参数对比

与MSM514101-70ZS相近的元器件有：MSM514101-70RS、MSM514101-80ZS、MSM514101-10JS、MSM514101-70JS。描述及对比如下：

型号	MSM514101-70ZS	MSM514101-70RS	MSM514101-80ZS	MSM514101-10JS	MSM514101-70JS
描述	Nibble Mode DRAM, 4MX1, 70ns, CMOS, PZIP20	Nibble Mode DRAM, 4MX1, 70ns, CMOS, PDIP18	Nibble Mode DRAM, 4MX1, 80ns, CMOS, PZIP20	Nibble Mode DRAM, 4MX1, 100ns, CMOS, PDSO20	Nibble Mode DRAM, 4MX1, 70ns, CMOS, PDSO20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	ZIP, ZIP20,.1	DIP, DIP18,.4	ZIP, ZIP20,.1	SOJ, SOJ20/26,.4	SOJ, SOJ20/26,.4
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
最长访问时间	70 ns	70 ns	80 ns	100 ns	70 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PZIP-T20	R-PDIP-T18	R-PZIP-T20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bi
内存集成电路类型	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM	NIBBLE MODE DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1
端子数量	20	18	20	20	20
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX1	4MX1	4MX1	4MX1	4MX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP	DIP	ZIP	SOJ	SOJ
封装等效代码	ZIP20,.1	DIP18,.4	ZIP20,.1	SOJ20/26,.4	SOJ20/26,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.1 mA	0.1 mA	0.09 mA	0.08 mA	0.1 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	-	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd

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成都建城市地震预警系统：最快提前20秒预警

模拟图　　地震来临前，市民将通过智能手机、电视、广播提前收到预警消息，第一时间疏散避难；通过自动控制系统，地铁、高铁等轨道交通将提前停止行驶，减少次生灾害……昨日，天府早报记者从成都市防震减灾局获悉，成都市地震预警系统项目建设已正式启动，成都高新减灾研究所将为正在建设的成都地震预警项目提供核心技术。　　这也是中国首个开建的城市地震预警系统项目。　　研究表明，提前3秒预警...[详细]
澳大利亚政府对电子医疗计划期望过高

　　从7月1日开始，澳大利亚居民就可以通过手机申请或者寄送填写好的申请表格给医保办公室，注册个人管理电子健康系统(PCEHR)。目前该系统的某些功能，如：医务人员将病人信息写入病例等，尚在开发阶段。　　与澳大利亚联邦政府情况不同，新南威尔士州目前已经在本州所属的医院里建立了一个基础电子医疗档案系统，该系统覆盖80%的医院床位信息，包括门诊部和手术室。新南威尔士州超过7.5万名临床医生在使用...[详细]
C8051F350单片机在全自动CCFL观片仪亮度

引言跨入21世纪以来，信息的世界变换迅速，说不定今天出了某高科技产品明天就会有更优秀的同类产品面世。其中电子计算机科学技术更新周期大概就是2到3年。随着电子计算机等科学技术的发展，医疗设备的现代化、智能化研究越来越受到人们的关注，大量的科学家及工程技术人员都积极地投入到这一场医疗设备的革命中，其中，对各种类型射线底片观片设备的研究也是医疗设备开发的重点。由于传统的观片设备亮度低、均匀性差、...[详细]
便携式应用设备电源设计的未来发展

如今，随着集成功能的不断增加，移动电话还可作为便携式媒体播放器（PMP）、数码相机、掌上电脑（PDA）、甚至全球定位系统（GPS）使用。如何获得更加逼真的显示、突破热瓶颈、高效智能地管理电源是系统设计人员当前面临的挑战。美国国家半导体（National Semiconductor）为便携式应用设备提供了多种电源管理解决方案：（1）智能WLED背光驱动器；（2）适用于射频功率放大器（RF P...[详细]
下一代汽车照明电源

引言纵观整个汽车照明设备的发展历史，电源始终扮演着重要角色。起初，汽车仅需要前灯，以便在黑暗中看清道路。随后，为了安全以及更好地协调不断增长的交通流量，增加了其它光源 — 尾灯、指示灯等。报警和雾灯在极端情况下提供了特殊功能。内部光源，如仪表板、顶灯、地图灯、开门灯等为驾驶员和乘客提供了便利。除了早期型号，所有这些光源均采用电能供电并且使用白炽灯泡。最近几年，其它光源，如发光二极管(...[详细]
基于FPGA分布式算法的低通FIR滤波器的设计与实现

0 引言传统数字滤波器硬件的实现主要采用专用集成电路(ASIC)和数字信号处理器(DSP)来实现。FPGA内部的功能块中采用了SRAM的查找表(lo-ok up table，LUT)结构，这种结构特别适用于并行处理结构，相对于传统方法来说，其并行度和扩展性都很好，它逐渐成为构造可编程高性能算法结构的新选择。分布式算法是一种适合FPGA设计的乘加运算，由于FPGA中硬件乘法器资源有限，...[详细]
AMD引领云价值的世界

根据最新的数据显示，现在大部分的企业都表示，花费在云计算项目采购上的资金将超过整体IT预算的10%。在2012年，全球的云计算服务收入将达到1488亿美元！在这个数据发达，云计算备受关注的年代，如此庞大的云计算市场，这绝对是一块香喷喷的大蛋糕，大家都想着如何去切割，所以如何更加实现价值云成了各个企业的重中之重。云计算的目的就是为了帮助企业真正地使用到云的价值，相信不用我说大家都知道了吧...[详细]
中国电网市场的SoC厂商采用MIPS处理器开发智能电网解决方案

为数字家庭、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及中国电能计量芯片市场的领导者杭州万工科技(Vango Technologies Inc.)今天宣布，双方将共同合作为中国快速成长的智能电网市场提供解决方案。万工科技将采用 MIPS 科技广受欢迎的 MIPS32® M14K® 处理器内核，为智能电表和智能电...[详细]
位移角度传感器原理及其在实际障碍中的应用

　　一、位移角度传感器原理　　角度传感器用来检测角度的。它的身体中有一个孔，可以配合乐高的轴。当连结到RCX上时，轴每转过1/16圈，角度传感器就会计数一次。往一个方向转动时，计数增加，转动方向改变时，计数减少。计数与角度传感器的初始位置有关。当初始化角度传感器时，它的计数值被设置为0，如果需要，你可以用编程把它重新复位。　　二、位移角度传感器实例　　如果把角度传感器连接到马达和轮子...[详细]
PROFIBUS-MODBUS网桥在电力系统中的应用

1 引言 PROFIBUS是一种国际化、开放式、不依赖于设备生产商的现场总线标准。广泛适用于制造业自动化、流程工业自动化和楼宇、交通、电力等其他领域自动化。PROFIBUS由三个兼容部分组成，即PROFIBUS-DP（Decentralized Periphery）、PROFIBUS-PA（Process Automation）、PROFIBUS-FMS（Fieldbus Me...[详细]
8位元MCU将死？

在嵌入式软体专家Mike Barr最近撰写的一篇文章中，他预测32位元处理器将最终击败或是完全取代8位元产品。我还记得，1990年时，一位分析师曾斩钉截铁地对我说，8位元已死，不久的将来将会是32位元的天下。 (小编按：Mike Barr的Trends in embedded software design一文，将于本周五刊登在《电子工程专辑》网站，敬请到时前来观看！) ...[详细]
名家观点／Wintel质变各自垂直整合

英特尔投资41亿美元收购荷兰半导体设备厂ASML股权和出资支持其技术研究，和微软宣布收购大尺寸多点触控面板厂Perceptive Pixel，从Wintel（英特尔与微软）投资策略，可以窥知各自展开垂直整合的布局。由英特尔来看，半导体制造往18寸和20纳米以下发展，现在已经做到22纳米，估计明、后年台积电也可以进展到22纳米的程度。但22纳米挑战大，有很多选项，EUV（极速紫外光）是其中...[详细]
印度十大手机商出炉诺基亚三星领先

印度前十大手机供应商最新排名（数据来源：2012年Voice&Data 100 调查）　　C114讯北京时间7月10日下午消息(艾斯)根据国外媒体报道，2011-12财年，印度移动手机市场收入下降了5%，从上一财年的3303.1亿卢比跌至3121.5亿卢比。以收入份额计，印度前五大手机公司为：诺基亚、三星(微博)、Micromax、RIM和Karbonn。　　销售的下降是由于功能...[详细]
未来医疗技术展望：检测设备相互融合

MRI和PET被融合到一台设备中，不仅可以同时采集患者的两种影像信息，也大大节省了医疗费用。多种医疗设备的融合正在成为未来的趋势。　　选择PET(正电子发射计算机断层扫描)还是MRI(磁共振成像)？MRI可以提供清晰的图像，让医生对人体器官的结构和功能有细致的了解；而PET则可以提供更深入的、关于人体细胞代谢的信息。这两类信息在临床诊断上都必不可少，所以医生们经常会面临这样的抉择，而结果...[详细]
瑞萨电子推出新款超级结MOSFET

2012年6月21日，日本东京讯 — 瑞萨电子公司 (TSE: 6723)，高级半导体解决方案的主要供应商，今天宣布推出三款新型超级结金属氧化物场效应三极管（超级结MOSFET）（注1），具有如下的特点：600V功率半导体器件中的导通电阻X栅极电荷，适用于高速电机驱动、DC-DC转换器和DC-AC逆变器应用。这一行业领先的低导通电阻和低栅极电压的组合平台，同时结合了快速体二极管的性能，使新...[详细]