MT16LSD464AG-66CL3,MT16LSD464AG-66CL3 pdf中文资料,MT16LSD464AG-66CL3引脚图,MT16LSD464AG-66CL3电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MT16LSD464AG-66CL3相近的元器件有：MT16LSDT464AG-66CL3、MT8LSD264AG-66CL2、MT8LSDT264AG-66CL2、MT16LSDT464AG-66CL2、MT16LSD464AG-66CL2、MT8LSDT264AG-66CL3、MT8LSD264AG-66CL3。描述及对比如下：

型号	MT16LSD464AG-66CL3	MT16LSDT464AG-66CL3	MT8LSD264AG-66CL2	MT8LSDT264AG-66CL2	MT16LSDT464AG-66CL2	MT16LSD464AG-66CL2	MT8LSDT264AG-66CL3	MT8LSD264AG-66CL3
描述	Synchronous DRAM, 4MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 4MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM, 2MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 7.5ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 4MX64, 7.5ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM, 4MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 2MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM, 2MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
包装说明	DIMM-168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM-168	DIMM-168	DIMM-168	DIMM-168	DIMM-168
针数	168	168	168	168	168	168	168	168
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	9 ns	9 ns	9 ns	7.5 ns	7.5 ns	9 ns	9 ns	9 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	83 MHz	83 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	83 MHz	83 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168
内存密度	268435456 bit	268435456 bit	134217728 bit	134217728 bit	268435456 bit	268435456 bit	134217728 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	64	64	64	64	64	64	64	64
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	168	168	168	168	168	168	168	168
字数	4194304 words	4194304 words	2097152 words	2097152 words	4194304 words	4194304 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	4000000	4000000	2000000	2000000	4000000	4000000	2000000	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX64	4MX64	2MX64	2MX64	4MX64	4MX64	2MX64	2MX64
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大待机电流	0.032 A	0.032 A	0.016 A	0.016 A	0.032 A	0.032 A	0.016 A	0.016 A
最大压摆率	0.88 mA	0.88 mA	0.72 mA	0.72 mA	0.96 mA	0.96 mA	0.64 mA	0.64 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Micron Technology	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
湿度敏感等级	1	-	1	1	-	1	1	1
峰值回流温度（摄氏度）	225	-	225	225	-	225	225	225
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

学fpga到底得学什么呀，现在越来越迷茫了，随着学习的深入，感觉没有个清晰的步骤: 如题，有哪位大侠能解解惑呀学fpga到底得学什么呀，现在越来越迷茫了，随着学习的深入，感觉没有个清...; 张丽山 FPGA/CPLD

想找一份这方面的工作，不要求多少待遇: 想做windows驱动开发，也想做linux驱动，但是linux不太熟悉，希望推荐一个工作机会想找...; tangzhizhen 嵌入式系统

一份FreeRTOS中文资料: 本来这只是一个简单的资料贴，但还是有必要说几句。这是我在网上搜到的一个国内某大侠翻译的 Fre...; 辛昕实时操作系统RTOS

一周测评情报来啦~: hello，大家好~我又来送情报啦~新鲜热乎的，赶紧来接啦。好板正在等你来申请： 1. ...; okhxyyo 测评中心专版

新手遇到问题: 我刚刚初学A V R 是一个新手昨天买来单片机开发板，看着视频做我把他的示例文件自己用手动...; 楠溪江的小鱼 Microchip MCU

MSP430矩阵及独立键盘: 在学习MSP430的时候，总是有很多东西记不住，同时又是英文的资料，好多东西也是没怎么看透，英文虽...; Aguilera 微控制器 MCU

