参数对比

与MSC23B1321A-80BS2相近的元器件有：MSC23132-10BS8、MSC23B1321A-80DS2、MSC23132-10DS8、MSC23132-70BS8、MSC23132-70DS8、MSC23132-80BS8、MSC23132-80DS8。描述及对比如下：

型号	MSC23B1321A-80BS2	MSC23132-10BS8	MSC23B1321A-80DS2	MSC23132-10DS8	MSC23132-70BS8	MSC23132-70DS8	MSC23132-80BS8	MSC23132-80DS8
描述	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 100ns, CMOS, PSMA72	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, PSMA72,	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 100ns, CMOS, PSMA72	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, PSMA72	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 70ns, CMOS, PSMA72	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, PSMA72	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, PSMA72
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
最长访问时间	80 ns	100 ns	80 ns	100 ns	70 ns	70 ns	80 ns	80 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bi	33554432 bi	33554432 bi	33554432 bi	33554432 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	19.05 mm	25.4 mm	19.05 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.002 A	0.008 A	0.002 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
最大压摆率	0.34 mA	0.56 mA	0.34 mA	0.56 mA	0.72 mA	0.72 mA	0.64 mA	0.64 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
ECCN代码	-	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99

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为卡车及巴士提供非接触充电，沃尔沃等公司开发出整流天线

　　目前关于电动汽车（EV）无线供电的技术开发愈发活跃。瑞典沃尔沃2012年作为该集团的的亚洲研发基地，在东京成立了沃尔沃科技日本公司，并与丰桥技术科学大学分别发布了无线供电技术的最新研究成果。沃尔沃科技日本与日本电业工作公司的研究小组（上），以及丰桥技术科学大学的研究小组（下）　　目前阻碍EV普及的主要原因之一是配备的大容量锂离子充电电池价格太高。锂电池的成本在EV车辆价格中占...[详细]
CATV的智能校园广播/考试系统的设计

传统的广播系统，一般需要由人工定时操作，且只能实现一路广播，功能少，传统的打铃设备，音源单一，声音刺耳，随着学校教学改革的不断深入，这些电教设备已不能满足学校的要求和发展，根据学校的需求，笔者利用电脑多媒体技术和单片机技术，结合CATV系统设计出了智能校园广播/考试系统，该系统不仅可以实现多路调频广播，而且可以寻址广播，控制校园任一广播终端的功能操作，如广播开关、声音调节和频道切换等，同时广播终...[详细]
PIC18F46J50：8位无线开发解决方案[图]

Microchip公司的PIC18F46J50是采用nanoWatt XLP技术的低功耗高性能8位USB微控制器（MCU），深度睡眠模式的电流可低到13nA，工作电压2.0V~3.6V，片内集成了2.5V稳压器,具有丰富外设，主要用在智能手机、音频附属设备、视频游戏外设和先进的医疗电子。 PIC18F46J50是采用nanoWatt XLP技术的低功耗、高性能USB控制器。这一系列推出了一个产...[详细]
自制健康节能的饮水机

一、电路的组成整个电路包括两部分： 1．节电控制电路如下图所示。包括延时电路、驱动电路。 (1)延时电路。包括集成电路U1(CD4541)。电阻R2、R3、R4，电容C4，按钮S0、S1。 (2)驱动电路：由R1、晶体管Q1、继电器J1、二极管D1组成。 2．凉、热水分开及水位指示电路如下图所示。包括基准电压电路、水位比较电路、驱动电路。 (1)基准电压电路。由电阻R6、R8、R11...[详细]
基于超声探测的停车场车位引导系统的研究

1、引言随着停车需求的增长，停车场的规模也越来越趋于大型化。国内对智能停车场也进行了大量的研究，但目前我国的停车场管理系统大多还存在智能化、集成度低的缺点，忽视了停车过程的自动化，特别是车位的引导。如何检测车位和引导司机方便的泊车也是停车管理的重要组成部分，该方案通过对最短路径有效算法和场内车位引导。及现场总线通讯等方面进行阐述，对特大型智能自动化停车场的设计具有一定的参考价值。 2、...[详细]
汽车应用中的EMI兼容性测试

汽车应用对EMI事件尤其敏感，而在由中央电池、捆绑线束、各种感性负载、天线以及与汽车相关的外部干扰构成的嘈杂电气环境中，后者却是无法避免的。由于安全气囊配置、巡航控制、刹车和悬架等多种关键功能控制都涉及到电子设备，因此必须保证EMI兼容性，绝不容许因外部干扰而出现误报或误触发。早先，EMI兼容性测试是汽车应用中的最后一项测试。如果出现差错，设计人员就必须在仓促之间找出解决方案，而这往往涉及到...[详细]
Blackfin汇聚式处理器如何以可扩展性取胜

