器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

LAPIS Semiconductor Co Ltd

包装说明

QFP, QFP44,.53X.57,32

Reach Compliance Code

unknown

位大小

CPU系列

OLMS-63

JESD-30 代码

R-PQFP-G44

JESD-609代码

负电源额定电压

-1.5 V

端子数量

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

-20 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

QFP

封装等效代码

QFP44,.53X.57,32

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

FLATPACK

电源

-1.5 V

认证状态

Not Qualified

RAM（字节）

512

ROM（单词）

4096

ROM可编程性

MROM

速度

0.032 MHz

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

GULL WING

端子节距

0.8 mm

端子位置

QUAD

参数对比

与MSM6353GS-2K相近的元器件有：MSM6353SS、MSM6353LSS、MSM6353LGS-2K、MSM6353LGS-K、MSM6353GS-K。描述及对比如下：

型号	MSM6353GS-2K	MSM6353SS	MSM6353LSS	MSM6353LGS-2K	MSM6353LGS-K	MSM6353GS-K
描述	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP44	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PDIP42	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PDIP42	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP44	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP44	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	QFP, QFP44,.53X.57,32	SDIP, SDIP42,.6	SDIP, SDIP42,.6	QFP, QFP44,.53X.57,32	QFP, QFP44,.53X.57,32	QFP, QFP44,.53X.57,32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
位大小	4	4	4	4	4	4
CPU系列	OLMS-63	OLMS-63	OLMS-63	OLMS-63	OLMS-63	OLMS-63
JESD-30 代码	R-PQFP-G44	R-PDIP-T42	R-PDIP-T42	R-PQFP-G44	R-PQFP-G44	R-PQFP-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负电源额定电压	-1.5 V	-1.5 V	-3 V	-3 V	-3 V	-1.5 V
端子数量	44	42	42	44	44	44
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	SDIP	SDIP	QFP	QFP	QFP
封装等效代码	QFP44,.53X.57,32	SDIP42,.6	SDIP42,.6	QFP44,.53X.57,32	QFP44,.53X.57,32	QFP44,.53X.57,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE, SHRINK PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
电源	-1.5 V	-1.5 V	-3 V	-3 V	-3 V	-1.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	512	512	512	512	512	512
ROM（单词）	4096	4096	4096	4096	4096	4096
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
速度	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz
表面贴装	YES	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	1.78 mm	1.78 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD