首页 > 器件类别 > 存储 > 存储
 PDF数据手册

MSC23D4720A-70BS18

描述:
Memory IC, 4MX72, CMOS, PDMA168
分类:
存储    存储   
文件大小:
526KB,共11页
制造商:
概述
Memory IC, 4MX72, CMOS, PDMA168
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
DIMM, DIMM168
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
70 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDMA-N168
内存密度
301989888 bit
内存宽度
72
端子数量
168
字数
4194304 words
字数代码
4000000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
4MX72
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIMM
封装等效代码
DIMM168
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
2048
座面最大高度
25.4 mm
自我刷新
NO
最大待机电流
0.024 A
最大压摆率
2.1 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
文档预览
参数对比
与MSC23D4720A-70BS18相近的元器件有:MSC23D4720A-80BS18、MSC23T4720A-80BS18、MSC23T4720A-60BS18、MSC23T4720A-70BS18。描述及对比如下:
型号 MSC23D4720A-70BS18 MSC23D4720A-80BS18 MSC23T4720A-80BS18 MSC23T4720A-60BS18 MSC23T4720A-70BS18
描述 Memory IC, 4MX72, CMOS, PDMA168 Memory IC, 4MX72, CMOS, PDMA168 Memory IC, 4MX72, CMOS, PDMA168 Memory IC, 4MX72, CMOS, PDMA168 Memory IC, 4MX72, CMOS, PDMA168
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow
最长访问时间 70 ns 80 ns 80 ns 60 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDMA-N168 R-PDMA-N168 R-PDMA-N168 R-PDMA-N168 R-PDMA-N168
内存密度 301989888 bit 301989888 bit 301989888 bit 301989888 bit 301989888 bi
内存宽度 72 72 72 72 72
端子数量 168 168 168 168 168
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4MX72 4MX72 4MX72 4MX72 4MX72
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM168 DIMM168 DIMM168 DIMM168 DIMM168
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 2048 2048 2048 2048 2048
座面最大高度 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm
自我刷新 NO NO NO NO NO
最大待机电流 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
最大压摆率 2.1 mA 1.92 mA 1.92 mA 2.28 mA 2.1 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
索引文件:
2287  551  2272  287  2210  47  12  46  6  45 
需要登录后才可以下载。
登录取消
下载 PDF 文件