汇聚式处理器满足扩展性需求当前嵌入式系统设计中，基于MCU、DSP、FPGA及ASIC的解决方案占据了超过90%的市场份额，这些方案各自在成本、功耗、集成度以及开发环境支持上具有不同的特点，而单就设计的可扩展性而言，DSP通常能提供比竞争性解决方案更强大的处理能力，为功能扩展提供了足够的性能裕量，而且基于软件的实现方式具有无可比拟的灵活性和扩展性优势。近年来，随着主流的DSP提供商在...[详细]
智能小区太阳能路灯的设计

　　为了突出智能建筑“节能和环保”的理念，给智能小区设计了太阳能路灯。对照明灯具、太阳电池板的倾角和容量、蓄电池及超级电容器的容量进行了设计。采用新型光源LED，增强了照明效果，延长了灯具寿命。使用超级电容，提高了充电效率，增加了蓄电池的寿命，减少了蓄电池垃圾。结果表明，太阳能、LED 和超级电容是一个很好的优化组合。同时，超级电容器的使用，有利于这种绿色储能元件的发展和推广。　　在能源危机...[详细]
仅用一个微处理器管脚驱动两个低静态电流的LED

　　两个简单的电路实现用电池供电的微处理器驱动两个LED。　　本设计方案的基础是使用三个电阻和一个微处理器I/O引脚作为输入高阻抗或输出，独立地驱动两个LED工作的电路（参考文献1）。本设计的想法听上去很好，主要出于微处理器缺少多余I/O引脚和简化设计的考虑。不幸的是，电路不能使于电池供电设计，因为其在正常工作下的有2mA泄漏电流，甚至在两个LED都不工作的情况下也存在。本设计方案改进了原电路...[详细]
摆脱石油依赖日本研发轮胎充电技术

据英国《每日邮报》7月9日报道，最近日本科学家团队研发了一种创新科技，能够通过轮胎和路面给汽车充电，让汽车摆脱汽油和充电的各种局限。其大体的工作原理是将金属板和金属网作为电极埋进道路中，使电流在轮胎的传动钢带上流动，通过车轮传递到汽车发动机。当然这里所说的轮胎也是经过特殊生产程序制造出来的，其中填埋进了传动钢带作为补充材料。即使不与路面下埋藏的电极直接接触，高频率电流也能像...[详细]
基于Pspice的放大器环路的稳定性分析

　　虽然在较低频率下可以较轻松地检查一个简单放大器的稳定性，但评估一个较为复杂的电路是否稳定，难度可能会大得多。本文使用常见的Pspice宏模型结合一些简单的电路设计技巧来提高设计工程师的设计能力，以确保其设计的实用性与稳定性。　　导致放大器不稳定的原因　　在任何相关频率下，只要环路增益不转变为正反馈，则闭环系统稳定。环路增益是一个相量，因而具有幅度和相位特性。环路由理想的负反馈...[详细]
采用热偶及2182A型纳伏表的微热量测量系统

　　微热量测量用来决定各种能量关系。在进行小尺寸样品或者慢加热速率的量热学实验时，常常需要使用微热量测量技术。根据具体的应用情况，微量热计的设计可能有很大的变化，并且很多都是用户自己设计制造的。在进行测试时，各种热量测量技术使用户能够测量小的温度变化。微热量测量实验可能要求测量低达100μ℃的温度变化。本文介绍两种温度传感器和采用热偶及2182A型纳伏表的微热量测量系统。　　 ...[详细]
中国移动加速TD-LTE网络测试 4G大战或将开启

天气热，中国移动的心更热，最近一段时间，中国移动在TD-LTE上举措频频。继在杭州、深圳等多个城市建成了TD-LTE试验网并启动了免费体验活动，之后，中移动又在加速推进北京的TD-LTE试验网进程，并开展用户体验服务。在上海，中移动透露TD-LTE将于明年上半年在内环线进行试点商用。不过另外两家竞争对手在LTE也并非无所作为，电信展示了自己的“蓝极光”计划，联通在上海建LTE试验网。在这场4...[详细]
Avago开发出电动车用光频隔离器

常规车辆向油-电混合动力汽车、纯电动汽车的转变在电路和子系统方面仍存在很多技术挑战。具体包括：瞬间的极高温度等诸多因素。当今，混合动力汽车和纯电动汽车发展迅速，今后还会有许多车辆采用线控系统，这都要求车辆电子系统必须能够不出差错地运行，并消除电力噪声、瞬时放电、静电放电等现象的影响。光频隔离器作为一个可靠的解决方案，能够在电池组、传动系统、娱乐设施等子系统上实现较为彻底的电...[详细]
全球首款LTEMobile Wi-Fi诞生华为E5776在日本上市

全球领先的信息与通信解决方案供应商华为今日宣布，继LTE/HSPA+/UMTS多频多模MobileWi-Fi(移动Wi-Fi热点)终端设备 —— 华为 E589 大获成功之后，日本电信运营商Emobile 再度联手华为推出全球首款 LTE Category 4 多模 Mobile Wi-Fi 产品 E5776 ( Emobile 名称 GL04P, 下同)，该款产品是目前全球 LTE网络下载速...[详细]