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MSM6351LGS-L

描述:
Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP100
分类:
文件大小:
545KB,共14页
制造商:
概述
Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP100
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
QFP, QFP100,.7X.9,32
Reach Compliance Code
unknown
位大小
4
CPU系列
OLMS-63
JESD-30 代码
R-PQFP-G100
JESD-609代码
e0
端子数量
100
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
-20 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装等效代码
QFP100,.7X.9,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
电源
-1.5/-3,-4.5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
512
ROM(单词)
4096
ROM可编程性
MROM
速度
0.032 MHz
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
QUAD
文档预览
参数对比
与MSM6351LGS-L相近的元器件有:MSM6351LGS-K、MSM6351LGS-BK、MSM6351GS-BK、MSM6351GS-L。描述及对比如下:
型号 MSM6351LGS-L MSM6351LGS-K MSM6351LGS-BK MSM6351GS-BK MSM6351GS-L
描述 Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP100 Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP100 Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP100 Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP100 Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP100
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 QFP, QFP100,.7X.9,32 QFP, QFP100,.7X.9,32 QFP, QFP100,.7X.9,32 QFP, QFP100,.7X.9,32 QFP, QFP100,.7X.9,32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
位大小 4 4 4 4 4
CPU系列 OLMS-63 OLMS-63 OLMS-63 OLMS-63 OLMS-63
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 100 100 100 100 100
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP QFP
封装等效代码 QFP100,.7X.9,32 QFP100,.7X.9,32 QFP100,.7X.9,32 QFP100,.7X.9,32 QFP100,.7X.9,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
电源 -1.5/-3,-4.5 V -1.5/-3,-4.5 V -1.5/-3,-4.5 V -1.5/-3,-4.5 V -1.5/-3,-4.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 512 512 512 512 512
ROM(单词) 4096 4096 4096 4096 4096
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM
速度 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
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