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MSM5052

描述:
Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.032MHz, CMOS
分类:
文件大小:
267KB,共8页
制造商:
概述
Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.032MHz, CMOS
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
Objectid
1164787984
包装说明
, DIE OR CHIP
Reach Compliance Code
unknown
compound_id
13770458
位大小
4
CPU系列
OLMS-50
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
-20 °C
封装等效代码
DIE OR CHIP
电源
-1.55,-3 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
31
ROM(单词)
1280
ROM可编程性
MROM
速度
0.032 MHz
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
文档预览
参数对比
与MSM5052相近的元器件有:MSM5052GS-K、MSM5052GS-K-QFP80、MSM5052GS、MSM5052GS-S、MSM5052GS-2K、MSM5052GS-BK。描述及对比如下:
型号 MSM5052 MSM5052GS-K MSM5052GS-K-QFP80 MSM5052GS MSM5052GS-S MSM5052GS-2K MSM5052GS-BK
描述 Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.032MHz, CMOS Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP56 Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP80 Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.03MHz, CMOS, PQFP80 Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.03MHz, CMOS, PQFP56 Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP56 Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP80
包装说明 , DIE OR CHIP QFP, QFP56,.53X.57 QFF, QFL80,.55X.8,32 QFF, QFL80,.55X.8,32 QFP, QFP56,.53X.57 QFP, QFP56,.53X.57 QFP, QFP80,.75X1,32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
位大小 4 4 4 4 4 4 4
CPU系列 OLMS-50 OLMS-50 OLMS-50 OLMS-50 OLMS-50 OLMS-50 OLMS-50
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
封装等效代码 DIE OR CHIP QFP56,.53X.57 QFL80,.55X.8,32 QFL80,.55X.8,32 QFP56,.53X.57 QFP56,.53X.57 QFP80,.75X1,32
电源 -1.55,-3 V -1.55,-3 V -1.55,-3 V -1.55,-3 V -1.55,-3 V -1.55,-3 V -1.55,-3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 31 31 31 31 31 31 31
ROM(单词) 1280 1280 1280 2240 2240 1280 1280
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM
速度 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.03 MHz 0.03 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
JESD-30 代码 - S-PQFP-G56 R-PQFP-F80 R-PQFP-F80 S-PQFP-G56 S-PQFP-G56 R-PQFP-G80
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 - 56 80 80 56 56 80
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - QFP QFF QFF QFP QFP QFP
封装形状 - SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 - FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
表面贴装 - YES YES YES YES YES YES
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - GULL WING FLAT FLAT GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.635 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.8 mm
端子位置 - QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
Base Number Matches - 1 1 1 1 - -
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