MSM511000BL-10ZS,MSM511000BL-10ZS pdf中文资料,MSM511000BL-10ZS引脚图,MSM511000BL-10ZS电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MSM511000BL-10ZS相近的元器件有：MSM511000B-10JS、MSM511000B-10RS、MSM511000BL-10JS、MSM511000B-10ZS、MSM511000BL-10RS。描述及对比如下：

型号	MSM511000BL-10ZS	MSM511000B-10JS	MSM511000B-10RS	MSM511000BL-10JS	MSM511000B-10ZS	MSM511000BL-10RS
描述	Fast Page DRAM, 1MX1, 100ns, CMOS, PZIP19, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-20/19	Fast Page DRAM, 1MX1, 100ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/20	Fast Page DRAM, 1MX1, 100ns, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18	Fast Page DRAM, 1MX1, 100ns, CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-26/20	Fast Page DRAM, 1MX1, 100ns, CMOS, PZIP19, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-20/19	Fast Page DRAM, 1MX1, 100ns, CMOS, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18
厂商名称	OKI	OKI	OKI	OKI	OKI	OKI
零件包装代码	ZIP	SOJ	DIP	SOJ	ZIP	DIP
包装说明	ZIP,	SOJ,	DIP,	SOJ,	ZIP,	DIP,
针数	20	20	18	20	20	18
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns
其他特性	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-PZIP-T19	R-PDSO-J20	R-PDIP-T18	R-PDSO-J20	R-PZIP-T19	R-PDIP-T18
长度	25.5 mm	17.15 mm	22.6 mm	17.15 mm	25.5 mm	22.6 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	19	20	18	20	19	18
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1	1MX1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP	SOJ	DIP	SOJ	ZIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512
座面最大高度	10.16 mm	3.65 mm	4.7 mm	3.65 mm	10.16 mm	4.7 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL
宽度	2.8 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	2.8 mm	7.62 mm

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全新推出的Codasip Studio Mac版本为RISC-V处理器带来更多的差异化设计潜力

德国慕尼黑，2022 年 6 月——可定制RISC-V处理器硅知识产权（IP）的领导者Codasip日前宣布，其Codasip Studio平台现已支持苹果公司macOS Monterey（当前macOS的主要版本）。 Codasip Studio是一个处理器设计自动化平台，用于完成Codasip领先的RISC-V处理器IP的定制，使设计人员能够快速且轻松地定制其处理器设计，以面向特定领域中的...[详细]
高通拚5G，下半年在美展开测试

5G商用化虽预计需要等到2020年才能上路，但是卡位战已经先行开打。高通在2017年美国消费性电子展（CES）宣布携手爱立信、AT&T进行5G新空中介面技术测试，以由3GPP所开发之预期5G新空中介面（NR）规格为基础，进行互通性测试以及空中传输外场测试，预期2017年下半年将在美国先行测试。　联发科（2454）早在去年中就已宣布加入中国移动5G联合创新中心，双方将共同促进4G标准演进及5G...[详细]
工业4.0救了谁？

自2008年全球金融危机以来，机械行业的投资增速一直处于向下的趋势中，由于市场环境和其他增长要素的显著变化，机床工具产业正面临和经受调整转型的严峻考验。2014年机床行业依然面临着市场规模整体萎缩、需求结构迅速升级、产能过剩和成本上升等一系列问题将不会得到明显好转，机床工具行业的低迷状态将继续保持。　　根据国家统计局统计，今年上半年，机床行业亏损企业占比为13.8%，其中国有控股企业...[详细]
预装Android8.1 中兴新机入网工信部

中兴一款型号为V0900的手机产品在工信部入网，根据其型号来看，这款产品实际上是中兴Blade V9。配置方面，这款产品将采用分辨率为2160 x 1080的5.7英寸TFT屏幕，内置3100mAh，搭载八核心主频为1.8GHz处理器，内存有2GB、3GB以及4GB可选，闪存有32GB、64GB、128GB三个版本，预装Android 8.1的操作系统，前置摄像头为8MP，后置摄像头...[详细]
产业科技 Q1 OLED电视出货年增127% 短期恐仍供给不足

根据群智咨询(Sigmaintell) 资料统计，今年第1 季全球OLED TV 出货量51 万台，年增127%；相对今年全球电视市场增长缓慢，欧美及中国区成长停滞情况，OLED TV 反而快速成长，主要原因来自加入的品牌厂商增加，且因面板是由LG Display 独家供应，预计市场仍将发生供给无法满足需求的情形。群智分析第1 季全球OLED TV 市场特征，发现加入OLED TV 阵营的...[详细]
宽带价格3年降90% 这次“提速降费”有啥亮点？

“加大网络提速降费力度，实现高速宽带城乡全覆盖，扩大公共场所免费上网范围，明显降低家庭宽带、企业宽带和专线使用费，取消流量“漫游”费，移动网络流量资费年内至少降低30%，让群众和企业切实受益，为数字中国建设加油助力。”今年的政府工作报告再次送出网络提速降费“大礼包”，赢得民众一片叫好。中国为何大力推动网络“提速降费”？“提速降费”又展现出哪些亮点和意义？亮点一：网费“减”出获得感 7月...[详细]
语音控制成关注焦点安防领域应用异彩纷呈