新基建是否能盘活机器人市场？

今年在政策的推动和市场的催生下，“新基建”迎来了风口。以数字型基础设施为代表的新基建迈向了起跑线，准备助力经济腾飞。它一端连接巨大的投资需求，另一端连接着不断升级的消费市场，新基建在不断寻找到新的增长点，来有效应对经济下行压力。如果说疫情是发力新基建的直接动因，广阔市场空间就是新基建迅速发展的优势条件，那么经济发展的新变化，就成为新基建时代到来的推手。国家“新基建“政策的重磅推出，为机器人...[详细]
三碟DVD/CD机架模组性能测试仪的研制

摘要：本文介绍了一种以单片机为核心,对3碟DVD和CD机的机架性能进行相关参数测试的仪器，详细介绍了该仪器的研制思路，测量原理和系统软硬件结构。关键词： C52；DVD；CD；测试前言近两年来,单牒DVD已逐渐发展到3碟甚至5碟DVD。机芯的选片机构也变得日益复杂,为此,机芯厂家趋向于为客户提供完整的机架组件,包含机芯和全套托盘传动及控制机构。但由于该机架组件各主要传动部件为塑...[详细]
STM32学习笔记（6）：LCD的显示

1.LCD/LCM的基本概念液晶显示器(Liquid Crystal Display: LCD)的构造是在两片平行的玻璃当中放置液态的晶体，两片玻璃中间有许多垂直和水平的细小电线，透过通电与否来控制杆状水晶分子改变方向，将光线折射出来产生画面。 LCM(LCD Module)即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件，连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，背光源，结构件等装配在...[详细]
ARM嵌入式开发软件学习步骤

对于很多初学者来说，要深入学习arm+linux，就需要从2个方向去考虑，软件和硬件。关于深入学习arm+linux，软件方面的学习：软件 1. bootloader 1）能够基于ADS和GCC来编写，编译等。（这两者除了在使用汇编和编译器上有所不同之外，更有什么不同呢？哪个是侧重点呢？） 2）在引导进入C语言的main（）函数的时候，上面两个方面有何不同？其中ads是通过...[详细]
100亿！又一钠电池工厂“落户”美国

当地时8月15日，钠离子电池技术领导者Natron Energy, Inc.（“Natron”）宣布，计划总投资近14亿美元（约合100亿元人民币），在北卡罗来纳州建设一座钠离子电池工厂。该工厂将位于Edgecombe县，预计年能将达到24GW，将使Natron当前的产能扩大40倍，并将成为美国第一座钠离子电池超级工厂。据悉，该项目的部分资金来自北卡罗来纳州经济投资委员会批准...[详细]
持续科技抗疫英特尔和ConsenSys Health合作推进全球流行病研究

持续推动科技抗疫计划英特尔和ConsenSys Health合作推进全球流行病研究在英特尔科技抗疫计划（PRTI）支持下，医疗软件解决方案供应商ConsenSys Health正在利用英特尔技术，推动基于区块链的数据安全，研究如何提高临床试验招募的效率和公平性，应用创新技术，帮助保护患者隐私，同时提高效率，以抗击新型冠状病毒。基于第三代英特尔®至强®可扩展处理器并结合英特尔®软件...[详细]
中国电信为何没有大规模选择GPON

中国电信为何没有大规模选择GPON,在人们的印象中，中国电信总是国内承载新技术的率先规模部署者，这一次GPON的商用却成了例外。实际上，中国电信对GPON关注起步十分早，从GPON标准制定到GPON试点，中国电信一个也没有拉下，那么这一次为何中国电信没有大规模选择GPON？从技术上来说，中国电信一直未排除过GPON，2008年之所以确定先部署EPON，确实是GPON产业...[详细]
车载导航GPS使用技巧汇总

　　车载GPS导航仪的硬件部分其实大同小异，如果内有硬件质量上的问题，那么导航仪上所采用的软件决定了一款导航仪的特性，好用与否也就因为导航软件是否足够人性化而决定的。　　今天就汇总一些使用GPS软件时的小技巧，市面上绝大多数的导航产品都拥有相似的功能，合理的利用导航软件，可以确实的提高我们出行的效率，物尽其用，花钱买来的车载GPS导航仪才算得上真正意义上的超值。　　欧洲品牌TomTom曾经...[详细]
Intel Custom Foundry认证适用于Mentor物理验证工具

