型号
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| 型号 | MSM532031BTS-K | MSM532031BRS |
|---|---|---|
| 描述 | MASK ROM, 256KX8, 200ns, CMOS, PDSO32 | MASK ROM, 256KX8, 200ns, CMOS, PDIP32 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP32,.56,20 | DIP, DIP32,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 200 ns | 200 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | R-PDIP-T32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 2097152 bit | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 32 | 32 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX8 | 256KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | DIP |
| 封装等效代码 | TSSOP32,.56,20 | DIP32,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE |
| 电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00001 A | 0.00001 A |
| 最大压摆率 | 0.015 mA | 0.015 mA |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.5 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
