3C2440A为处理器的北斗船用导航仪硬件设计方案，详细给出了系统的硬件体系结构和具体的硬件选型及接口电路设计。并对整个系统进行了硬件平台的搭建和测试，给出了北斗信号处理部分的硬件设计电...[详细]
一种基于PCI总线和DSP技术的虚拟仪器设计

　　传统的虚拟仪器由一块基于PCI总线的直接利用A/D和D/A芯片构成的数据采集板卡和相应的软件组成，但随着计算机网络技术的迅速发展，越来越多的数据需要由计算机处理、存储和传输，由于通用计算机本身的特点，它们通常不适于进行实时性要求很高的数字信号处理，因此这种虚拟仪器不能满足现实应用对数据实时处理能力、数据传输能力以及数据管理能力所提出的越来越高的要求。　　与此同时，随着数...[详细]