Mentor, a Siemens business 今天宣布，适用于新型 Intel® 22FFL（FinFET 低功耗）工艺技术的 Calibre® 物理验证平台和 Analog FastSPICE™ (AFS™) 电路仿真平台获得了流片 Sign-off 认证。Intel Custom Foundry 和 Mentor 的共同客户现在能够扩大基于 Mentor 的流程使用范围，为 Inte...[详细]
通过555定时器实现电热毯温控器

一般电热毯有高温、低温两档。在使用时，拨在高温档，入睡后总被热醒；拨在低温档，有时一觉睡醒，才发现温度不够。以下是一种电热毯温控器，可以把电热毯的温度控制在一个合适的范围内。工作原理：以上是电路图，图中IC为NE555时基电路。RP3为温控调节电位器，其滑动臂电位决定IC的触发电位V2和阀电位Vf，且V5=Vf=2Vz。220V交流电压经C1、R1限流降压，D1、D2整流、C2...[详细]
使用频谱仪和近场探头解决无线智能终端的辐射杂散困扰

随着5G时代的推进，智能终端产品作为宽带射频应用最大的消费市场面临着一系列开发与验证的问题。其中，越来越小的设计空间与电磁辐射杂散性能之间的矛盾，将是商业研究人员开发和验证中面临的巨大挑战。若要以更高的精度、更强的自信探索开创性的概念，来推动现有技术发展、以创新创造革命、将 5G 愿景转变为现实的过程中，我们不得不在工作中选择更为适合我们的调试、测试解决方案。克服这些难题需要对智能终...[详细]
使用热释电传感器的气体检测技术

气体检测应用气体检测在许多工业和商业应用中都是重要方面。我们家中有气体探测器，可以保护我们免受烟雾和一氧化碳侵害。气体检测可以涵盖许多其它潜在来源，包括二氧化碳、二氧化氮和几种麻醉气体，其应用包括用于医疗诊断的二氧化碳排出量测量（称为二氧化碳分析）、智能建筑中的空气质量测量以及商用便携式气体分析检测器等。本文将介绍使用热释电传感器的气体检测，并着重说明为什么这种方法比使用热电堆更有...[详细]
RS增加欧司朗光电半导体产品供应

2011年4月26日，中国上海：RS Components于近日宣布成为全球首家储备供给欧司朗光电半导体（Osram Opto Semiconductors）最新OLED照明解决方案的分销商。OLED照明元件Orbeos系列的“即刻启动、无限低光”产品是业界在照明灵活度方面取得的又一进步，请登录rswww.com网站订购，订单下达同日发货。 OLED发光板具有独特“镜效应”，电源关闭时...[详细]
Realme Buds Air2 Neo拆解：采用络达蓝牙主控芯片

TWS耳机现在很常见了，几乎各个品牌都有自己产品，但降噪且价格低还是比较少的。今天我们就来拆解一个199还支持主动降噪的TWS耳机——真我Buds Air2 Neo，就不说体验感如何，毕竟小e还没有来得及体验就被拆了。就直接看看拆解后的答卷吧。拆解首先取下耳塞，在出音孔处有细密的防尘网。再沿机身合模的位置撬开，四周是由卡扣和胶粘剂固定。打开后在下方有两个弹片是天线触点，...[详细]
学习ARM开发(1)

做任何事情之前,一定要想好目标。没有目标的事情是做不好的，也做不成。我的目标就是学习ARM开发，当然是深入的学习。目标如下： 1、学习ARM开发环境。 2、学习ARM指令。 3、学习ARM汇编。 4、学习BOOTLOADER. 5、学习uClinux编译和使用。所有上面这些都基于三星的s3c44b0开发板进行的。 ...[详细]