MSM51C256A-70RS,MSM51C256A-70RS pdf中文资料,MSM51C256A-70RS引脚图,MSM51C256A-70RS电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

厂商名称

OKI

零件包装代码

DIP

包装说明

DIP,

针数

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

EAR99

访问模式

FAST PAGE

最长访问时间

70 ns

其他特性

RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH

JESD-30 代码

R-PDIP-T16

长度

19.1 mm

内存密度

262144 bit

内存集成电路类型

FAST PAGE DRAM

内存宽度

功能数量

端口数量

端子数量

字数

262144 words

字数代码

256000

工作模式

ASYNCHRONOUS

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

组织

256KX1

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

DIP

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

认证状态

Not Qualified

刷新周期

256

座面最大高度

4.55 mm

最大供电电压 (Vsup)

5.5 V

最小供电电压 (Vsup)

4.5 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

宽度

7.62 mm

参数对比

与MSM51C256A-70RS相近的元器件有：MSM51C256A-80RS、MSM51C256A-70JS、MSM51C256A-10JS、MSM51C256A-80JS、MSM51C256A-10RS。描述及对比如下：

型号	MSM51C256A-70RS	MSM51C256A-80RS	MSM51C256A-70JS	MSM51C256A-10JS	MSM51C256A-80JS	MSM51C256A-10RS
描述	Fast Page DRAM, 256KX1, 70ns, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16	Fast Page DRAM, 256KX1, 80ns, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16	Fast Page DRAM, 256KX1, 70ns, CMOS, PQCC18, 0.290 INCH, PLASTIC, LCC-18	Fast Page DRAM, 256KX1, 100ns, CMOS, PQCC18, 0.290 INCH, PLASTIC, LCC-18	Fast Page DRAM, 256KX1, 80ns, CMOS, PQCC18, 0.290 INCH, PLASTIC, LCC-18	Fast Page DRAM, 256KX1, 100ns, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-16
厂商名称	OKI	OKI	OKI	OKI	OKI	OKI
零件包装代码	DIP	DIP	LCC	LCC	LCC	DIP
包装说明	DIP,	DIP,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	DIP,
针数	16	16	18	18	18	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns	80 ns	70 ns	100 ns	80 ns	100 ns
其他特性	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PQCC-J18	R-PQCC-J18	R-PQCC-J18	R-PDIP-T16
长度	19.1 mm	19.1 mm	12.45 mm	12.45 mm	12.45 mm	19.1 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	18	18	18	16
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	QCCJ	QCCJ	QCCJ	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	256	256	256	256	256	256
座面最大高度	4.55 mm	4.55 mm	3.55 mm	3.55 mm	3.55 mm	4.55 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.24 mm	7.24 mm	7.24 mm	7.62 mm