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MSM66207JS

描述:
Microcontroller, 16-Bit, MROM, OLMS-66K CPU, 10MHz, CMOS, PQCC68
分类:
文件大小:
708KB,共21页
制造商:
概述
Microcontroller, 16-Bit, MROM, OLMS-66K CPU, 10MHz, CMOS, PQCC68
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
Objectid
100862976
包装说明
QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Code
unknown
compound_id
182018713
位大小
16
CPU系列
OLMS-66K
JESD-30 代码
S-PQCC-J68
JESD-609代码
e0
端子数量
68
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QCCJ
封装等效代码
LDCC68,1.0SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
128
ROM(单词)
16384
ROM可编程性
MROM
速度
10 MHz
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
文档预览
参数对比
与MSM66207JS相近的元器件有:MSM66207SS。描述及对比如下:
型号 MSM66207JS MSM66207SS
描述 Microcontroller, 16-Bit, MROM, OLMS-66K CPU, 10MHz, CMOS, PQCC68 Microcontroller, 16-Bit, MROM, OLMS-66K CPU, 10MHz, CMOS, PDIP64
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ SDIP, SDIP64,.75
Reach Compliance Code unknown unknown
位大小 16 16
CPU系列 OLMS-66K OLMS-66K
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 R-PDIP-T64
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 68 64
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ SDIP
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ SDIP64,.75
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE, SHRINK PITCH
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 128 128
ROM(单词) 16384 16384
ROM可编程性 MROM MROM
速度 10 MHz 10 MHz
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.78 mm
端子位置 QUAD DUAL
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器件捷径:
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