参数对比

与MSM514400-10JS相近的元器件有：MSM514400-80JS、MSM514400-70JS、MSM514400-10RS。描述及对比如下：

型号	MSM514400-10JS	MSM514400-80JS	MSM514400-70JS	MSM514400-10RS
描述	Fast Page DRAM, 1MX4, 100ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 1MX4, 100ns, CMOS, PDIP20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	SOJ, SOJ20/26,.4	SOJ, SOJ20/26,.4	SOJ, SOJ20/26,.4	DIP, DIP20,.4
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow
最长访问时间	100 ns	80 ns	70 ns	100 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4	4	4	4
端子数量	20	20	20	20
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	SOJ	SOJ	DIP
封装等效代码	SOJ20/26,.4	SOJ20/26,.4	SOJ20/26,.4	DIP20,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024
自我刷新	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.08 mA	0.09 mA	0.1 mA	0.08 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	-	LAPIS Semiconductor Co Ltd

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C8051F350单片机在全自动CCFL观片仪亮度

引言跨入21世纪以来，信息的世界变换迅速，说不定今天出了某高科技产品明天就会有更优秀的同类产品面世。其中电子计算机科学技术更新周期大概就是2到3年。随着电子计算机等科学技术的发展，医疗设备的现代化、智能化研究越来越受到人们的关注，大量的科学家及工程技术人员都积极地投入到这一场医疗设备的革命中，其中，对各种类型射线底片观片设备的研究也是医疗设备开发的重点。由于传统的观片设备亮度低、均匀性差、...[详细]
基于PIC16F628单片机的CM402型高速贴片机控制系统改造设计与实现

引言随着表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）的不断优化及贴片元器件制作工艺的迅速发展，贴片机在电子制造业中的应用日益突出。CM402型高速贴片机是由日本松下公司研发和生产，针对某些特定工件、按特定工序进行批量加工的专用设备。根据笔者为期两周的现场调查和论证，传统CM402型高速贴片机在拼接料生产过程中，若出现拼接料检知停止时，停机扫料的时间将影响到生产...[详细]
汽车排放气体流量分析仪设计

1、引言汽车污染是当前人们最为关心和急需解决的重要课题之一。作为汽车排气污染物的检测的重要方法,简易瞬态工况法（VMAS法，IG法）可以统计排放总质量，监控车辆的真实排放情况，设备成本不高，测量比较准确，与新车认证检测结果具有相关性，可以检测NO相关因子等一系列优点，成为人们研究的热点。VMAS（Vehicle Mass Analysis System）检测方法在美国和欧洲都有很好的应用基础，...[详细]
美丽与坚强的碰撞索尼ST27i三防测试

　　索尼智能手机Xperia go ST27i是一款时尚运动型智能手机，不仅具备典型日系风格的外部造型，并加入强大的三防特点。而3.5寸的电容屏，搭配1GHz双核处理器，并承载512MBRAM 以及8GB ROM，使小巧的它更具魅力。大家是否和我一样，想看看这美丽外表下，有着怎样的坚强？那就跟着小编一起来吧！　　小编带着索尼ST27i ( 参数报价论坛...[详细]
搭载高通骁龙S4 三星首款WP8手机曝光

虽然对WP7.X不感冒，但是对WP的带来三星还是表现出了相当大的兴趣。而现在就有媒体从三星服务器上的一份用户Da1L1设置文件发现了一款型号为SGH-i687终端。　　有消息称，这款SGH-i687将会是Focus 2(SGH-i667)的升级版即Focus 3，其内置有IE10浏览器，运行的是的WP8系统，不过配备的仅是一块480×800像素触摸屏。　　此外，还有消息人士爆料称，...[详细]
智能机渠道大战升级：线上线下结合渐成趋势

电信运营商短时间内在电子商务领域取得的巨大成绩，让手机厂商也加快了销售渠道的多元化布局，线下与线上结合的方式将成未来的主流。不过，有专家指出，不论是电信运营商还是手机厂商，在打造新销售模式的同时仍将面临不可避免的挑战。　　运营商开始发力　　记者日前获悉，中国联通网上专售20元3G卡累计销量已突破50万张，不仅多次刷新3G卡销售纪录，也带动了中国联通网上营业厅其他产品业务的增长。截至目前...[详细]
诺基亚设计团队:沉浸式研究与机敏哲学

诺基亚智能手机设计副总裁尼基•巴顿（Nikki Barton）　　搜狐IT消息北京时间7月10日消息，《福布斯》杂志网站近日撰文称，陷入困境的诺基亚希望希望用鲜艳的颜色和简约的设计重新吸引消费者的注意。　　全文概要如下：　　外观与功能精心设计　　诺基亚最新款智能手机也许正在追赶无处不在的iPhone和Android手机，但芬兰手机制造商希望用最新款Lumia系列手机的鲜艳颜...[详细]
电源管理带来挑战