语音控制技术带来的，不仅是人机交互方式的变化，更重要的是带来生产方式的革命。语音控制把原本费脑、费力、费时的传统机器操作变为了一件简单有趣的事，相关技术的成熟也带动了一系列崭新的智能设备出现，使人们的工作与生活更加便捷，其应用范围和前景也愈加广阔。本文以车载安全、智能家居以及智能电网中应为为例，探讨语音控制在安防领域的应用。车载语音控制系统发展成关注焦点随...[详细]
曲面OLED电视的优点与挑战

　　2013年4月，韩国LG电子推出其第一台曲面OLED电视（Curved OLED TV），LG电子所强调的效果是55寸屏幕、弧度造型加上WRGB四色像素技术，可让3D影像效果更逼真。事实上，LG电子和三星电子都在2013年1月美国CES展会上展示过曲面OLED电视样机，但当时并未宣布发布日期。四个月后，我们看到了第一台曲面OLED电视的面世，然而当时其制造技术还很不成熟。三星也紧跟其后，并...[详细]
AMD：绝不开放安全协处理器！

在技术上，AMD一直给人以很开放的态度，习惯采纳业界通用标准，即便是自主研发的也不会完全封闭起来，这么做最大好处就是能争取到更广泛的业界支持，不过凡事总有例外。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 AMD在最近几代APU，以及最新的Ryzen、EPYC处理器中都集成了一个名为平台安全处理器(PSP)的模块，从硬件底层负责系统安全，而且有权限直接访问整个系统，类似Intel的管理引擎，但更...[详细]
PI推出针对Quick Charge 2.0的参考设计

Power Integrations推出第一款Qualcomm® Quick Charge 2.0智能手机充电器参考设计 DER-381可让设计师评估ChiPhy™ AC-DC墙插式充电器接口IC 美国加利福尼亚州圣何塞--(美国商业资讯)--用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出第一款针对支持Qualcomm...[详细]
icfrom打造MEMS(微机电系统)垂直销售平台

icfrom今日开通MEMS产品垂直销售平台mems.icfrom.com，方便工程师和采购商一次性了解、选择和采购所需MEMS产品，并为国内MEMS制造商提供在同一平台上展示产品和竞争的机会。得益于智能手机和平板设备的推动，MEMS器件在过去七年实现了两位数的年增长。现阶段，多数智能手机中安装了各种MEMS传感器，如加速计、陀螺仪、重力感应器等。而随着物联网时代的到来，MEMS传感器...[详细]
三星称S8预订量超过S7：想借新手机复兴中国业务

eeworld网根据北京时间4月13日消息，三星移动业务主管高东真（Koh Dong-jin）周四表示，Galaxy S8的预订量已经超过S7。由此可以看出，虽然去年Note 7出现了起火事故，消费者并没有受到太大的影响。　　4月21日，S8将会在韩国、美国、加拿大开售，如果三星想从Note 7灾难中恢复，S8至关重要。　　新设备受到好评，一些投资者和分析师认为，S8第一年的销量将会...[详细]
stm32下状态机编程按键

学学状态机编程—在stm32下用状态机思想实现按键检测不用延时腾出宝贵的cup资源！先说说有限状态机的概念：有限状态机 (FSM：Finite State Machine)，简称状态机，是表示有限多个状态以及在这些状态之间转移和动作的数学模型。以按键检测这个事件为例，可以把我们按按钮这个事件分成四个状态 ①松开态 ②抖动态 ③按下态 ④长按态假设按键松开状态为0 按下为1 每10ms检测一...[详细]
16款带你装逼带你飞的VR游戏大起底

从面前的态势来看， VR 影视缺乏交互与叙事技巧，而VR应用则仍处于非常早起的阶段。所以能够迎接虚拟现实的第一个高潮的，就只剩下游戏了。而游戏想要借着第一个高潮引爆VR的市场，必须依赖于各种3A级大作，今天智东西就为您来盘点一下全球最重要的10家游戏公司/工作室在VR领域的布局与进展。　　索尼将于本月底的 China Joy上正式召开PS VR中国地区的上市发布会。到今年秋季PS VR正式...[详细]
新能源汽车热管理系统集成技术

随着汽车产业向电动化和智能化方向迈进，整车能量管理的复杂性逐渐增加，对汽车能量管理系统的要求也日益提高。为了更有效地满足未来电动汽车的需求，集成化的热管理系统成为了一个明显的趋势。本文将探讨新能源热管理系统集成化的发展，以及特斯拉在这方面的技术进展。 01 为什么要做集成化 ● 传统分散式热管理系统的局限在过去，电动汽车通常采用传统的分散式热管理系统。这种系统的特点是电池...[详细]