器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

LAPIS Semiconductor Co Ltd

包装说明

QFP, QFP56,.53X.57

Reach Compliance Code

unknown

位大小

CPU系列

OLMS-50

JESD-30 代码

S-PQFP-G56

JESD-609代码

端子数量

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

-20 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

QFP

封装等效代码

QFP56,.53X.57

封装形状

SQUARE

封装形式

FLATPACK

电源

-1.55,-3 V

认证状态

Not Qualified

RAM（字节）

ROM（单词）

1280

ROM可编程性

MROM

速度

0.032 MHz

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

GULL WING

端子节距

0.635 mm

端子位置

QUAD

参数对比

与MSM5052GS-2K相近的元器件有：MSM5052GS-K、MSM5052GS-K-QFP80、MSM5052GS、MSM5052GS-S、MSM5052、MSM5052GS-BK。描述及对比如下：

型号	MSM5052GS-2K	MSM5052GS-K	MSM5052GS-K-QFP80	MSM5052GS	MSM5052GS-S	MSM5052	MSM5052GS-BK
描述	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP56	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP56	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP80	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.03MHz, CMOS, PQFP80	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.03MHz, CMOS, PQFP56	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.032MHz, CMOS	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-50 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP80
包装说明	QFP, QFP56,.53X.57	QFP, QFP56,.53X.57	QFF, QFL80,.55X.8,32	QFF, QFL80,.55X.8,32	QFP, QFP56,.53X.57	, DIE OR CHIP	QFP, QFP80,.75X1,32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
位大小	4	4	4	4	4	4	4
CPU系列	OLMS-50	OLMS-50	OLMS-50	OLMS-50	OLMS-50	OLMS-50	OLMS-50
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装等效代码	QFP56,.53X.57	QFP56,.53X.57	QFL80,.55X.8,32	QFL80,.55X.8,32	QFP56,.53X.57	DIE OR CHIP	QFP80,.75X1,32
电源	-1.55,-3 V	-1.55,-3 V	-1.55,-3 V	-1.55,-3 V	-1.55,-3 V	-1.55,-3 V	-1.55,-3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	31	31	31	31	31	31	31
ROM（单词）	1280	1280	1280	2240	2240	1280	1280
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
速度	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz	0.03 MHz	0.03 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合
JESD-30 代码	S-PQFP-G56	S-PQFP-G56	R-PQFP-F80	R-PQFP-F80	S-PQFP-G56	-	R-PQFP-G80
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	-	e0
端子数量	56	56	80	80	56	-	80
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	QFF	QFF	QFP	-	QFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	-	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	-	FLATPACK
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	FLAT	FLAT	GULL WING	-	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.635 mm	-	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	-	QUAD
Base Number Matches	-	1	1	1	1	-	-