随着蜂窝电话变得越来越先进，系统工作时的功耗以及待机时的功耗也随之增加。因此，便携式无线设备的电源管理设计在 I/O 接口、能量管理以及电池使用寿命方面都面临着新的挑战。数字设计人员在业界率先实施了采用超深亚微米(0.13μm、0.09μm及0.065μm)的微处理器，他们发现，采用更薄的氧化物以及更短的通道长度能够产生速度更快的晶体管。模拟基带 (ABB) 与射频 (RF) 设计人员也紧随...[详细]
科锐推出突破性 GaN基固态放大器平台

2012年7月11日，中国上海讯 — 科锐公司（Nasdaq: CREE）宣布推出具有革新性功率与带宽性能的全新Ku波段40V、0.25微米碳化硅衬底氮化镓基（GaN-on-SiC）裸芯片产品系列。该创新型产品系列能够使得固态放大器替代行波管，从而提高效率和可靠性。科锐无线射频销售与市场总监 Tom Dekker 表示：“与同频率范围的 GaAs 晶体管相比，科锐0.25微米GaN HEMT...[详细]
飞兆半导体参展2012便携产品创新技术展

全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)通过先进的工艺和封装技术，提供大量的功率、模拟和混合信号解决方案。公司将在2012年7月25至26日在深圳会展中心举办的便携产品创新技术展上，重点展示创新移动解决方案。飞兆半导体的展台号码为3B21。便携领域继续呈现高涨的需求，其中智能手机和平板电脑产品尤为突出。飞兆半导体通过高效率设计解决方...[详细]
高侧电流传感器AD8205及其应用电路设计

　　AD8205是美国模拟器件公司推出的一种单电源高性能差分放大器，典型单电源供电电压为5V，其共模电压输入范围为-2~65V，可以耐受-5~+70V的输入共模电压，适用于高共模电压情况下检测小差分电压的工业设备中。它的增益固定为50V/V，工作温度范围为-40~+125℃，失调电压温漂小于15mV/℃，增益温漂小于30ppm/℃(环境温度可高达125℃)，在整个规定温度范围内具有优良的...[详细]
硬盘厂商寻出路：投资社交媒体云存储

为了确保自己未来的成功，以希捷和西部数据为首的硬盘厂商们正在寻求产品多样化的出路，加大对面向云计算及社交领域的存储解决方案的投资。整体HDD产业的营业收入与利润目前远高于2011年10月泰国发生洪灾的时候，面对产品同质商品化与面密度不断增长挑战的HDD厂商，得到了喘息机会。希捷与西部数据的毛利率与营业利润率最近两个季度大幅上升，自去年上半年以来提高了一倍以上。希捷与西部数据是三大硬盘厂商中...[详细]
通用网关实现PROFIBUS总线和串口仪表通讯应用案例

1引言智能控制仪表是工业控制中最常用的控制器之一，其主要是针对某一特定的参数（如压力、温度、流量等），采用先进的控制算法（如PID、自适应PID、模糊逻辑等）来达到精确控制被控参数的目的，具有专业性强、智能化高、控制算法先进、使用方便等特点。可编程逻辑控制器（简称PLC）以其运行可靠、集成度高、可扩展性强而在工业控制中得到广泛的应用。在当今现场总线技术极大发展的今天，世界上各大...[详细]
盖茨曾否决电子书阅读器：称触摸屏比不上键盘

盖茨曾否决电子书阅读器　　盖茨否决这种产品的原因在于，他当时认为未来的成功在于键盘而非触摸屏，后者永远也无法赶上键盘。　　新浪科技讯北京时间7月5日凌晨消息，微软(微博)工程师在1998年曾向比尔·盖茨(Bill Gates)展示了一款电子书阅读器，这本来会让盖茨变得更加富有；但这位微软创始人否决了这种触摸屏电子书阅读器，他向该工程师表示，忘了这种“无关紧要的”设备吧。　　盖...[详细]
编辑观点：德国需要更多的VW成功故事

笔者在最近的另一篇文章(参考：欧洲的未来：振兴电子业仍困难重重)中曾提及，在一片衰弱的以服务为导向欧洲经济体中，德国是少数实力坚强的一员；该国生气蓬勃的汽车产业更反映了这样的现实。我总认为BMW与Daimler是最强的两大德国汽车集团；部分原因是因为这两家车厂专攻顶级车款，另一个原因是──也是由于其车款被定位为奢侈品──他们总是领先其他车厂，在汽车内不断加入电子内容。而且BMW...[详细]